芯片分拣机制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种芯片分拣机，包括：机柜、第一载环承座、第二载环承座、挑拣装置、工作平台和载环取放装置；载环取放装置包括驱动组件和二移载臂，该二移载臂均安装于所述驱动组件上，并且每个所述移载臂在能够所述驱动组件的驱动下单独进行移动以移载取放所述芯片挑拣区和载环分类区内的芯片载环。本实用新型专利技术提供的芯片分拣机通过设置两个可以独立控制的移载臂，能够实现芯片载环的快速更换，从而较之现有的单臂芯片分拣机缩短了芯片载环的更换时间、提高芯片载环的装载效率。提高芯片载环的装载效率。提高芯片载环的装载效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片分拣机


[0001]本技术属于分类挑拣设备
，具体涉及一种芯片分拣机。

技术介绍

[0002]晶圆被切割成芯片后，通常先放置于芯片载环上，再以针测设备(Probe)对芯片载环上的芯片进行测试，并依据各芯片的电性、光学性质、外观等特性对芯片分类，而不同类别的芯片及其位置(Mapping)则记录于针测设备的控制器中或将NG品标上记号。
[0003]然后，再以芯片分拣机(Chip Mapping
‑
Sorter)依据针测设备所提供的芯片的位置信息，将同一类别的芯片整齐的挑拣排列到另一芯片载环的胶膜上，以方便后续制程设备的作业。
[0004]在整个芯片分拣作业过程中，需要多次使用到载环取放装置在芯片挑拣区及载环分类区之间进行芯片载环的移载取放，然而现有芯片分拣机的载环取放装置只有单个移载臂，每次只能执行单一的移载取放动作(只能执行取和放之中的一个动作)，这就导致每次对芯片载环进行移载取放作业时，移载臂都需要往复的来回移动对芯片载环进行取放，工作效率低。
[0005]因此，针对上述技术问题，有必要提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片分拣机，可用于挑拣芯片载环上的芯片，其特征在于，包括：机柜，具有一工作腔室，所述工作腔室内设有芯片挑拣区及载环分类区；第一载环承座，设于所述芯片挑拣区并用于承载第一芯片载环；第二载环承座，设于所述芯片挑拣区并用于承载第二芯片载环；挑拣装置，设于所述芯片挑拣区并用于将承载于所述第一载环承座上的第一芯片载环上的芯片拣取至承载于所述第二载环承座上的第二芯片载环上；工作平台，设于所述工作腔室中，用于放置所述第一载环承座及所述第二载环承座；载环取放装置，包括驱动组件和二移载臂，该二移载臂均安装于所述驱动组件上，并且每个所述移载臂在所述驱动组件的驱动下单独进行移动以移载取放所述芯片挑拣区和载环分类区内的芯片载环。2.根据权利要求1所述的芯片分拣机，其特征在于，所述移载臂包括延伸杆和用于夹取芯片载环的夹取头，所述延伸杆的第一端安装于所述驱动组件上并且能够在所述驱动组件的驱动下进行移动，所述夹取头安装于所述延伸杆的第二端上。3.根据权利要求2所述的芯片分拣机，其特征在于，所述夹取头包括基座、夹取件和用于驱动所述夹取件的气缸，所述基座固定安装于所述延伸杆的第二端上，所述气缸固定于所述基座上，所述夹取件与所述气缸的活塞杆连接并且能够在所述气缸的驱动下执行夹取动作。4.根据权利要求3所述的芯片分拣机，其特征在于，所述夹取件具有二夹扣部，所述夹扣部...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐敏，
申请(专利权)人：京隆科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：