无风扇式电脑设备散热装置制造方法及图纸

一种无风扇式电脑设备散热装置，组设于一电脑设备，该电脑设备内部设有容室，该容室是为由一底壳体侧缘分别设有前、后面板及左、右侧板并上封组一顶壳体所圈围形成，于容室内设有电路板，于该电路板上设有至少一个的发热元件；其特征在于该散热装置，包括有：　　　　一架桥导热装置，设于该电脑设备内部，具有第一部位及远离该第一部位的第二部位，该第一部位并由该电脑设备内部贯穿延伸出于外部一段长度，该第二部位是接触于该电脑设备内部的电路板发热元件上；及　　　　一散热座，是设于该电脑设备的外部，并与该架桥导热装置的第一部位相接触，该第一部位延伸出于该电脑设备外部的该段长度，使散热座与该电脑设备间，间隔形成有散热空间。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无风扇式电脑设备散热装置，特别是涉及一种可快速把电脑设备内部电路板发热元件因运转所产生的高热传导并散发于电脑设备的外部，以降低内部零件老化速度及增长其使用寿命，完全不借助风扇散热、无噪音，容易维修的散热装置。(2)
技术介绍
电脑设备使人类的生活产生重大的改变，最主要的是电脑设备能提供人类信息的快速的取得及信息的互通有无，这些功能是须借助于设在电脑设备主机内部的多个赋有不同任务「处理器」的处理与伴随其它电子零件的运作来实现的，所谓电脑设备的「处理器」，即业界一般所俗称的「中央处理器」又称「CPU」或是特定功能的芯片，例如南、北桥芯片、绘图芯片等，这些「处理器」运转时会发高热，因此又可通称为「发热元件」；随着制造技术的精进，以「中央处理器」的效能为例，其处理数据的速度更是一跃千里，由PENTIUM 2、3到PENTIUM 4甚至目前的CENTRINO电脑设备，电脑设备「中央处理器」处理的速度由200MHz一直飙到2、3G以上，但是随着速度及处理能力的提升，「中央处理器」运转后所产生的热量增高更为快速，因此散热成为一必须克服的大问题，如果没有把高热适时的排除或降低，会造成电脑设备内部零件或整部电脑设备无可弥补的损失，轻者，电脑设备内部零件快速老化，重者电脑设备零件烧毁，如果是「处理器」被烧坏，损失更是惨重，最严重时甚至会引起火灾，造成公安问题，目前电脑设备的散热处理方式归纳有两类，一类是借助风扇来散热，一类是无风扇式的散热，因此专利技术人又统称电脑设备有两种，一种是「有风扇排热的电脑设备」，一种是「无风扇但是可排热的电脑设备」，而本专利技术是针对「无风扇但是可排热的电脑设备」进行改进，无风扇排热，顾名思义，就是完全不借助风扇来排热，一方面或许是内部「处理器」速度较低所产生热量不高，因此「处理器」的等级使用有一上限，另一方面是风扇散热有诸多缺点，例如风扇高速运转会产生高分贝的风切噪音；风扇使电脑设备内、外部空气对流会使电脑设备内部或气孔积累灰尘及杂质，日积月累会阻碍空气对流的通畅降低内部的散热效果；且风扇本身有其使用寿命，须要更新，会增加设备的维护成本及造成诸多的不便，且若非专家来处理，容易造成设备毁损的顾忌，也往往造成使用者与电脑设备厂商产生责任归属的纠纷。现有电脑设备的无风扇散热方式，如图1所示，是在一电脑设备内部电路板的中央处理器1的顶面，接触设有一块大面积的散热器10，一般借由该散热器10是由很好导热效果材质所制成及其上具有多个且间隔有适当距离的散热鳍片11，可把中央处理器1的高热吸收并由散热鳍片11间的间距散出，再借由在机壳12邻近散热器10的部位设有多个气孔13，把所散出的热气传送到电脑设备外部14，但是这种采用被动式的空气对流方式，设备内部的温升会是最为严重，大部份发热元件产生的热能仍会存在电脑设备的内部，对温降无多大助益，因