一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具，包括测试电路板，测试电路板的上侧设置有芯片放置座，芯片放置座包括上针座、下针板、弹性针和限位块，还包括手动压座，手动压座包括上盖，上盖的一侧铰接的卡扣，上盖内部设置开设有上下贯通的通孔，通孔的内部螺旋连接有螺旋件，螺旋件的上端固定连接有旋扭盖，螺旋件的下端固定连接有连接块。本实用新型专利技术通过测试电路板和芯片放置座的设置，可完成自动测试，配合手动压座的设置，使该治具既可以使用在自动测试场合，又可以使用在手动测试场合，且旋转旋扭盖的过程中，由于设置有限位槽和限位柱，可以避免旋转过度造成的损坏，提升了该治具的实用性。提升了该治具的实用性。提升了该治具的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具


[0001]本技术涉及测试治具领域，具体为一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具。

技术介绍

[0002]测试治具属于治具下面的一个类别，专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因其主要在生产线上用于产品的各项指标的测试，所以叫测试治具。
[0003]而现有的适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具大多结构单一，测试场合有限，实用性不高。

技术实现思路

[0004]本技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具，包括测试电路板，所述测试电路板的上侧设置有芯片放置座，所述芯片放置座包括上针座、下针板、弹性针和限位块，还包括手动压座，所述手动压座包括上盖，所述上盖的一侧铰接的卡扣，所述上盖内部设置开设有上下贯通的通孔，所述通孔的内部螺旋连接有螺旋件，所述螺旋件的上端固定连接有旋扭盖，所述螺旋件的下端固定连接有连接块，所述连接块的下侧固定连接有压块，还包括连接框，所述连接框固定安装在上针座的上侧，所述手动压座通过铰接轴转动连接于连接框的一侧。
[0006]优选的，所述上针座与测试电路板固定连接，所述下针板设置在上针座与测试电路板之间，所述弹性针安装在上针座与下针板之间，所述限位块固定安装在上针座的内部。
[0007]优选的，所述旋扭盖的外侧开设有限位槽，所述上盖的一侧设置有与限位槽相适配的限位柱。
[0008]优选的，所述通孔的表面开设有内螺纹，所述螺旋件的外侧设置有外螺纹。
[0009]优选的，所述上针座的内部开设有上下贯通的上端孔，所述下针板的内部开设有下端孔，所述弹性针的上下端分别穿过上端孔和下端孔。
[0010]优选的，所述弹性针包括竖直设置的上端部和下端部，所述上端部和下端部之间连接有U型弹性连接部。
[0011]优选的，所述旋扭盖包括圆盘体，所述圆盘体的上侧设置有凸块，所述限位槽设置于圆盘体的外侧。
[0012]优选的，所述卡扣的下端设置有卡勾，所述卡扣的上端设置有按压部，所述卡扣通过铰接轴连接在上盖的一侧。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0014]本技术通过测试电路板和芯片放置座的设置，可完成自动测试，配合手动压
座的设置，通过手动旋转旋扭盖，可调节压块在竖直方向的高度，可以适配不同厚度尺寸的芯片，通用性较强，旋转旋扭盖10的过程中，由于设置有限位槽13和限位柱14，可以避免旋转过度造成的损坏，调节好压块12的高度后，在测试过程中，当芯片放置好后，只需要转动手动压座，使压块12抵压在芯片上表面，通过卡扣7的卡勾71将连接框15边缘勾住，使手动压座与芯片放置座进行暂时固定，就可以进行各种测试，从而使该治具既可以使用在自动测试场合，又可以使用在手动测试场合，且旋转旋扭盖的过程中，由于设置有限位槽和限位柱，可以避免旋转过度造成的损坏，提升了该治具的实用性。
附图说明
[0015]图1为本技术组合状态的结构示意图；
[0016]图2为本技术爆炸状态的结构示意图；
[0017]图3为本技术弹性针第一种实施例的结构示意图；
[0018]图4为本技术弹性针第二种实施例的结构示意图；
[0019]图5为本技术弹性针第三种实施例的结构示意图；
[0020]图6为本技术弹性针第四种实施例的结构示意图。
