树脂组合物以及绝缘电线制造技术

技术编号:38238075 阅读:11 留言:0更新日期:2023-07-25 18:02
本公开涉及树脂组合物和绝缘电线。本公开的一个方案的树脂组合物含有:聚酰亚胺前体,作为芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺的反应产物;以及有机溶剂,上述芳香族二胺包含由下述式(1)~(3)表示的化合物,上述化合物相对于上述芳香族二胺100摩尔%的含量少于20摩尔%(下述式(1)~(3)中,R为碳原子数1~4的烷基、碳原子数2~4的烯基或碳原子数1~4的烷氧基。n为整数1~4。在n为2以上的情况下,多个R彼此相同或不同。)。)。)。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物以及绝缘电线


[0001]本公开涉及树脂组合物以及绝缘电线。本申请主张基于2022年1月6日申请的日本专利申请即日本特愿2022-001229号的优先权。该日本专利申请所记载的全部记载内容通过参照引用至本说明书中。

技术介绍

[0002]在国际公开第2020/255360号(专利文献1)中记载了含有具有特定的分子结构的聚酰胺酸和溶剂的树脂组合物作为用于形成绝缘电线的绝缘层的树脂组合物。

技术实现思路

[0003]本公开的一个方案的树脂组合物含有:聚酰亚胺前体,作为芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺的反应产物;以及有机溶剂,上述芳香族二胺包含由下述式(1)~(3)表示的化合物,上述化合物相对于上述芳香族二胺的总量的含有比例少于20摩尔%。
[0004][0005](式(1)~(3)中,R为碳原子数1~4的烷基、碳原子数2~4的烯基或碳原子数1~4的烷氧基。n为整数1~4。在n为2以上的情况下,多个R彼此相同或不同。)
[0006]本专利技术的上述以及其他目的、特征、方面以及优点根据与本专利技术相关的以下的详细说明而变得明确。
具体实施方式
[0007][本公开所要解决的问题][0008]作为通过聚酰亚胺形成绝缘电线的绝缘层的方法,例如有具备以下工序的方法:涂敷工序,将含有聚酰亚胺前体(聚酰胺酸)和溶剂的树脂组合物(树脂清漆)涂敷于导体的外周侧;以及加热工序,对所得到的涂膜进行加热,在上述加热工序中聚酰亚胺前体经酰亚胺化而形成聚酰亚胺。在上述方法中,由于在一次涂敷工序和加热工序中仅能形成比较薄的被膜,因此通常通过重复进行涂敷工序和加热工序来形成所期望的厚度的被膜。为了使在一次涂敷工序和加热工序中形成的被膜尽可能厚而实现绝缘电线的制造效率的提高等,进行了使树脂清漆高浓度化的工序。
[0009]若使树脂清漆高浓度化,则有时树脂清漆的粘度会经时变化,因此要求粘度的经时变化得到抑制(以下,也称为“保存稳定性优异”)的树脂清漆。进而,要求作为绝缘电线的绝缘层的被膜特性的被膜伸长率优异。
[0010]本公开是基于如上所述的情形而完成的,其问题在于提供保存稳定性优异、能形成被膜伸长率优异的绝缘层的树脂组合物。
[0011][本公开的效果][0012]本公开的一个方案的树脂组合物的保存稳定性优异。而且,本公开的一个方案的树脂组合物能形成被膜伸长率优异的绝缘层。
[0013][本公开的实施方式的说明][0014]首先,列举本公开的实施方式来进行说明。
[0015]本公开的一个方案的树脂组合物含有:聚酰亚胺前体,作为芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺的反应产物;以及有机溶剂,上述芳香族二胺包含由下述式(1)~(3)表示的化合物,上述化合物相对于上述芳香族二胺100摩尔%的含量少于20摩尔%。
[0016][0017](式(1)~(3)中,R为碳原子数1~4的烷基、碳原子数2~4的烯基或碳原子数1~4的烷氧基。n为整数1~4。在n为2以上的情况下,多个R彼此相同或不同。)
[0018]该树脂组合物通过使用特定的化合物作为芳香族二胺,并使其含有比例为上述上限以下,能提高保存稳定性,能提高所形成的绝缘层的被膜伸长率。
[0019]上述聚酰亚胺前体的浓度优选为25质量%以上。在该情况下,能减少形成绝缘电线的绝缘层时的重复次数,有助于提高制造效率。
[0020]上述芳香族二胺进一步包含4,4

