喷嘴装置及具备该喷嘴装置的基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及能以少量的处理液、而且在基板上形成均匀膜厚的处理液膜的喷嘴装置及具备该喷嘴装置的基板处理装置。喷嘴装置（１０），具备：多个喷出口（１８），形成于下面；储液室（２２），使所供给的处理液滞留；以及，液喷出流路（２３、１７），一方连通于各喷出口（１８），另一方连通于储液室（２２），使滞留于储液室（２２）的处理液流通至喷出口（１８），从喷出口（１８）喷出。喷出口（１８），沿喷嘴装置（１０）的长边方向排列成多列，并且各列的喷出口（１８）配置于邻接的喷出口（１８）列的各喷出口配置间，使各喷出口（１８）沿排列方向配设成交错状。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将药液或洗净液等的处理液喷出、涂布在液晶玻璃基板、半导体晶片(硅晶片)、光掩模用玻璃基板、光盘用基板等的基板上的喷嘴装置及具备该喷嘴装置的基板处理装置。
技术介绍
例如，构成液晶基板的玻璃基板，经过各种工序来制造，在各工序中，对玻璃基板涂布各种处理液，例如抗蚀剂或显影液的涂布、其剥离用的药液或洗净液的涂布等。将处理液涂布于玻璃基板上，目前通过基板处理装置来进行，该装置具备支撑机构，用来水平地支撑玻璃基板；喷嘴装置，用来将处理液喷出在水平支撑的玻璃基板上；移动装置，用来将喷嘴装置在玻璃基板上方沿该玻璃基板移动(扫描)等。作为上述喷嘴装置来说，使用图12及图13所示的喷嘴装置。如上述图12及图13所示，上述喷嘴装置100，具备长形的喷嘴体101，在玻璃基板W上方，沿其宽度方向(在图12中与纸面正交的方向，即图13所示的箭头H方向)配设；以及托架108，固装于该喷嘴体101上、且连结于上述移动装置的适宜支撑部等。喷嘴体101，由长形的第一构件102及第二构件106所构成，这些第一构件102及第二构件106具备使密封用衬垫107介于中间地接合的构造。第一构件102，沿其长边方向，具备开口于一方侧面的槽103，通过第二构件106接合于此第一构件102而闭塞该开口部，来形成供给室103。另外，在第一构件102设置供给口104，一方开口于其上面，另一方连通于上述供给室103。此供给口104，使管接头112介于中间地连接有供给管111，该供给管111连接于处理液供给装置110，从处理液供给装置110经过供给管111、供给口104供给处理液至上述供给室103内。另外，在上述第一构件102，将开口于其下面及上述供给室103的喷出孔105，沿第一构件102的长边方向以规定间距穿设成一列，供给至上述供给室103内的处理液，在此喷出孔105内流通，从其开口部喷出，来涂布于基板W上。具有上述构成的喷嘴装置100，其上述托架108连结于上述移动装置的适宜支撑部而支撑于该移动装置，通过此移动装置向与玻璃基板W的宽度方向(箭头H方向)正交的方向移送(扫描)。根据具备如上述构成的基板处理装置，玻璃基板W在由上述支撑机构水平地支撑的状态下，从处理液供给装置110供给已加压的处理液至喷嘴装置100，从上述各喷出孔105的开口部喷出。从上述各喷出孔105所喷出的处理液，分别形成一条条线状液流，全体形成帘状而流下，涂布于玻璃基板W上。然后，通过上述移动装置，当将喷嘴装置100沿与玻璃基板W的宽度方向(箭头H方向)正交的方向移动时，则要涂布于玻璃基板W上的处理液就变成向喷嘴装置100的移动方向延伸的条状积存液而载置于玻璃基板W上，接着，邻接的条状积存液彼此通过表面张力混合，形成规定膜厚的处理液膜。在上述现有的基板处理装置中，如上述那样将处理液涂布于玻璃基板W上，由所涂布的处理液来处理玻璃基板W。然而，现在，玻璃基板等基板W的尺寸逐年加大。因此，为了能对基板W的全域进行均质的处理，且能降低其处理成本，越来越提高以尽量少量的处理液将均匀膜厚的处理液涂布于基板W上的要求。因此，需要使上述现有例的喷嘴装置100的喷出孔105的口径尽量变为小径，并且使其配置间距尽量狭窄，然而，在上述喷嘴装置100中，因将其喷出孔105排成一列，故若使上述配置间距过分狭窄，则从上述各喷出孔105喷出而以一条条线状态流下的液流间距就变成极接近，其结果，邻接的液流彼此黏接，互相纠缠混合，不但变成带状液流流下，而且因其表面张力而使液流宽度变成缩窄状态，产生不能在基板W全宽度涂布处理液的问题，此外，产生所涂布的处理液的膜厚反而变厚的问题。另一方面，若将配置间距取大来避免邻接的液流彼此黏接，因从各喷出口所喷出的处理液量少，如图14所示，载置于基板W上的各积存液R就互相不接触而成为独立状态，无法在基板W上形成处理液膜。另外，上述喷嘴装置100，因构成为从其喷嘴体101的上端向下端依次连续地设置供给口104、供给室103、喷出孔105的构造，故处理液的涂布结束时，即使将来自处理液供给装置110的处理液的供给停止，因已填充于供给室103内的处理液的重量会作用于喷出孔105内的处理液，故处理液会从上述喷出孔105滴落于基板W上。因此处理液的滴落而使涂布于基板W上的处理液的膜厚产生不均匀。