此业界想办法，如图2，使散热器15与设备的外壳16接触，使高热传导到外壳16，增加散热面积，但是这种把设备的外壳16充当移转高热元件热能的等效散热片，致使设备外壳16温度持续升高到一定的高温，并同时造成设备内部的聚热现象，时间久了会形成二次热源效应，因此这两种现有散热的方式，有3个共同的缺点一是该二次热源效应造成加速内部电子零件的老化，降低产品的使用寿命；二是设备外壳温度过高，会导致使用者在产品的运用上，易产生不安全感甚至存在一定程度的危险性，一般会在外部再包覆一隔热材以免烫伤，因此设备内部热量更形增高；三是散热的构件都是在电脑设备的内部，维修较不容易及繁琐，因此如何构思出一种完全不借助风扇，但是可快速把电脑设备内部因运转所产生的高热传导并散发于电脑设备的外部，以降低内部零件老化速度，增长其使用寿命，无噪音，容易维修的散热装置，是为一重要的课题。(3)
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，提供一种完全不借助风扇，但是可快速把电脑设备内部因运转所产生的高热传导并散发于电脑设备的外部，以降低内部零件老化速度及增长其使用寿命、无噪音、容易维修的散热装置。本专利技术供组设于一电脑设备作散热使用，该电脑设备内部设有具发热元件的电路板，其特点是包括有一架桥导热装置及一散热座体，该架桥导热装置设于该电脑设备内部，具有第一部位及远离该第一部位的第二部位，该第一部位是由该电脑设备内部贯穿延伸外露出于电脑设备的外部一段长度，该第二部位是接触于电脑设备内部的电路板发热元件上；而散热座，是设于该电脑设备的外部，并与架桥导热装置的第一部位相接触，该段外露长度使散热座与电脑设备间间隔有散热空间，于该散热空间并可加设热绝缘体。(4)附图说明下面通过最佳实施例及附图对本专利技术无风扇式电脑设备散热装置，进行详细说明，附图中图1是现有无风扇式电脑设备的第一种散热示意图；图2是现有无风扇式电脑设备的第二种散热示意图；图3是本专利技术无风扇式电脑设备的散热装置第一实施例的立体分解示意图；图4是图3的侧视示意图。图5是本专利技术无风扇式电脑设备的散热装置第二实施例的立体分解示意图。图6是本专利技术无风扇式电脑设备的散热装置第三实施例的侧视示意图。(5)具体实施方式如图3所示，本专利技术的无风扇式电脑设备散热装置，组设于一电脑设备2以供散热，于电脑设备2内设有具发热元件20的电路板21，该散热装置包括有一架桥导热装置3及一散热座体4，该架桥导热装置3是沿着电脑设备2的内部22延伸至外部23而设置，具有第一部位30及远离该第一部位30的第二部位31，该架桥导热装置的第一部位30并由内部22贯穿延伸出于该电脑设备2的外部23一段长度，其第二部位31接触于电脑设备2内部22的电路板21发热元件20上，而该散热座4是设于该电脑设备2的外部23，并与架桥导热装置3的第一部位30相接触，该第一部位30贯穿延伸出于该电脑设备2的外部23的一段长度，使散热座与该电脑设备间间隔有一散热空间5，借由架桥导热装置3，把电脑设备2内部22的电路板21发热元件20的高热吸收，快速地由第二部位31传送经第一部位30到散热座体4，并散发于电脑设备的外部23；更详细说明如下该电脑设备2，一般俗称为主机，是在一底壳体24周侧缘分别设有前、后面板25、26及左、右侧板27、28，上封组有一顶壳体29，并圈围形成有一容室200，顶壳体29与底壳体24是构造相同的一种壳体，各于其一面设有散热槽道290、240，两者的差别只在于组设方向不同而已，该底壳体24于邻近后面板26处，贯穿设有一长形槽241，于邻近各角缘并分别设一组设孔242，另在该容室200内，可装设有电路板21、电