[0021]图中：1测试电路板、2上针座、3下针板、4弹性针、41上端部、42下端部、43U型弹性连接部、5限位块、6上盖、7卡扣、71卡勾、72按压部、8通孔、9螺旋件、10旋扭盖、101圆盘体、102凸块、11连接块、12压块、13限位槽、14限位柱、15连接框、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
6，一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具，包括测试电路板1，测试电路板1的上侧设置有芯片放置座，用来放置芯片，芯片放置座包括上针座2、下针板3、弹性针4和限位块5，还包括手动压座，手动压座包括上盖6，上盖6的一侧铰接的卡扣7，上盖6内部设置开设有上下贯通的通孔8，通孔8的内部螺旋连接有螺旋件9，螺旋件9的上端固定连接有旋扭盖10，螺旋件9的下端固定连接有连接块11，连接块11的下侧固定连接有压块12，通过手动旋转旋扭盖10，可以使螺旋件9﹑连接块11﹑压块12构成的整体在上盖6内发生转动，进而调节压块12在竖直方向的高度，还包括连接框15，连接框15固定安装在上针座2的上侧，手动压座通过铰接轴转动连接于连接框15的一侧。
[0024]请参阅图1
‑
2，在本实施例的一个方面中，上针座2与测试电路板1固定连接，下针板3设置在上针座2与测试电路板1之间，弹性针4安装在上针座2与下针板3之间，限位块5固定安装在上针座2的内部。
[0025]请参阅图1
‑
2，在本实施例的一个方面中，旋扭盖10的外侧开设有限位槽13，上盖5的一侧设置有与限位槽13相适配的限位柱14，通过旋转旋扭盖10，可以使限位柱在限位槽内发生相对移动，从而调节旋扭盖10的最大旋转角度。
[0026]请参阅图2，在本实施例的一个方面中，通孔8的表面开设有内螺纹，螺旋件9的外侧设置有外螺纹，通孔8内壁的内螺纹与螺旋件9外侧设置的外螺纹相适配。
[0027]请参阅图2，在本实施例的一个方面中，上针座2的内部开设有上下贯通的上端孔，下针板3的内部开设有下端孔，弹性针4的上下端分别穿过上端孔和下端孔。
[0028]请参阅图3
‑
6，在本实施例的一个方面中，弹性针4包括竖直设置的上端部41和下端部42，上端部41和下端部42之间连接有U型弹性连接部43，弹性针4有如图3
‑
6四款样式。
[0029]请参阅图1
‑
2，在本实施例的一个方面中，旋扭盖10包括圆盘体101，圆盘体101的上侧设置有凸块102，限位槽13设置于圆盘体101的外侧。
[0030]请参阅图1
‑
2，在本实施例的一个方面中，卡扣7的下端设置有卡勾71，卡扣7的上端设置有按压部72，按压部72的表面设置有防滑纹，卡扣7通过铰接轴连接在上盖6的一侧。
[0031]本技术的工作原理：本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具，包括测试电路板(1)，其特征在于：所述测试电路板(1)的上侧设置有芯片放置座，所述芯片放置座包括上针座(2)、下针板(3)、弹性针(4)和限位块(5)，还包括手动压座，所述手动压座包括上盖(6)，所述上盖(6)的一侧铰接的卡扣(7)，所述上盖(6)内部设置开设有上下贯通的通孔(8)，所述通孔(8)的内部螺旋连接有螺旋件(9)，所述螺旋件(9)的上端固定连接有旋扭盖(10)，所述螺旋件(9)的下端固定连接有连接块(11)，所述连接块(11)的下侧固定连接有压块(12)，还包括连接框(15)，所述连接框(15)固定安装在上针座(2)的上侧，所述手动压座通过铰接轴转动连接于连接框(15)的一侧。2.根据权利要求1所述的一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具，其特征在于：所述上针座(2)与测试电路板(1)固定连接，所述下针板(3)设置在上针座(2)与测试电路板(1)之间，所述弹性针(4)安装在上针座(2)与下针板(3)之间，所述限位块(5)固定安装在上针座(2)的内部。3.根据权利要求1所述的一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具，其特征在于：所述旋扭盖(10)的外侧开设有限位槽(13)，所述上盖(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：何均，
申请(专利权)人：深圳芯经纬科技有限公司，
类型：新型
国别省市：