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一种液体环氧封装料，按重量百分数计，所述的液体环氧封装料组份比例为：环氧树脂Ａ，０－１００；环氧树脂Ｂ，１００－０；固化剂，５０－１５０；固化促进剂，０．５－５．０；表面处理剂，０．５－５．０；无机填料，３００－６００；　　　　所述的环氧树...
该专利属于中国科学院化学研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院化学研究所授权不得商用。

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