源供应器、及一些储存装置、排线、接口插件…等元件，电路板21上设有至少一个发热元件20，在本实施例，例如中央处理器201或具有特定功能的处理器，如南桥芯片202、北桥芯片、绘图芯片、会发高热的芯片…等，及其它电子零件等，因为在处理数据时会发热，所以统称为发热元件20，另外在前、后面板25、26可设有多个控制按钮及连接器装设外露的配置槽，供外部控制及电性连接一些电脑设备周边设备，前述的电源供应器、储存装置、排线、接口插件与控制按钮及连接器及供外露配置槽，都是一般电脑设备的必要构件，且非本专利技术探究的技术改进领域，所以不再进一步的绘图显示及解说。该架桥导热装置3，在邻近一垂直座30的一侧缘顶部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无风扇式电脑设备散热装置，组设于一电脑设备，该电脑设备内部设有容室，该容室是为由一底壳体侧缘分别设有前、后面板及左、右侧板并上封组一顶壳体所圈围形成，于容室内设有电路板，于该电路板上设有至少一个的发热元件；其特征在于该散热装置，包括有一架桥导热装置，设于该电脑设备内部，具有第一部位及远离该第一部位的第二部位，该第一部位并由该电脑设备内部贯穿延伸出于外部一段长度，该第二部位是接触于该电脑设备内部的电路板发热元件上；及一散热座，是设于该电脑设备的外部，并与该架桥导热装置的第一部位相接触，该第一部位延伸出于该电脑设备外部的该段长度，使散热座与该电脑设备间，间隔形成有散热空间。2.如权利要求1所述的无风扇式电脑设备散热装置，其特征在于该散热空间进一步设有一热绝缘体。3.如权利要求1所述的无风扇式电脑设备散热装置，其特征在于在电脑设备的底壳体贯穿设有一长形槽，该架桥导热装置的第一部位是由该底壳体的长形槽贯穿延伸出于该电脑设备的外部。4.如权利要求1所述的无风扇式电脑设备散热装置，其特征在于在电脑设备的顶壳体贯穿设有一长形槽，该架桥导热装置的第一部位是由该顶壳体的长形槽贯穿延伸出于该电脑设备的外部。5.如权利要求1所述的无风扇式电脑设备散热装置，其特征在于该架桥导热装置在邻近一垂直座的一侧缘顶部横向设有一架板，该架板向上凸设有多排呈间距排列的散热鳍片，由散热鳍片间且向该垂直座的顶面延伸凹设有一架槽，并于该架槽上设有一个或多个导热管，或回路导热管，以使垂直座与架板形成连结，该架桥导热装置是以该架板定位于该电脑设备的电路板上，架板底面正贴触在发热元件的上表面，而垂直座底部由该电脑设备内部贯穿延伸出于该电脑设备的外部一段长度，并定位在该散热座上，使该架桥导热装置与该散热座形成连结，该垂直座延伸出于该电脑设备外部的该段长度，使散热座与电脑设备底部间间隔形成有一散热空间，该垂直座即为第一部位，该架板即为第二部位。6.如权利要求3所述的无风扇式电脑设备散热装置，其特征在于该架桥导热装置，在邻近一垂直座的一侧缘顶部横向设有一架板，该架板向上凸设有多排呈间距排列的散热鳍片，由散热鳍片间且向该垂直座的顶面，延伸凹设有一架槽，并于该架槽上设有一个或多个导热管，或是回路导热管，以使垂直座与架板形成连结，该架桥导热装置是以该架板，定位于该电脑设备的电路板上，架板底面正贴触在发热元件的上表面，而垂直座底部由该底壳体长形槽贯穿延伸出于该电脑设备的外部一段长度，并定位在该散热座上，使该架桥导热装置与该散热座形成连结，该垂直座由该底壳体长形槽延伸出于该电脑设备外部的该段长度，使散热座与底壳体间间隔形成有一散热空间，该垂直...

【专利技术属性】
技术研发人员：林明潭，林詠祥，杨崇德，
申请(专利权)人：中美万泰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：