一种IC芯片温度测量夹具制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种IC芯片温度测量夹具，属于温度测量夹具技术领域，包括温度测量夹具主体，所述温度测量夹具主体内固定连接有温度传感器，所述温度传感器的底面与温度测量夹具主体的底面在同一水平线上，所述温度传感器上固定连接有连接线，所述温度测量夹具主体的下端固定连接有测试治具，所述测试治具内开设有若干个与待测IC芯片相匹配的放置槽，所述温度测量夹具主体内开设有导向槽，所述温度测量夹具主体内开设有与连接线相匹配的导向孔，所述导向孔与导向槽相通，所述连接线依次穿过导向槽和导向孔，所述温度测量夹具主体为电木治具。本实用新型专利技术能够对测试治具内的小IC芯片进行准确的温度测量，结构简单，使用方便。使用方便。使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片温度测量夹具


[0001]本技术属于温度测量夹具
，具体涉及一种IC芯片温度测量夹具。

技术介绍

[0002]随着IC芯片尺寸小型化的发展趋势，IC芯片测试治具制作规格同步小型化变革，IC芯片在出厂前需要对芯片进行温度测试，以得出IC芯片在高温下的电性参数，现有技术中一般是使用加热设备对测试治具施与高温，从而加热测试治具内的IC芯片，这时就需要在温度测试过程中使用温度测量仪器准确测试IC芯片的温度，从而使IC芯片的温度和IC芯片的电性参数相匹配，但现有的手持式温度测量仪器，在芯片温度类测试过程中，无法对测试治具中的小IC芯片进行准确的温度测量。
[0003]因此，针对上述技术问题，有必要提供一种IC芯片温度测量夹具。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种IC芯片温度测量夹具，以解决上述的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术一实施例提供的技术方案如下：
[0006]一种IC芯片温度测量夹具，包括温度测量夹具主体，所述温度测量夹具主体内固定连接有温度传感器，所述温度传感器的底面与温度测量夹具主体的底面在同一水平线上，所述温度传感器上固定连接有连接线，所述温度测量夹具主体的下端固定连接有测试治具，所述测试治具内开设有若干个与待测IC芯片相匹配的放置槽。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述温度测量夹具主体内开设有导向槽，所述温度测量夹具主体内开设有与连接线相匹配的导向孔，所述导向孔与导向槽相通，所述连接线依次穿过导向槽和导向孔。
>[0008]作为本技术的进一步改进，所述温度测量夹具主体为电木治具。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述测试治具上固定连接有若干个限位柱。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述温度测量夹具主体上开设有与限位柱相匹配的限位孔。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述内开设有防护槽，所述温度测量夹具主体内开设有第二螺纹孔，所述第二螺纹孔位于防护槽内。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述测试治具上开设有与第二螺纹孔相匹配的第一螺纹孔，所述第一螺纹孔与第二螺纹孔之间螺纹连接有螺栓。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述螺栓不突出防护槽。
[0014]与现有技术相比，本技术具有以下优点：
[0015]本技术能够对测试治具内的小IC芯片进行准确的温度测量，结构简单，使用方便。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术一实施例中一种IC芯片温度测量夹具的结构示意图；
[0018]图2为本技术一实施例中一种IC芯片温度测量夹具安装在测试治具上的结构示意图；
[0019]图3为本技术一实施例中一种IC芯片温度测量夹具的仰视结构示意图。
[0020]图中：1.测试治具、2.温度测量夹具主体、3.放置槽、4.第一螺纹孔、5.限位柱、6.温度传感器、7.导向槽、8.导向孔、9.连接线、10.防护槽、11.第二螺纹孔、12.螺栓、13.限位孔。
具体实施方式
