导风罩式电脑CPU散热风扇制造技术

技术编号:3745073 阅读:218 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种导风罩式电脑CPU散热风扇,它包括机壳,机壳内开设空腔,空腔内安装风机,风机上安装风机电源线,风机上安装导风罩,导风罩内设有通风腔,通风腔与空腔相通。它装有导风罩,导风罩可为由风机带动起的低温空气提供准确的流动方向,使流动的低温空气高速经过CPU表面,能有效地带走CPU产生的热量,从而有效地为CPU散热降温,确保CPU的工作效率和稳定性,防止因CPU过热而死机的情况发生,并可确保CPU安全运行不被烧毁。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电脑CPU散热风扇,特别是涉及一种导风軍式电脑 CPU散热风扇。
技术介绍
目前,随着电脑技术的迅速发展,电脑的CPU即中央处理器的功能日益强 大,处理速度越来越快,但同时CPU的功率也随之增大产热量增加,加之近几 年来超频盛行一时,因此,现有的CPU的散热装置已不能有效地为CPU降温散 热。现在CPU散热装置的不足,致使CPU产生的热量大^聚集难以排出,从而 直接影响到CPU的工作效率、降低了 CPU的稳定性,易出现死机现象,更有甚 者会导致CPU烧毁,给使用者带来不必要的经济损失。
技术实现思路
本技术的目的,是提供了一种导风罩式电脑CPU散热风扇,它可有效 地将低温空气引向CPU,能在最短的时间将CPU产生的热量带走,从而可解决 现有技术存在的散热难的问题,防止CPU烧毁,避兔不必要的财产损失,满足人们的使用要求。本技术是ia过以下技术方案实现的导风罩式电脑CPU散热风扇包括机壳,机壳内开设空腔,空腔内安装风机,风机上安装风机电源线,风机上安 装导风翠,导风翠内设有通风腔,通风腔与空腔相通。为进一步实现本技术的目的,还可以采用以下技术方案实现导风罩的前端顶面是弧面。导风翠的末端顶面上设有紧固卡。本技术的积极效果在于它装有导风罩,导风罩可为由风机带动起的低温空气提^ia确的流动方向,使流动的低温空气高速经过cpu表面,能有效地带走CPU产生的热量,从而有效地为CPU散热降温,确保CPU的工作效率和稳定性,防止因CPU过热而死机的情况发生,并可确保CPU安全运行不被烧毁。附图说明图1是本技术的结构示意图;图2是图1的仰视绻构示意图。具体实施方式导风罩式电脑CPU散热风扇包括机壳2、风机3、风机电潘线7和导风翠4, 机壳2内开设空腔1,空腔1内安装风机3,风机3与风机电源线7的一端连接, 风机3上安装导风單4,导风單4内设有通风腔5,通风腔5与空腔1相通。导 风軍4的前端顶面是弧面,顶面呈弧面结构可使空气在导风單4内流动时受到 的阻力减小,从而提高风机3的工作效率,更好地为CPU散热。导风罩4的末 端顶面上设有紧固卡8,紧固卡8将导风軍4和机壳2牢固固定于一体,防止风 机3工作时导风軍4发生抖动,确保导风罩4和风机3均正常工作。本实用新 型使用时,将导风罩4扣罩在CPU上,将风机电源线7与电脑电源接通,当CPU 工作时,风机3也随之启动,电脑周围的低温空气会在风机3的作用下,在空 腔1、通风腔5和CPU上方的空间内高速流动为CPU散热降温。本技术的导 风罩4可由硬质塑料或其他硬质绝缘村料制成。权利要求1、导风罩式电脑CPU散热风扇,其特征在于包括机壳(2),机壳(2)内开设空腔(1),空腔(1)内安装风机(3),风机(3)上安装风机电源线(7),风机(3)上安装导风罩(4),导风罩(4)内设有通风腔(5),通风腔(5)与空腔(1)相通。2、 根据权利要求1所述的导风罩式电脑CPU散热风癲,其特征在于导 风罩(4)的前端顶面是弧面。3、 根据极利要求1或2所述的导风罩式电脑CPU散热风扇,其特征在于: 导风罩(4)的末端顶面上设有紧固卡(8)。专利摘要本技术公开了一种导风罩式电脑CPU散热风扇,它包括机壳,机壳内开设空腔,空腔内安装风机,风机上安装风机电源线,风机上安装导风罩,导风罩内设有通风腔,通风腔与空腔相通。它装有导风罩,导风罩可为由风机带动起的低温空气提供准确的流动方向,使流动的低温空气高速经过CPU表面,能有效地带走CPU产生的热量,从而有效地为CPU散热降温,确保CPU的工作效率和稳定性,防止因CPU过热而死机的情况发生,并可确保CPU安全运行不被烧毁。文档编号H05K7/20GK201004459SQ20072001854公开日2008年1月9日 申请日期2007年2月6日 优先权日2007年2月6日专利技术者刘风辉, 洁 魏 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
导风罩式电脑CPU散热风扇,其特征在于:包括机壳(2),机壳(2)内开设空腔(1),空腔(1)内安装风机(3),风机(3)上安装风机电源线(7),风机(3)上安装导风罩(4),导风罩(4)内设有通风腔(5),通风腔(5)与空腔(1)相通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘风辉魏洁
申请(专利权)人:浪潮电子信息产业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:88[中国|济南]

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