半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种具备功率晶体管，且将外部电极配置为格子状的ＢＧＡ型半导体装置，通过减小到功率晶体管的配线电阻，而降低损耗，提高功率晶体管的控制特性。具有：包含功率晶体管的ＩＣ芯片主体；和具有多个从一面侧向另一面侧贯穿绝缘基材的多个贯通孔，并向另一面侧突出，且配置为格子状的多个外部电极的ＢＧＡ型基板。ＩＣ芯片主体的ＩＣ侧焊点中的功率用焊点，与连接于基板的外部电极中的最外周的外部电极的基板侧焊点相接合，以便缩短配线长度。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有功率晶体管等大功率功率元件的半导体装置。
技术介绍
目前已制造出将半导体集成回路(IC)等芯片封装的半导体装置，并用于各种电子机器中。该半导体装置被封装成具有用于将半导体芯片主体的端子(pad，焊点)与外部的回路连接的外部端子。在该半导体芯片主体上设有多个连接用焊点，将这些焊点分别与外部端子连接。作为向外部端子连接的方法，虽然也利用过以往的管脚，但越来越多采用球形网格阵列(BGA)结构的连接方法。采用该BGA结构的连接方法，可实现与半导体芯片主体几乎相同的外形尺寸的芯片尺寸封装(CSP)。在该CSP中，在基板的单面上设置与半导体芯片主体的各焊点对向的焊点，在该基板的另一面上设有形成了二维配置为格子状(网格状，grid)的球形形状的外部电极。在该基板上各端子与各外部电极逐个连接。在该CSP中，外部电极由球状的焊锡凸出部形成，以二维形式配置在半导体装置下面的几乎所有区域。因此，可以形成为接近于芯片尺寸的小型且薄型，而且可以向印刷配线基板进行表面安装。此外，使用了采用带式载体的T-BGA结构的半导体装置(参照专利文献1)。在该T-BGA结构的半导体装置中，在矩形的带式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，ＩＣ芯片主体，其包含功率元件，将在一面的外缘部上具有信号用焊点及所述功率元件连接的功率用焊点的多个ＩＣ侧焊点配置为矩阵状；和基板，其具有：绝缘基体材料；将该绝缘基体材料的多个贯通孔从一面侧到另一面 侧分别贯通并向上述另一面侧突出，且配置为格子状的多个外部电极；配置在上述绝缘基体材料的上述一面侧上，分别对应于上述ＩＣ侧焊点进行电连接，以包围上述多个外部电极的多个基板侧焊点；以及分别连接上述多个基板侧焊点和上述多个外部电极的多条配线， 上述ＩＣ侧焊点中的上述功率用焊点，与连接在所述外部电极中的最外周的外部电极上的所述基板侧焊点接合，以...

【技术特征摘要】
JP 2003-9-11 2003-3192031.一种半导体装置，其特征在于，IC芯片主体，其包含功率元件，将在一面的外缘部上具有信号用焊点及所述功率元件连接的功率用焊点的多个IC侧焊点配置为矩阵状；和基板，其具有绝缘基体材料；将该绝缘基体材料的多个贯通孔从一面侧到另一面侧分别贯通并向上述另一面侧突出，且配置为格子状的多个外部电极；配置在上述绝缘基体材料的上述一面侧上，分别对应于上述IC侧焊点进行电连接，以包围上述多个外部电极的多个基板侧焊点；以及分别连接上述多个基板侧焊点和上述多个外部电极的多条配线，上述IC侧焊点中的上述功率用焊点，与连接在所述外部电极中的最外周的外部电极上的所述基板侧焊点接合，以便缩短所述配线的长度。2.一种半导体装置，其特征在于，IC芯片主体，其包含功率元件，且配置有在一面的外缘部上具有信号用焊点及所述功率元件连接的功率用焊点的多个IC侧焊点；和基板，其具有绝缘基体材料；将该绝缘基体材...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀本昌志，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]