[0021]以下将结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细描述。但该等实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据该等实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。
[0022]本技术一实施例公开的一种IC芯片温度测量夹具，参图1～图3所示，包括温度测量夹具主体2，温度测量夹具主体2内固定连接有温度传感器6，温度传感器6的底面与温度测量夹具主体2的底面在同一水平线上，温度传感器6上固定连接有连接线9，温度测量夹具主体2的下端固定连接有测试治具1，测试治具1内开设若干个放置槽3，放置槽3内放置有与放置槽3相匹配的IC芯片，IC芯片位于温度传感器6的正下方。
[0023]具体的，温度传感器6为非接触式温度传感器，非接触式温度传感器为本领域人员熟知的技术方案，在此不在赘述，通过温度传感器6即能够在不接触IC芯片的情况下感应到IC芯片在温度测试时的准确温度，同时温度传感器6不与IC芯片接触不易对IC芯片造成损伤，连接线9可与数据接收装置连接，如电脑等接收端，通过接收端能够接收并保存IC芯片的温度，从而使IC芯片的温度与IC芯片在温度测试中得出的电性参数相匹配。
[0024]温度测试需要保障设备给予到测试治具和IC芯片的温度在一个精准范围内，当放置槽3内不放置IC芯片时，通过温度传感器6能够模拟IC芯片在温度测试中受到的温度，从而保证后续IC芯片放置在放置槽3内受到的温度的准确性。
[0025]参图1、图2所示，温度测量夹具主体2内开设有导向槽7，温度测量夹具主体2内开设有与连接线9相匹配的导向孔8，导向孔8与导向槽7相通，连接线9依次穿过导向槽7和导向孔8，即通过导向槽7和导向孔8对连接线9的导向能够使连接线9不易随意晃动，使连接线9不易与温度传感器6脱离。
[0026]温度测量夹具主体2为电木治具，即温度测量夹具主体2具有较高的机械强度、良好的绝缘性，耐热和耐腐蚀，即能够延长温度测量夹具主体2的使用寿命，同时容易对温度测量夹具主体2进行改装，即使温度测量夹具主体2适配不同的测试治具，优选的，温度测量夹具主体2的侧面可设置防滑纹，即通过防滑纹便于用手将温度测量夹具主体2从测试治具1上拿出。
[0027]参图1、图2所示，测试治具1上固定连接有若干个限位柱5，温度测量夹具主体2上开设有与限位柱5相匹配的限位孔13，即通过限位柱5对限位孔13的限位能够使温度测量夹具主体2不易发生晃动，当限位柱5插接在限位孔13内时，温度传感器6位于IC芯片的正上方，便于对IC芯片的温度进行感应。
[0028]参图1、图2所示，温度测量夹具主体2内开设有防护槽10，温度测量夹具主体2内开设有第二螺纹孔11，第二螺纹孔11位于防护槽10内，测试治具1上开设有与第二螺纹孔11相匹配的第一螺纹孔4，第一螺纹孔4与第二螺纹孔11之间螺纹连接有螺栓12。
[0029]通过螺栓12能够使温度测量夹具主体2牢固的固定在测试治具1上，进一步使温度测量夹具主体2在感应IC芯片的温度时不易发生移动，从而保证温度测量夹具主体2感应到IC芯片温度的准确性。螺栓12不突出防护槽10，即使螺栓12不易误碰到作业人员，螺栓12开设有十字拧紧槽，即便于使用十字螺丝刀或其他拧紧工具对螺栓12进行安装和拆卸。
[0030]使用时，参图1～图3所示，将温度测量夹具主体2上的限位孔13与测试治具1上的限位柱5对齐，然后使限位孔13穿过限位柱5直至将温度测量夹具主体2放置在测试治具1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片温度测量夹具，其特征在于，包括温度测量夹具主体，所述温度测量夹具主体内固定连接有温度传感器，所述温度传感器的底面与温度测量夹具主体的底面在同一水平线上，所述温度传感器上固定连接有连接线，所述温度测量夹具主体的下端固定连接有测试治具，所述测试治具内开设有若干个与待测IC芯片相匹配的放置槽。2.根据权利要求1所述的一种IC芯片温度测量夹具，其特征在于，所述温度测量夹具主体内开设有导向槽，所述温度测量夹具主体内开设有与连接线相匹配的导向孔，所述导向孔与导向槽相通，所述连接线依次穿过导向槽和导向孔。3.根据权利要求1所述的一种IC芯片温度测量夹具，其特征在于，所述温度测量夹具主体为电木治具。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈连军，
申请(专利权)人：京隆科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：