一种液体环氧封装料及其制备方法和应用技术

一种液体环氧封装料，按重量百分数计，所述的液体环氧封装料组份比例为：环氧树脂Ａ，０－１００；环氧树脂Ｂ，１００－０；固化剂，５０－１５０；固化促进剂，０．５－５．０；表面处理剂，０．５－５．０；无机填料，３００－６００；　　　　所述的环氧树脂Ａ为３，４－环氧环己烷羧酸３，４－环氧环己基甲基酯、双－（２，３－环氧环己基）醚或两者任意比例的混合物；　　　　其中３，４－环氧环己烷羧酸３，４－环氧环己基甲基酯的结构如式Ⅰ所示；　　　　＊＊＊　　（Ⅰ）　　　　其中双－（２，３－环氧环己基）醚的结构式如式Ⅱ所示；　　　　＊＊＊　　（Ⅱ）　　　　其中Ｒ＝－Ｏ－、－Ｏ－（ＣＨ↓［２］）↓［ｍ］－Ｏ－，ｍ＝１－３；　　　　所述环氧树脂Ｂ为：双酚Ａ型二缩水甘油醚环氧树脂、双酚Ｆ型二缩水甘油醚环氧树脂、其他缩水甘油醚（脂）型环氧树脂或上述两种或多种任意比例的混合物；　　　　无机填料由最大粒径为２０微米的熔融的球形二氧化硅或角形二氧化硅、结晶或合成的二氧化硅、氧化铝、氮化硅或氮化硼组成；。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高纯度、高填充量、低粘度、高流动性、高耐热液体环氧封装料。本专利技术还涉及上述封装料的制备方法。本专利技术的封装料适用于高密度微电子封装。
技术介绍
近年来，微电子封装技术正在向小、轻、薄的方向发展，适宜SMT的各种封装形式，如扁平四边引线(QFP)、薄型扁平四边引线(TQFP)、球型阵列(BGA)、芯片级封装(CSP)等封装形式发展迅速，尤其是倒装焊芯片(FC)-BGA/CSP已经成为近来人们关注的技术焦点。FC-BGA/CSP是目前封装密度最高的一种封装形式，每块芯片的引脚数可达1681，特别适合于无线通讯、笔记本电脑等要求芯片小、轻、薄的应用领域。液体环氧底灌料(Underfill)是FC-BGA/CSP的关键性材料，它填充在倒装焊芯片与有机基板之间由微型焊球形成的狭缝中，其主要目的是增强芯片与基板的连接强度，保护微型焊球免受外界的污染，降低封装器件的应力，提高器件的使用寿命。因此，要求液体环氧底灌料(Underfill)在常温下是流动性能优良的液体；因为芯片与基板之间的缝隙很窄(一般＜0.05mm)，需要借助毛细渗透作用将低粘度、高表面张力的液体环氧封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液体环氧封装料，按重量百分数计，所述的液体环氧封装料组份比例为环氧树脂A，0-100；环氧树脂B，100-0；固化剂，50-150；固化促进剂，0.5-5.0；表面处理剂，0.5-5.0；无机填料，300-600；所述的环氧树脂A为3，4-环氧环己烷羧酸3，4-环氧环己基甲基酯、双-(2，3-环氧环己基)醚或两者任意比例的混合物；其中3，4-环氧环己烷羧酸3，4-环氧环己基甲基酯的结构如式I所示； 其中双-(2，3-环氧环己基)醚的结构式如式II所示； 其中R＝-O-、-O-(CH2)m-O-，m＝1-3；所述环氧树脂B为双酚A型二缩水甘油醚环氧树脂、双酚F型二缩水甘油醚环氧树脂、其他缩水甘油醚(脂)型环氧树脂或上述两种或多种任意比例的混合物；无机填料由最大粒径为20微米的熔融的球形二氧化硅或角形二氧化硅、结晶或合成的二氧化硅、氧化铝、氮化硅或氮化硼组成；2.如权利要求1所述的液体环氧封装料，其特征在于，当R＝-O-时，为双-(2，3-环氧环己基)醚。3.如权利要求1所述的液体环氧封装料，其特征在于，所述环氧树脂B中其他缩水甘油醚(脂)型环氧树脂为四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、1，6己二醇二缩水甘油醚或三羟甲基丙烷三缩水甘油醚。4.如权利要求1所述的液体环氧封装料，其特征在于，所述无机填料为两种不同粒径，其中无机填料1的平均粒径为0.10-5.0微米，重量含量占无机填料总量的5-80％；无机填料2的平均粒径为3-10微米，重量占无机填料总量的95-20％。5.一种制备权利要求1所述液体环氧封装料的方法，其制备过程为将环氧树脂A和环氧树脂B按任意比例充分混合均匀成100份后，与50...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨士勇，陶志强，王德生，范琳，
申请(专利权)人：中国科学院化学研究所，
类型：发明
国别省市：