IC元件检验用治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IC元件检验用治具，包括可相互盖合的第一基座和第二基座，所述第一基座和所述第二基座之间形成有若干相连通的储料腔和插口，所述插口用于插入IC料管，所述储料腔用于在倾斜所述第一基座、所述第二基座和所述IC料管时容纳从所述IC料管内滑出的IC元件，在打开所述储料腔后可对所述IC元件的正反面进行检验。与现有技术相比，本实用新型专利技术实施方式具有简单的设计架构，操作方便，适用于检验及清除IC元件表面的异物，避免影响后续的生产良率；同时无需在从IC料管内倒出的IC元件，并完成检视或后续清洁作业后，再手动将单个IC元件一个个装回IC料管，具有节省人力成本的优势。的优势。的优势。

【技术实现步骤摘要】
IC元件检验用治具


[0001]本技术是关于IC元件检验，特别是关于一种IC元件检验用治具。

技术介绍

[0002]IC元件在搬运或生产过程中容易受到机台、包材、治具或外部环境的影响导致正印脏污或IC元件封胶(Molding)制程产生毛边，影响成品外观检测良率，故生产过程中的部分制程需要对IC元件进行擦拭；若装载IC元件使用的是IC料管，通过直接倒出IC元件进行擦拭再装回IC料管，造成作业效率低且容易产生引脚变形以及IC元件遗失的风险。由此设计一款倾斜IC料管倒出IC元件后保持IC元件排列位置不变且方便擦拭IC元件的治具，在清洁IC元件完成后可直接反向倾斜再倒入IC料管中，方便快捷。
[0003]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种IC元件检验用治具，其能方便IC料管倒出IC元件进行检验并在IC元件检验完成后方便装回IC料管。
[0005]为实现上述目的，本技术的实施例提供了一种IC元件检验用治具，包括可相互盖合的第一基座和第二基座，所述第一基座和所述第二基座之间形成有若干相连通的储料腔和插口，所述插口用于插入IC料管，所述储料腔用于在倾斜所述第一基座、所述第二基座和所述IC料管时容纳从IC料管内滑出的IC元件，在打开所述储料腔后可对IC元件的正反面进行检验。
[0006]在本技术的一个或多个实施方式中，所述储料腔包括开设于所述第一基座上的第一滑槽和开设于所述第二基座上的第二滑槽，所述第一滑槽一端封闭、另一端与所述插口连通，所述第二滑槽一端封闭、另一端与所述插口连通。
[0007]在本技术的一个或多个实施方式中，所述第一滑槽包括第一底壁、两个与所述第一底壁连接的第一侧壁以及连接所述第一底壁端部和所述第一侧壁端部的第一端壁，所述第二滑槽包括第二底壁、两个与所述第二底壁连接的第二侧壁以及连接所述第二底壁端部和所述第二侧壁端部的第二端壁。
[0008]在本技术的一个或多个实施方式中，所述第一侧壁或所述第二侧壁上均设有凸起部，所述凸起部靠近所述插口设置，所述凸起部用于在所述第一基座和所述第二基座盖合时阻挡所述IC元件滑出所述储料腔。
[0009]在本技术的一个或多个实施方式中，所述凸起部之间的距离沿靠近所述插口的方向逐渐减小。
[0010]在本技术的一个或多个实施方式中，所述插口包括开设于所述第一基座上的第一插槽和开设于所述第二基座上的第二插槽。
[0011]在本技术的一个或多个实施方式中，所述第一插槽包括第三底壁、与所述第三底壁连接的两个第三侧壁，所述第二插槽包括第四底壁、与所述第四底壁连接的两个第四侧壁。
[0012]在本技术的一个或多个实施方式中，所述第一侧壁之间的距离小于所述第三侧壁之间的距离，所述第二侧壁之间的距离小于所述第四侧壁之间的距离，所述第一底壁与所述第二底壁之间的距离小于所述第三底壁与所述第四底壁之间的距离，对应的所述第一侧壁与所述第三侧壁之间、对应的所述第二侧壁和所述第四侧壁之间、所述第一底壁和所述第三底壁之间以及所述第二底壁和所述第四底壁之间围设形成用于抵住IC料管的各管壁的阻挡部。
[0013]在本技术的一个或多个实施方式中，所述第一基座和所述第二基座盖合时，所述第三底壁和所述第四底壁之间的垂直距离小于所述IC料管的底部和顶部之间的最大高度。
[0014]在本技术的一个或多个实施方式中，所述第一基座和所述第二基座通过铰链配合安装。
[0015]与现有技术相比，本技术实施方式具有简单的设计架构，操作方便，适用于检验及清除IC元件表面的异物，避免影响后续的生产良率；同时无需在从IC料管内倒出的IC元件，并完成检视或后续清洁作业后，再手动将单个IC元件一个个装回IC料管，具有节省人力成本的优势。
