【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示器件,尤其涉及由薄膜半导体元件形成的液晶显示器件。
技术介绍
近年来,随着通信技术的发展便携式电话的使用变得更加广泛,并且希望在便携式电话之间传输运动图象或更大量的信息。与此同时,便携式的重量轻的个人计算机生产了,并且制造出了在社会上广为流传的例如源于电子数据图书的PDA的信息终端。由于显示器件的发展,这些便携式信息设备中的大多数均配备有例如液晶显示器件的平板显示器件。在有源矩阵液晶显示器件中,近些年来具有薄膜元件如低温多晶硅薄膜晶体管(下文中将此类薄膜晶体管称为TFT)的液晶显示器件向商业化发展。通过使用低温多晶硅TFT,不但象素可以集成在象素的周围,而且信号驱动电路也可以集成在象素的周围。因此,这对于减小尺寸提高显示器的分辨率是非常有利的,因此希望将其进一步推广。另一方面,便携式信息设备不仅需要配备可视的显示功能,也需要配备其它输出功能,尤其例如音频输出功能。显示带有音频的图象使图象更有效且更富娱乐性。对于音频输出有两种类型的音频信号,即模拟音频信号和数字音频信号。模拟音频信号直接通过麦克风或具有模拟输出的音频器件获得音频,而数字音频信号 ...
【技术保护点】
液晶显示器件包括; 衬底; 包括多个象素的象素部分,该多个象素中的每一个均包括在衬底上的薄膜元件; 在衬底的第一部分上的布线连接部分;以及 包括薄膜元件的信号处理电路,该信号处理电路的至少一部分在衬底的第二部分上形成; 其中该第一部分和该第二部分位于衬底的同一边的旁边。
【技术特征摘要】
JP 2003-5-21 144136/03;JP 2003-9-19 327095/031.液晶显示器件包括;衬底;包括多个象素的象素部分,该多个象素中的每一个均包括在衬底上的薄膜元件;在衬底的第一部分上的布线连接部分;以及包括薄膜元件的信号处理电路,该信号处理电路的至少一部分在衬底的第二部分上形成;其中该第一部分和该第二部分位于衬底的同一边的旁边。2.液晶显示器件包括;衬底;包括多个象素的象素部分,该多个象素中的每一个均包括在衬底上的薄膜元件;包围象素部分的密封元件;在衬底的第一部分上的布线连接部分;以及包括薄膜元件的信号处理电路,该信号处理电路的至少一部分在衬底的第二部分上形成;其中该第一部分和该第二部分位于衬底的同一边的旁边;并且其中信号处理电路设于密封元件的外部。3.液晶显示器件包括;衬底;包括多个象素的象素部分,该多个象素中的每一个均包括在衬底上的薄膜元件;在衬底的第一部分上的布线连接部分;以及包括薄膜元件的音频信号处理电路,该音频信号处理电路的至少一部分在衬底的第二部分上形成;其中该第一部分和该第二部分位于衬底的同一边的旁边。4.液晶显示器件包括;衬底;包括多个象素的象素部分,多个象素中的每一个均包括在衬底上的薄膜元件;包围象素部分的密封元件;在衬底的第一部分上的布线连接部分;以及包括薄膜元件的音频信号处理电路,该音频信号处理电路至少部分在衬底的第二部分上形成;其中第一部分和第二部分位于衬底的同一边的旁边;并且其中音频信号处理电路设于密封元件的外部。5.根据权利要求3或4的液晶显示器件,其中音频信号处理电路是放大器电路。6.根据权利要求3或4的液晶显示器件,其中音频信号处理电路是解码器。7.根据权利要求6的液晶显示器件,其中解码器是D/A转换器电路。8.液晶显示器件包括;衬底;包括多个象素的象素部分,多个象素中的每一个均包括在衬底上的薄膜元件;在衬底的第一部分上的布线连接部分;以及包括薄膜元件的信号处理电路,该信号处理电路的至少一部分在衬底的第二部分上形成;其中第一部分和第二部分位于衬底的同一边的旁边;其中信号处理电路包括模拟信号处理电路和数字信号处理电路;并且其中数字信号处理电路设在模拟信号处理电路部分的相对侧上,布线连接部分插在其间。9.液晶显示器件包括;衬底;包括多个象素的象素部分,多个象素中的每一个均包括在衬底上的薄膜元件;在衬底的第一部分上的布线连接部分;以及包括薄膜元件的信号处理电路,该信号处理电路的至少一部分在衬底的第二部分上形成;其中第一部分和第二部分位于衬底的同一边的旁边;并且其中信号处理电路的输入(端)设于该信号处理电路的一侧边上,且信号处理电路的输出(端)设于该信号处理电路的另一侧边上。10.液晶显示器件包括;衬底;包括多个象素的象素部分,多个象素中的每一个均包括在衬底上的薄膜元件;在衬底的第一部分上的布线连接部分;以及包括薄膜元件的信号处理电路,该信号处理电路的至少一部分在衬底的第二部分上形成,其中信号处理电路包括解码器;其中第一部分和第二部分位于衬底的同一边的旁边;并且其中该解码器的输入(端)设于该信号处理电路的一侧边上,且该解码器的输出(端)设于该信号处理电路的另一侧边上。11.液晶显示器件包括;衬底;包括多个象素的象素部分,多个象素中的每一个均包括在衬底上的薄膜元件;包围象素部分的密封元件;在衬底的第一部分上的布线连接部分;以及包括薄膜元件的信号处理电路,该信号处理电路的至少一部分在衬底的第二部分上形成;其中第一部分和第二部分位于衬底的同一边的旁边;其中信号处理电路设于密封元件的外部;其中信号处理电路包括模拟信号处理电路和数字信号处理电路;并且其中数字信号处理电路设在模拟信号处理电...
【专利技术属性】
技术研发人员:宫田和彦,小山润,三宅博之,高桥圭,长多刚,
申请(专利权)人:株式会社半导体能源研究所,夏普株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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