技术实现思路
本专利技术是有鉴于以上实情而提出的，其目的在于提供一种能以少量的处理液、并且在基板上形成均匀膜厚的处理液膜的喷嘴装置及具备该喷嘴装置的基板处理装置。为达到上述目的，本专利技术涉及一种喷嘴装置以及具备该喷嘴装置的基板处理装置，该喷嘴装置，具备长形的喷嘴体，从该喷嘴体喷出处理液而涂布于被处理物上，其特征在于上述喷嘴体，具备多个喷出口，形成于其下面；储液室，使所供给的处理液滞留；以及，液喷出流路，一方连通于上述各喷出口，另一方连通于上述储液室，使滞留于上述储液室的处理液流通至上述喷出口，从上述喷出口喷出；上述喷出口，沿上述喷嘴体的长边方向排列成多列，并且各列的喷出口配置于邻接的喷出口列的各喷出口配置间，使各喷出口沿排列方向配设成交错状。该喷嘴装置，配设于由支撑机构支撑的基板上方，将已加压的处理液从处理液供给机构供给至喷嘴体，并且利用移动机构沿上述基板向与喷嘴体长边方向正交的方向相对地移动。在通过上述支撑机构将处理对象的基板水平地支撑的状态下，当将已加压的处理液从上述处理液供给机构供给至喷嘴体时，则所供给的处理液会流入至喷嘴体的储液室内，在流通于液喷出流路内后，从排列成多列的各喷出口喷出。从各喷出口喷出的处理液，分别形成一条条线状液流，全体形成帘状而流下，而涂布于基板上。并且，通过上述移动机构，当将喷嘴体沿与其长边方向正交的方向移动时，则从各喷出口流下的处理液就形成向喷嘴体移动方向延伸的条状积存液而载置于基板上。在本专利技术的喷嘴装置中，因将上述喷出口沿上述喷嘴体的长边方向排列成多列，并且将各列的喷出口配置于邻接的喷出口列的各喷出口配置间，并使各喷出口沿排列方向配设成交错状，故能使喷嘴体的长边方向的全体喷出口的配置间距更为密集，能使载置于基板上的上述条状积存液的邻接彼此为极接近而形成使两者接触的状态。由此，邻接的条状积存液彼此通过表面张力混合，而形成规定膜厚的均质处理液膜。这样，在本专利技术的喷嘴装置中，因将喷出口设置多列且配设为交错状，故即使各喷出口的口径为小径，亦不会使各列喷出口的配置间距缩小至必要以上，而能使喷出口全体的配置间距更为密集，能以少量的处理液在基板上形成均质膜厚的处理液膜。因此，在本专利技术的喷嘴装置及基板处理装置中，不会产生如将喷出口排列成一列的上述现有的喷嘴装置那样，因缩小喷出口的配置间距，使从各喷出口喷出的液流彼此在流下中接触而混合，形成带状液流而流下这样的问题。另外，若将储液室与液喷出流路上下连续地设置，就与上述现有的喷嘴装置同样，即使停止来自处理液供给机构的处理液的供给，因填充于储液室内的处理液的重量会作用于液喷出流路内的处理液，故担心处理液会从喷出口滴落，使涂布于基板上的处理液膜产生厚度不均匀。为了解除如上所述的缺陷，优选的结构是将上述储液室和液喷出流路，沿其长边方向平行地并排设置，配置成使液喷出流路的上端位于储液室的上端的上方，且由连通路连通储液室的上端部和液喷出流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷嘴装置，具备长形的喷嘴体，从该喷嘴体喷出处理液而涂布于被处理物上，其特征在于：所述喷嘴体，具备：多个喷出口，形成于其下面；储液室，使所供给的处理液滞留；以及，液喷出流路，一方连通于所述各喷出口，另一方连通于所述储液室，使滞留于 所述储液室的处理液流通至所述喷出口，从所述喷出口喷出；所述喷出口，沿所述喷嘴体的长边方向排列成多列，并且各列的喷出口配置于邻接的喷出口列的各喷出口配置间，使各喷出口沿排列方向配设成交错状。

【技术特征摘要】
JP 2001-12-11 377100/20011.一种喷嘴装置，具备长形的喷嘴体，从该喷嘴体喷出处理液而涂布于被处理物上，其特征在于所述喷嘴体，具备多个喷出口，形成于其下面；储液室，使所供给的处理液滞留；以及，液喷出流路，一方连通于所述各喷出口，另一方连通于所述储液室，使滞留于所述储液室的处理液流通至所述喷出口，从所述喷出口喷出；所述喷出口，沿所述喷嘴体的长边方向排列成多列，并且各列的喷出口配置于邻接的喷出口列的各喷出口配置间，使各喷出口沿排列方向配设成交错状。2.如权利要求1所述的喷嘴装置，其特征在于将所述储液室与液喷出流路，沿着所述长边方向平行地并排设置，将所述液喷出流路的上端配置在所述储液室的上端的上方，并且，所述储液室的上端部和所述液喷出流路的上端部由连通路连通。3.如权利要求2所述的喷嘴装置，其特征在于由分别个别地连通于所述各喷出口的多个纵孔来构成所述液喷出流路，由所述连通路连通各纵孔的上端部和所述储液室的上端部。4.如权利要求2所述的喷嘴装置，其特征在于由分别个别地连通于所述各喷出口的多个纵孔和形成于该纵孔上方且下端部连...

【专利技术属性】
技术研发人员：赤坂丈士，水川茂，村田贵，中田胜利，松元俊二，
申请(专利权)人：住友精密工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]