附图说明
[0016]图1是根据本技术一实施方式的IC元件检验用治具的立体结构示意图；
[0017]图2是根据本技术一实施方式的IC元件检验用治具打开后的立体结构示意图；
[0018]图3是根据本技术一实施方式的IC元件检验用治具打开后的平面结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面结合附图，对本技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。
[0020]除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
[0021]如图1所示，根据本技术优选实施方式的一种IC元件检验用治具，包括可相互盖合的第一基座100和第二基座200，第一基座100和第二基座200盖合后在第一基座100和第二基座200之间形成若干相连通的储料腔300和插口400。
[0022]如图1和图2所示，其中，插口400用于插入IC料管100
’
，储料腔300用于在倾斜第一基座100、第二基座200和IC料管100
’
时容纳从IC料管100
’
内滑出的IC元件200
’
，在打开储料腔300后可对IC元件200
’
的正反面进行检验。
[0023]在本实施方式中，以三组相连通的储料腔300和插口400为例。
[0024]如图2所示，储料腔300包括开设于第一基座100上的第一滑槽110和开设于第二基座200上的第二滑槽210，第一滑槽110一端封闭、另一端与插口400连通，第二滑槽210一端封闭、另一端与插口400连通。
[0025]具体的，第一滑槽110包括第一底壁111、两个与第一底壁111连接的第一侧壁112以及连接第一底壁111端部和第一侧壁112端部的第一端壁113，第二滑槽210包括第二底壁211、两个与第二底壁211连接的第二侧壁212以及连接第二底壁211端部和第二侧壁212端部的第二端壁213。
[0026]如图2所示，插口400包括开设于第一基座100上的第一插槽120和开设于第二基座200上的第二插槽220。
[0027]具体的，第一插槽120包括第三底壁121、与第三底壁121连接的两个第三侧壁122，第二插槽220包括第四底壁221、与第四底壁221连接的两个第四侧壁222。
[0028]如图3和图2所示，第一侧壁112之间的距离小于第三侧壁122之间的距离，第二侧壁212之间的距离小于第四侧壁222之间的距离，第一底壁111与第二底壁211之间的距离小于第三底壁121与第四底壁221之间的距离，使储料腔300的截面积小于插口400的截面积，且储料腔300与插口400之间以阻挡部500作为分隔。
[0029]在本实施方式中，对应的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC元件检验用治具，其特征在于，包括可相互盖合的第一基座和第二基座，所述第一基座和所述第二基座之间形成有若干相连通的储料腔和插口，所述插口用于插入IC料管，所述储料腔用于在倾斜所述第一基座、所述第二基座和所述IC料管时容纳从所述IC料管内滑出的IC元件，在打开所述储料腔后可对所述IC元件的正反面进行检验。2.如权利要求1所述的IC元件检验用治具，其特征在于，所述储料腔包括开设于所述第一基座上的第一滑槽和开设于所述第二基座上的第二滑槽，所述第一滑槽一端封闭、另一端与所述插口连通，所述第二滑槽一端封闭、另一端与所述插口连通。3.如权利要求2所述的IC元件检验用治具，其特征在于，所述第一滑槽包括第一底壁、两个与所述第一底壁连接的第一侧壁以及连接所述第一底壁端部和所述第一侧壁端部的第一端壁，所述第二滑槽包括第二底壁、两个与所述第二底壁连接的第二侧壁以及连接所述第二底壁端部和所述第二侧壁端部的第二端壁。4.如权利要求3所述的IC元件检验用治具，其特征在于，所述第一侧壁或所述第二侧壁上均设有凸起部，所述凸起部靠近所述插口设置，所述凸起部用于在所述第一基座和所述第二基座盖合时阻挡所述IC元件滑出所述储料腔。5.如权利要求4所述的IC元件检验用治具，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军，
申请(专利权)人：京隆科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：