IC元件检验用治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IC元件检验用治具，包括可相互盖合的第一基座和第二基座，所述第一基座和所述第二基座之间形成有若干相连通的储料腔和插口，所述插口用于插入IC料管，所述储料腔用于在倾斜所述第一基座、所述第二基座和所述IC料管时容纳从所述IC料管内滑出的IC元件，在打开所述储料腔后可对所述IC元件的正反面进行检验。与现有技术相比，本实用新型专利技术实施方式具有简单的设计架构，操作方便，适用于检验及清除IC元件表面的异物，避免影响后续的生产良率；同时无需在从IC料管内倒出的IC元件，并完成检视或后续清洁作业后，再手动将单个IC元件一个个装回IC料管，具有节省人力成本的优势。的优势。的优势。

【技术实现步骤摘要】
IC元件检验用治具


[0001]本技术是关于IC元件检验，特别是关于一种IC元件检验用治具。

技术介绍

[0002]IC元件在搬运或生产过程中容易受到机台、包材、治具或外部环境的影响导致正印脏污或IC元件封胶(Molding)制程产生毛边，影响成品外观检测良率，故生产过程中的部分制程需要对IC元件进行擦拭；若装载IC元件使用的是IC料管，通过直接倒出IC元件进行擦拭再装回IC料管，造成作业效率低且容易产生引脚变形以及IC元件遗失的风险。由此设计一款倾斜IC料管倒出IC元件后保持IC元件排列位置不变且方便擦拭IC元件的治具，在清洁IC元件完成后可直接反向倾斜再倒入IC料管中，方便快捷。
[0003]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种IC元件检验用治具，其能方便IC料管倒出IC元件进行检验并在IC元件检验完成后方便装回IC料管。
[0005]为实现上述目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC元件检验用治具，其特征在于，包括可相互盖合的第一基座和第二基座，所述第一基座和所述第二基座之间形成有若干相连通的储料腔和插口，所述插口用于插入IC料管，所述储料腔用于在倾斜所述第一基座、所述第二基座和所述IC料管时容纳从所述IC料管内滑出的IC元件，在打开所述储料腔后可对所述IC元件的正反面进行检验。2.如权利要求1所述的IC元件检验用治具，其特征在于，所述储料腔包括开设于所述第一基座上的第一滑槽和开设于所述第二基座上的第二滑槽，所述第一滑槽一端封闭、另一端与所述插口连通，所述第二滑槽一端封闭、另一端与所述插口连通。3.如权利要求2所述的IC元件检验用治具，其特征在于，所述第一滑槽包括第一底壁、两个与所述第一底壁连接的第一侧壁以及连接所述第一底壁端部和所述第一侧壁端部的第一端壁，所述第二滑槽包括第二底壁、两个与所述第二底壁连接的第二侧壁以及连接所述第二底壁端部和所述第二侧壁端部的第二端壁。4.如权利要求3所述的IC元件检验用治具，其特征在于，所述第一侧壁或所述第二侧壁上均设有凸起部，所述凸起部靠近所述插口设置，所述凸起部用于在所述第一基座和所述第二基座盖合时阻挡所述IC元件滑出所述储料腔。5.如权利要求4所述的IC元件检验用治具，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军，
申请(专利权)人：京隆科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：