表面安装型LED及使用它的发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种表面安装型ＬＥＤ及使用它的发光装置。该表面安装型ＬＥＤ，包括：具有热传导性的基台；且有导电图形和安装孔并被固定在上述基台上具有绝缘性的布线板；在由该布线板的安装孔所露出的上述基台的安装区域所安装的发光器件芯片；以及围绕该发光器件芯片周围在上述基台上固定并热结合的、具有热传导性的反射框架；并具有将由上述发光器件芯片发出的热量通过上述基台和上述反射框架的两个或某一个进行散热那样的结构。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种装载了发光二极管(以下称作LED)的发光器件及使用该器件的发光装置，更详细地说是涉及一种用于提高散热效率和发光效率的改进的表面安装型LED及使用该表面安装型LED的发光装置。
技术介绍
现有的化合物半导体LED利用长寿命和小型化的特征，作为发光器件被广泛地利用。此外，通过开发利用氮化镓类化合物半导体等的发兰色光的LED并将其产品化，将它的应用领域扩展到彩色显示装置，由于越来越多地向便携电话的小型彩色后照光装置和车载用显示装置、还有高亮度高输出的照明用发光装置的应用领域扩大，就要求更高的亮度、更长的寿命等。特别是近年来，因小型化和良好的量产性的特点更多地将使用LED表面安装型的发光器件产品化。但是，在将这些发光器件使用于高亮度高输出的用途方面时，存在散热对策问题。即，由于LED在一定的工作区域内驱动电流和亮度基本上成正比例关系，为了得到高亮度可以增加驱动电流。但是，一旦增加驱动电流，与其成比例地在LED上的功率损失就会增加，大部分能量就会转换成热量使LED的温度上升成为高温。在此，作为LED具有的特性，由于温度越低发光效率(即电流-光转换效率)就越高，因此就会产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面安装型ＬＥＤ，其特征在于包括：　　　　具有热传导性的基台；　　　　具有导电图形和安装孔并被固定在上述基台上的具有绝缘性的布线板；　　　　在由该布线板的安装孔所露出的上述基台的安装区域所安装的发光器件芯片；以及　　　　围绕该发光器件芯片周围在上述基台上固定并热结合的、具有热传导性的反射框架，构成通过上述基台和上述反射框架的两个或某一个将来自上述发光器件芯片发出的热量进行散热的结构。

【技术特征摘要】
JP 2003-7-29 202747/20031.一种表面安装型LED，其特征在于包括具有热传导性的基台；具有导电图形和安装孔并被固定在上述基台上的具有绝缘性的布线板；在由该布线板的安装孔所露出的上述基台的安装区域所安装的发光器件芯片；以及围绕该发光器件芯片周围在上述基台上固定并热结合的、具有热传导性的反射框架，构成通过上述基台和上述反射框架的两个或某一个将来自上述发光器件芯片发出的热量进行散热的结构。2.根据权利要求1记载的表面安装型LED，其特征在于上述发光器件芯片通过电连接构件与上述布线板的导电图形连接，上述导电图形具有成为在其端部上用于供给驱动发光器件芯片的驱动电流的端子部的多个电连接面。3.根据权利要求2记载的表面安装型LED，其特征在于上述基台利用基台的外表面将从上述发光器件芯片发出的热量进行散热，上述电连接面配置在与上述基台底部相对的位置。4.根据权利要求2记载的表面安装型LED，其特征在于从上述基台的两个端面围绕到底部的一部分配置上述布线板，在上述基台的端面和底部设置由位于配置在该布线板具有的上述导电图形的端部上成为端子部的上述电连接面。5.根据权利要求1记载的表面安装型LED，其特征在于在接近上述发光器件芯片的上述反射框...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井广彦，今井贞人，
申请(专利权)人：西铁城电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]