一种测试半导体公头连接器的测试探针制造技术

本实用新型专利技术属于半导体公头连接器技术领域，尤其为一种测试半导体公头连接器的测试探针，包括第一针头和探针管，所述探针管内部的两端开设有开口的中空腔，所述第一针头的下端设置有插入部。第一针头头部结构与产品接触用片状凹凸波浪结构，与产品的接触可靠性比传统圆形针头单点接触更稳定可靠，插入部与探针管是过紧装配，插入部与探针管这种连接结构使两者连接紧密，轻易不会脱落，并且锥形底部有利于固定弹簧的一端，不论弹簧的直径多少，都可以固定，第二针头的最大直径小于探针内径，两者间隙装配，这种结构便于第二针头可以在探针管内上下弹性浮动，提升了测试良品率，还提高了测试探针的使用寿命。了测试探针的使用寿命。了测试探针的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种测试半导体公头连接器的测试探针


[0001]本技术属于半导体公头连接器
，具体涉及一种测试半导体公头连接器的测试探针。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
[0003]半导体连接器是半导体行业中的一种连接元件，是电子设备中不可缺少的部件，承载着光信号和电信号的转化重任，半导体连接器需要定期进行测试，以确定其性能，尤其是针对一种半导体(公头)连接器，通过测试治具来进行测量，测试治具包括测试探针，测试探针与半导体(公头)连接器接触测量，但是传统圆形针头单点接触接触测试面积小不稳定，而且在测试上下活动的时候容易发生脱离。

技术实现思路

[0004]为解决上述背景技术中提出的问题。本技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试半导体公头连接器的测试探针，包括第一针头(1)和探针管(3)，其特征在于：所述探针管(3)内部的两端开设有开口的中空腔，所述第一针头(1)的下端设置有插入部(2)，所述插入部(2)深入至所述探针管(3)的中空腔内，所述插入部(2)包括柱状头部、柱状连接部和锥形底部，所述第一针头(1)的顶侧开设锯齿状，第二针头(5)包括柱状上部和柱状下部，所述第二针头(5)的最大直径小于探针管内径，所述插入部(2)的锥形底部固定与弹簧一端连接。2.根据权利要求1所述的一种测试半导体公头连接器的测试探针，其特征在于：所述插入部(2)与探针管(3)是过紧装配。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：何均，
申请(专利权)人：深圳芯经纬科技有限公司，
类型：新型
国别省市：