绝缘电线制造技术

本公开涉及绝缘电线。本公开的一个方案的绝缘电线是具备导体和被覆上述导体的绝缘层的绝缘电线，上述绝缘层含有树脂基质和多个气孔，上述树脂基质的主要成分为源自作为芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺的反应产物的聚酰亚胺前体的聚酰亚胺，相对于与构成上述聚酰亚胺的碳原子键合的氢原子数，与不构成芳香环的碳原子键合的氢原子数的比例为18％以下。原子键合的氢原子数的比例为18％以下。原子键合的氢原子数的比例为18％以下。

【技术实现步骤摘要】
绝缘电线


[0001]本公开涉及绝缘电线。本申请主张基于2022年3月1日申请的日本专利申请日本特愿2022－031016号的优先权。该日本专利申请所记载的全部记载内容通过参照而援引于本说明书。

技术介绍

[0002]在日本特开2012－224714号公报(专利文献1)中记载了一种绝缘电线，其具有绝缘清漆以及上述绝缘清漆的加热固化膜，上述绝缘清漆包含涂膜构成树脂和在比上述涂膜构成树脂的烘烤温度低的温度下分解的热分解性树脂，在上述加热固化膜中形成有基于热分解性树脂的热分解的空孔。

技术实现思路

[0003]本公开的一个方案的绝缘电线是具备导体和被覆上述导体的绝缘层的绝缘电线，其中，上述绝缘层含有树脂基质(matrix)和多个气孔，上述树脂基质的主要成分为源自作为芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺的反应产物的聚酰亚胺前体的聚酰亚胺，相对于与构成上述聚酰亚胺的碳原子键合的氢原子数，与不构成芳香环的碳原子键合的氢原子数的比例为18％以下。
[0004]本专利技术的上述以及其他目的、特征、方案以及优点根据与附图相关联地理解的与本专利技术相关的以下详细说明而变得明确。
附图说明
[0005]图1是表示本公开的一个实施方式的绝缘电线的示意性剖视图。
[0006]图2是对实施例中的相对介电常数的测定方法进行说明的示意图。
具体实施方式
[0007][本公开所要解决的问题][0008]在适用电压高的电气设备、例如在高电压下使用的马达等中，对构成电气设备的绝缘电线施加高电压，在其绝缘层表面容易发生局部放电(电晕放电)。当由于发生局部放电而引起局部温度上升、臭氧的产生、离子的产生等时，会提前发生绝缘击穿，绝缘电线甚至电气设备的寿命会缩短。因此，要求抑制局部放电的发生，作为其方法对实现绝缘层的低介电常数化进行了研究。作为实现绝缘层的低介电常数化的方法之一，在上述专利文献1中提出了在绝缘被膜中形成气孔的技术。
[0009]当提高绝缘层的气孔率时，能实现绝缘层的低介电常数化，但另一方面，绝缘层的挠性恐怕会降低。因此，要求抑制挠性随着绝缘层的气孔率的上升而降低的绝缘电线。
[0010]本公开是基于这样的事实而完成的，其问题在于提供低介电常数且挠性优异的绝缘电线。
[0011][本公开的效果][0012]本公开的一个方案的绝缘电线为低介电常数，挠性优异。
[0013][本公开的实施方式的说明][0014]首先，列举本公开的实施方式来进行说明。
[0015]本公开的一个方案的绝缘电线是具备导体和被覆上述导体的绝缘层的绝缘电线，其中，上述绝缘层含有树脂基质和多个气孔，上述树脂基质的主要成分为源自作为芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺的反应产物的聚酰亚胺前体的聚酰亚胺，相对于与构成上述聚酰亚胺的碳原子键合的氢原子数，与不构成芳香环的碳原子键合的氢原子数的比例为18％以下。
[0016]“主要成分”是指以质量换算含量最多的成分。即，“树脂基质的主要成分”是指构成树脂基质的成分中的以质量换算含量最多的成分。
[0017]该绝缘电线为低介电常数，挠性优异。更详细而言，该绝缘电线实现低介电常数化与挠性的平衡。虽然不希望进行限定性的解释，但该绝缘电线通过绝缘层含有多个气孔来实现低介电常数化，上述绝缘层的主要成分为源自作为芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺的反应产物的聚酰亚胺前体的聚酰亚胺，相对于与构成上述聚酰亚胺的碳原子键合的氢原子数，与不构成芳香环的碳原子键合的氢原子数的比例为18％以下，由此发挥优异的挠性。
