半导体器件及射频设备制造技术

半导体器件包括：半导体元件形成于其中的半导体衬底；在半导体衬底上提供的多层结构布线层，该布线层形成与半导体元件相连的结构；在布线层的至少一层中形成的螺旋电感；形成在布线层的最上一层的连接端子，用来建立从布线层到诸如象印制板的外部之间的连接。电磁屏蔽布线图形布置在螺旋电感和连接端子之间，电磁屏蔽布线图形用作布线层最上一层的电磁屏蔽。电磁屏蔽布线图形吸收由于连接端子的电势变化导致的电场的改变，提供一种电磁屏蔽结构，该结构可以抑制从连接端子来的噪声和不需要信号到螺旋电感的叠加。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在半导体器件中形成的螺旋电感的电磁屏蔽结构。
技术介绍
近年来，随着具有更高集成度和更高密度的半导体器件的发展，具有内建电感无源元件的半导体器件在商业上已经变得实用了，尽管这种电感无源元件在较早的器件中被外接作为分立元件使用。需要这种高度集成的半导体器件来满足相互矛盾的条件以防止在电路的电信号上叠加噪声和不需要信号，并使得可以对大量高度集成的电路模块进行输入/输出布线和端子的设置。参照图6到8，下面将介绍具有内建螺旋电感的常规半导体器件的结构。图6是平面图，图7是沿着图6线C-C’的截面图，图8是沿着图6线D-D’的截面图。图6中，参考数字1代表螺旋电感，在它周围布置了连接到印制板或类似物的连接终端2a，2b，2c。螺旋电感1经由连线5和通孔6与电路模块7相连，其中通孔6用作布线层的层间连接。如图7所示，连线5和通孔6在多层布线区3形成，布线区3包括在半导体衬底4上提供的一个布线层和一个绝缘层。如图8所示，螺旋电感1和连接终端2a，2b，2c(图8只示出了连接终端2a)被布置在多层布线区3的上表面。作为在这种结构中消除数字噪声的对策，一个已知的结构是这样的，例如，本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体器件，包括：半导体衬底，其中形成有半导体元件；在半导体衬底上提供的多层结构布线层，该布线层形成与所述半导体元件相连的结构；在所述布线层的至少一层中形成的螺旋电感；以及形成在所述布线层的最上一层中的连接端 子，用来建立该布线层与外部，如印制板，之间的连接，其中电磁屏蔽布线图形布置在所述螺旋电感和所述连接端子之间，电磁屏蔽布线图形用作布线层最上一层的电磁屏蔽。

【技术特征摘要】
JP 2003-9-1 309197/20031.半导体器件，包括半导体衬底，其中形成有半导体元件；在半导体衬底上提供的多层结构布线层，该布线层形成与所述半导体元件相连的结构；在所述布线层的至少一层中形成的螺旋电感；以及形成在所述布线层的最上一层中的连接端子，用来建立该布线层与外部，如印制板，之间的连接，其中电磁屏蔽布线图形布置在所述螺旋电感和所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：福井司，石田薰，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]