-二氨基二苯基醚为好。在该情况下,能形成兼具良好的耐热性和韧性的绝缘层。
[0021]上述芳香族四羧酸二酐包含均苯四甲酸二酐为好。在该情况下,能形成兼具良好的耐热性和韧性的绝缘层。
[0022]本公开的另一个方案的绝缘电线具备导体和被覆上述导体的绝缘层,上述绝缘层由上述的本公开的一个方案的树脂组合物形成。
[0023]该绝缘电线具有由上述的该树脂组合物形成的绝缘层,因此被膜伸长率优异。
[0024][本公开的实施方式的详情][0025]以下,对本公开的一个方案的树脂组合物以及绝缘电线进行详细说明。
[0026]<树脂组合物>
[0027]该树脂组合物含有:聚酰亚胺前体,作为芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺的反应产物;以及有机溶剂。该树脂组合物可以含有造孔剂作为适当成分。该树脂组合物可以含有上述聚酰亚胺前体、有机溶剂以及造孔剂以外的其他成分。
[0028]该树脂组合物可以适合用作用于形成绝缘电线的绝缘层的材料。
[0029]以下,对该树脂组合物所含有的各成分进行说明。
[0030](聚酰亚胺前体)
[0031]聚酰亚胺前体是芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺的反应产物。具体而言,是也称
为聚酰胺酸(Polyamic acid)的化合物。聚酰亚胺前体通过聚酰亚胺前体的脱水环化反应而形成环状酰亚胺,成为聚酰亚胺。
[0032]作为用作上述聚酰亚胺前体的原料的芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺的摩尔比(芳香族四羧酸二酐∶芳香族二胺),从聚酰亚胺前体的合成容易性的观点考虑,例如可以为95∶105以上且105∶95以下,更优选为97∶103以上且103∶97以下,进一步优选为99∶101以上且101∶99以下。此外,芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺优选实质上为等摩尔量。在该情况下,可以简便地增加聚酰亚胺前体的分子量。“实质上等摩尔量”是指芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺的摩尔比(芳香族四羧酸二酐∶芳香族二胺)为99∶101以上且101∶99以下的范围。
[0033]上述芳香族四羧酸二酐优选包含均苯四甲酸二酐(PMDA)。上述芳香族四羧酸二酐可以包含PMDA以外的芳香族四羧酸二酐(以下,也称为“其他芳香族四羧酸二酐”)。
[0034]作为上述其他芳香族四羧酸二酐,例如可列举出:3,3

,4,4

-联苯四羧酸二酐(s-BPDA)、2,3,3

,4

-联苯四羧酸二酐(a-BPDA)、2,2

,3,3

-联苯四羧酸二酐(i-BPDA)、3,3

,4,4

-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)、4,4

-氧双邻苯二甲酸酐、2,2

,3,3

-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-双(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐、1,1-双(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、1,1-双(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐、双(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、双(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐、双(3,4-二羧基苯基)砜二酐、双(3,4-二羧基苯基)醚二酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐等。其中,从能赋予耐热性、韧性以及耐水解性的观点考虑,优选s-BPDA或BTDA。上述其他芳香族四羧酸二酐既可以单独使用一种,也可以并用两种以上。
[0035]作为PMDA相本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物,其含有:聚酰亚胺前体,作为芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺的反应产物;以及有机溶剂,所述芳香族二胺包含由下述式(1)~(3)表示的化合物,所述化合物相对于所述芳香族二胺100摩尔%的含量少于20摩尔%,式(1)~(3)中,R为碳原子数1~4的烷基、碳原子数2~4的烯基或碳原子数1~4的烷氧基,n为整数1~4,在n为2以上的情况下,多个R彼此相同或不同。2.根据权利要求1所述的树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员:斋藤秀明山内雅晃
申请(专利权)人:住友电工运泰克株式会社
类型:发明
国别省市:

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