本实用新型公开了一种带防过压结构的测试弹片，包括弹片头部、弹片连接部和弹片尾部，所述弹片连接部的两端分别与弹片头部和弹片尾部连接，所述弹片连接部包括多个首尾相连的连续弯曲段和分别设置在弹片头部和弹片尾部一侧的防呆结构，所述弹片头部的顶端...

本实用新型公开了一种用于大电流测试的治具，包括底座、C型弹片阵列、填充块和PCB板，所述PCB板固定连接在底座下方，所述底座的内部设置有向下开口的容置腔，所述底座的顶部设置有与容置腔连通的测试窗口，所述C型弹片阵列包覆在填充块的两侧面，...

本实用新型属于半导体测试技术领域，尤其为一种用于半导体小批量测试的凸轮结构快速压合机构，包括底座，底座上固定连接有安装板，所述安装板上固定安装有多个芯片测试治具，安装板的下方安装有一能够转动的驱动轴，驱动轴的一端连接一手柄，驱动轴上连接...

本实用新型公开了一种应用于BTB连接器的测试夹治具，包括上针板、载板、基板和PCB板，上针板可弹性浮动的设置在载板的上表面，载板下表面开设有内凹的容置槽，基板固定安装在容置槽内，载板内嵌装有弹片针阵列，弹片针阵列的上端穿过上针板并露出上...

本实用新型属于弹片技术领域，尤其为一种头部双面加厚的特殊结构弹片，包括第一弹片和第二弹片，所述第一弹片和第二弹片的顶部固定安装有顶部连接块，所述第一弹片和第二弹片的厚度为0.05

本实用新型公开了一种适用于BTB和半导体芯片类测试方案的弹片针，包括弹片头部、弹片连接部和弹片尾部，所述弹片连接部的两端分别连接至弹片头部和弹片尾部，所述弹片连接部包括多个首尾相连的连续弯曲段和设置在连续弯曲段的条形空隙，所述弹片头部呈...

本实用新型属于半导体公头连接器技术领域，尤其为一种测试半导体公头连接器的测试探针，包括第一针头和探针管，所述探针管内部的两端开设有开口的中空腔，所述第一针头的下端设置有插入部。第一针头头部结构与产品接触用片状凹凸波浪结构，与产品的接触可...

本实用新型公开了一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具，包括测试电路板，测试电路板的上侧设置有芯片放置座，芯片放置座包括上针座、下针板、弹性针和限位块，还包括手动压座，手动压座包括上盖，上盖的一侧铰接的卡扣，上盖内部设置开设有上下...

本实用新型公开了一种适用于高频测试的夹治具，包括网分仪、50欧阻抗同轴电缆和测试电路板，测试电路板的一侧设置有检测铜座，检测铜座的内部设置有弹性探针，弹性探针包括接地弹性探针和信号弹性探针，信号弹性探针的上下两端固定连接有注塑包胶块，检...

本实用新型公开了一种批量IC模块测试治具，包括支撑底座与固定框，包括检测机体，所述检测机体的内部下表面固定安装有传动轨道，所述传动轨道的内部下表面固定安装有驱动机构，所述检测机体的内部位于传动轨道的两侧位置处固定安装有固定底座，所述传动...

本实用新型公开了一种socket通信测试用治具，包括测试底座和开合盖，所述测试底座的下表面固定连接有PCB电路板，所述测试底座的上表面活动连接有开合盖，所述开合盖的上表面固定连接有旋钮，所述测试底座的前端内部一侧活动连接有一号卡夹，所述...

本发明公开了一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具，包括测试电路板，测试电路板的上侧设置有芯片放置座，芯片放置座包括上针座、下针板、弹性针和限位块，还包括手动压座，手动压座包括上盖，上盖的一侧铰接的卡扣，上盖内部设置开设有上下贯通...

本实用新型涉及测试治具技术领域，特别是涉及一种应用于连接器公、母座的弹片测试治具，包括浮动针板和弹片座，所述浮动针板设置在弹片座上方，一起构成治具本体，所述治具本体内插装有N个弹片，N个弹片分离成正对设置的第一阵列和第二阵列，每个阵列的...

本实用新型公开了一种万向浮动模块，包括连接块、上安装板、下安装板和等高螺丝，上安装板的底部通过螺丝固定连接有腔体，腔体朝向上安装板的一侧开设有空腔，空腔的内部设置有上浮动块，连接块的上侧通过螺丝与上浮动块的下端固定连接，连接块的上侧固定...

本实用新型公开了一种测试治具的弹片针，包括弹片针顶部、弹性连接部和弹片针底部，所述弹片针顶部竖直设置，且弹片针顶部的底端与弹性连接部的上端固定连接，所述弹性连接部的下端与弹片针底部的上端固定连接，所述弹片针底部包括一竖直向下设置的第一支...

本实用新型公开了一种新型探针，包括第一柱塞、第二柱塞和旋转弹簧，所述第一柱塞包括接触部、限位部和导向部，所述第二柱塞包括接触凸头、第一弹性片和第二弹性片。本实用新型通过将导向部的厚度设置成小于接触部的厚度，增加了探针的韧性，节省了材料，...

本实用新型涉及测试治具技术领域，特别是涉及一种测试治具的端子弹片，所述端子弹片包括弹片头部、弹性连接部和弹片底部，所述弹性连接部包括上端部和下端部以及连接上端部和下端部的中间连接部，所述弹片头部的底端与上端部连接，所述弹片底部的一端与下...