侦测各向异性导电胶导电粒子变形量的方法和结构技术

一种侦测各向异性导电胶导电粒子变形量的结构，包括一基板，其中基板上形成有多个金属凸块，及多个具有不同高度的标尺凸块位于基板上。藉此，基板与另一基板结合时，在粘合过程中具有高度超过两基板间的间隙的标尺凸块顶部产生挤压而变形，并以此判断两基板的粘合程度，及推得两基板间ＡＣＦ的导电粒子的变形量。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路的构装技术，特别是涉及一种应用在集成电路和显示器间的构装技术。
技术介绍
一些现有的电子装置中，元件与主体电路间的连接是透过异方向性导电膜(例如ACF)来进行。ACF是以非导电性的合成树脂与导电粒子(conductiveparticle)混合而成，导电粒子1如图1A的剖面图所示，其直径大约为3～5μm，其中央部分1a为聚合物，而在外面包覆以金属导体1b，如金、镍、锡等。ACF常被用于液晶显示器的制造，有的是用于将面板的驱动芯片直接封装于玻璃基板上的制造方法(业界通称为COG，即chip on glass)，或者将该驱动芯片接合至软性电路板(COF，即chip on FPC)、再接合至基板的方法。此外，ACF也适用于将芯片接合于一般印刷电路板(COB，即chip onboard)的工艺中。如图1B所示，以基板4表示上述的玻璃基板、软性电路板、印刷电路板或其它电路板件。在制造中，其基板4上形成有金属垫(pad)4a，用以供各种信号、能量传递。另一方面，在芯片3的引脚上形成较厚的金属凸块(bump)3a。驱动芯片3与基板4之间置入ACF 5，然后加热改变ACF本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种侦测各向异性导电胶导电粒子变形量的结构，包括：一第一基板，其中该第一基板上具有多个金属凸块；及多个具有不同高度的标尺凸块，位于该第一基板上，且该些标尺凸块以可判读其高度的方式排列。

【技术特征摘要】
1.一种侦测各向异性导电胶导电粒子变形量的结构，包括一第一基板，其中该第一基板上具有多个金属凸块；及多个具有不同高度的标尺凸块，位于该第一基板上，且该些标尺凸块以可判读其高度的方式排列。2.如权利要求1所述的侦测各向异性导电胶导电粒子变形量的结构，其中该些标尺凸块位于该矩形的第一基板的四个角落。3.如权利要求1所述的侦测各向异性导电胶导电粒子变形量的结构，其中该些标尺凸块为金所组成。4.如权利要求1所述的侦测各向异性导电胶导电粒子变形量的结构，还包括一第二基板相对于该第一基板，多个金属垫位于该第二基板上且相对于该些金属凸块，及一具有多个导电粒子的各向异性导电胶位于该第一基板及该第二基板间粘合该第一基板和该第二基板。5.如权利要求1所述的侦测各向异性导电胶导电粒子变形量的结构，其中该些标尺凸块排列方式依高度依次递减。6.一种侦测各向异性导电胶导电粒子变形量的方法，包括提供一第一基板；形成多个具有不同高度的标尺凸块于该第一基板上；提供一第二基板相对于该第一基板；以一具有多个导电粒子的各向异性导电胶粘合该第一基板与该第二基板，其中高度超过该第一基板和该第二基板粘合后的间隙的该些标尺凸块顶部产生变形，高度没有超过该第一基板和该第二基板粘合...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊右，郑炳钦，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]