[0018]优选的是，相对于构成上述聚酰亚胺的碳原子数，不构成芳香环的碳原子数的比例为5％以下。在该情况下，能进一步提高挠性。
[0019]优选的是，相对于与构成上述聚酰亚胺的碳原子键合的氢原子数，与叔碳原子键合的氢原子数和与仲碳原子键合的氢原子数之和的比例为15％以下。在该情况下，能进一步提高挠性。
[0020]优选的是，上述气孔源自含热分解性树脂的粒子。在该情况下，能成为微小粒子的岛相而均匀分布在形成绝缘层的树脂基质的海相中，能形成独立气孔。
[0021]优选的是，上述聚酰亚胺的酰亚胺基浓度为28质量％以上且37质量％以下。在该情况下，能进一步实现绝缘层的低介电常数化，并能提高绝缘层的机械强度。“酰亚胺基浓度”是指聚酰亚胺中、酰亚胺基相对于构成包含源自芳香族四羧酸二酐的结构单元与源自芳香族二胺的结构单元的重复单元的总原子量的含有比例(质量基准)。
[0022]优选的是，上述芳香族二胺具有至少一个利用醚键将两个芳香环连结而成的部分结构。在该情况下，能进一步实现绝缘层的低介电常数化。
[0023]优选的是，上述绝缘层的气孔率为20体积％以上且65体积％以下。在该情况下，能进一步实现绝缘层的低介电常数化，并且能提高绝缘层的机械强度。“气孔率”是指气孔的容积相对于包含气孔的绝缘层的体积的百分率。
[0024]该绝缘电线可以适合用作电磁线(magnet wire)。“电磁线”是指用作线圈用绕组的绝缘电线。
[0025][本公开的实施方式的详情][0026]以下，参照附图对本公开的一个实施方式的绝缘电线进行详细说明。
[0027]＜绝缘电线＞
[0028]图1所示的绝缘电线1具备导体2和被覆上述导体2的绝缘层3。上述绝缘层3含有树脂基质和多个气孔4。
[0029]作为绝缘电线1的截面形状，没有特别限制，例如可列举出圆形(圆线)、椭圆形、正方形(方线)、长方形(扁平线)等。绝缘电线1的截面形状优选为长方形，换言之优选为扁平线。在该情况下，在线圈加工时能高密度地卷绕绝缘电线1。此外，绝缘电线1的截面形状与后述的导体2的截面形状优选为同种形状。
[0030]绝缘电线1能够适合用作电磁线。
[0031]〔导体〕
[0032]作为导体2的截面形状，例如可列举出圆形(圆线)、椭圆形、正方形、长方形等。在使绝缘电线1为扁平线的情况下，导体2的截面形状优选为长方形。
[0033]作为导体2的材质，优选导电率高且机械强度大的金属。作为这样的金属，例如可列举出铜、铜合金、铝、镍、银、软铁、钢、不锈钢等。导体2可以使用将这些金属形成为线状的材料、在这样的线状的材料上进一步被覆其他金属而成的多层结构的导体，例如可以使用镍被覆铜线、银被覆铜线、铜被覆铝线、铜被覆钢线等。
[0034]作为导体2的平均截面积的下限，优选为0.01mm2，更优选为0.1mm2。在该情况下，能使该绝缘电线中的绝缘层3相对于导体2的体积适度，能提高使用该绝缘电线形成的线圈等的体积效率。作为导体2的平均截面积的上限，优选为20mm2，更优选为10mm2。在该情况下，能降低为了充分降低介电常数而使绝缘层3形成得厚的必要性，能避免该绝缘电线的不必要的大径化。
[0035]〔绝缘层〕
[0036]绝缘层3以被覆导体2的方式层叠于导体2的外周面。绝缘层3由一层或多个层构成。例如，在通过后述的方法(反复进行多次树脂清漆的涂敷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种绝缘电线，其具备导体和被覆所述导体的绝缘层，其中，所述绝缘层含有树脂基质和多个气孔，所述树脂基质的主要成分为源自作为芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺的反应产物的聚酰亚胺前体的聚酰亚胺，相对于与构成所述聚酰亚胺的碳原子键合的氢原子数，与不构成芳香环的碳原子键合的氢原子数的比例为18％以下。2.根据权利要求1所述的绝缘电线，其中，相对于构成所述聚酰亚胺的碳原子数，不构成芳香环的碳原子数的比例为5％以下。3.根据权利要求1或2所述的绝缘电线，其中，相对于与构成所述聚酰亚胺的碳原子键合的氢原子数，与叔碳原子键合的氢原子数和与仲碳原子键合的...

【专利技术属性】
技术研发人员：太田槙弥，持田博绍，吉田健吾，
申请(专利权)人：住友电工运泰克株式会社，
类型：发明
国别省市：