键合线制造技术

一种具有主要由铜构成的芯并在芯上形成涂层的键合线，其中涂层由熔点高于铜的抗氧化金属制成，并且该键合线每单位截面积的拉伸为０．０２１％／μｍ↑［２］或更多；以及提供一种具有主要由铜构成的芯并在芯上形成涂层的键合线，其中涂层由抗氧化性高于铜的金属制成，并且满足０．００７≤Ｘ≤０．０５的关系，其中面积比Ｘ是（在垂直切割引线的剖面的情况下涂层的面积／芯的面积）。这样提供的键合线是成本低廉并具有出色的球形成特性和键合特性。此外，还提供特征在于使用上述键合线的球键合方法。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适合将集成电路芯片(IC、LSI、晶体管等)上的电极连接到电路布线基片(引线框、陶瓷基片、印制电路板等)上的导电布线的键合线(bonding wire)，还涉及使用键合线的球形键合方法。
技术介绍
作为将集成电路芯片连接到电路布线基片上的方法，可以使用球形键合方法(ball bonding method)、楔形键合方法、焊料键合方法、电阻焊接方法等。在这些方法中，通常使用采用细金引线的球形键合方法。通常，根据下面的过程进行球形键合方法。由可移动的毛细管(下文中称作“焊头”)引导的引线的尖端被引线和电极炬之间的放电熔化，从而形成球。当施加超声波时，球被压向作为第一键合点的集成电路芯片上的电极，从而进行键合(第一键合)。随后，当提供引线时，焊头向作为第二键合点的电路布线基片上的电极移动，并进行键合(第二键合)。在第二键合中，不形成球。在键合之后，焊头升起，夹子拉住引线并将其切断。金通常用作这种键合线的材料。但是，因为金比较昂贵，所以希望开发出用除金以外的其它材料，即，低成本的材料，制成的键合线。为了满足这种需要，已经开发出由可以低成本得到的铜制成的键合线。但是，铜键合线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键合线，具有主要由铜构成的芯以及在芯上形成的涂层，其中所述涂层由熔点高于铜的抗氧化金属制成，并且该键合线每单位截面积的拉伸为０．０２１％／μｍ↑［２］或更多。

【技术特征摘要】
JP 2001-10-23 324376/2001;JP 2002-6-5 164920/2002;1.一种键合线，具有主要由铜构成的芯以及在芯上形成的涂层，其中所述涂层由熔点高于铜的抗氧化金属制成，并且该键合线每单位截面积的拉伸为0.021％/μm2或更多。2.根据权利要求1的键合线，其中使用熔点比铜高200℃的金属作为涂层。3.一种键合线，具有主要由铜构成的芯以及在芯上形成的涂层，其中所述涂层由抗氧化性高于铜的金属制成，并且满足0.007≤X≤0.05的关系，其中面积比X是(在垂直切割引线的剖面的情况下，涂层的面积/芯的面积)。4.根据权利要求3的键合线，其中X在0.01≤X≤0.04的范围内。5.根据权利要求1-4中任一项的键合线，其中从钯、铂和镍中选择的至少一种金属用作涂层。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：改森信吾，野中毅，深萱正人，井冈正则，
申请(专利权)人：住友电工运泰克株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]