一种用于大电流测试的治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于大电流测试的治具，包括底座、C型弹片阵列、填充块和PCB板，所述PCB板固定连接在底座下方，所述底座的内部设置有向下开口的容置腔，所述底座的顶部设置有与容置腔连通的测试窗口，所述C型弹片阵列包覆在填充块的两侧面，所述C型弹片阵列与填充块构成的整体嵌装在容置腔内，所述C型弹片阵列的顶端从测试窗口露出，所述C型弹片阵列的底端与PCB板电连接，本实用新型专利技术的有益效果是：C型弹片的中部受弹性填充块的挤压抵接在底座容置腔的内壁，两者接触紧密，C型弹片的上下两端弯曲产生一定的弹力，方便与连接器弹性接触进行测试，由于该C型弹片的宽度较大，增加了电信号的过载路径的横截面积，从而得以通过大电流。过大电流。过大电流。

【技术实现步骤摘要】
一种用于大电流测试的治具


[0001]本技术属于测试治具领域，具体涉及一种用于大电流测试的治具。

技术介绍

[0002]在对某些连接器进行大电流测试时，目前的测试治具由于弹片或探针较细，难以施加大电流，造成这些治具难以进行大电流测试。

技术实现思路

[0003]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种用于大电流测试的治具。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于大电流测试的治具，包括底座、C型弹片阵列、填充块和PCB板，所述PCB板固定连接在底座下方，所述底座的内部设置有向下开口的容置腔，所述底座的顶部设置有与容置腔连通的测试窗口，所述C型弹片阵列包覆在填充块的两侧面，所述填充块为弹性材质构件，所述C型弹片阵列与填充块构成的整体嵌装在容置腔内，所述C型弹片阵列的顶端从测试窗口露出，所述C型弹片阵列的底端与PCB板电连接。
[0005]作为本技术用于大电流测试的治具的一种改进，还包括一T型压盖，所述T型压盖可移动的设置在底座的正上方。
[0006]作为本技术用于大电流测试的治具的一种改进，所述底座上、位于测试窗口的四周设置有定位框。
[0007]作为本技术用于大电流测试的治具的一种改进，所述底座和PCB板的四角设置有互相贯通的螺丝孔。
[0008]作为本技术用于大电流测试的治具的一种改进，所述C型弹片阵列分成两组，两组的开口相对且朝向两组中心设置。
[0009]作为本技术用于大电流测试的治具的一种改进，所述填充块两侧表面设置有与C型弹片阵列相配的安装槽。
[0010]作为本技术用于大电流测试的治具的一种改进，所述填充块上下表面的两侧边设置有倒角。
[0011]作为本技术用于大电流测试的治具的一种改进，所述填充块为硅胶或橡胶材质构件。
[0012]作为本技术用于大电流测试的治具的一种改进，所述C型弹片阵列包括多个平面结构C型弹片，所述平面结构C型弹片与容置腔接触侧面宽度大于垂直于该接触侧面的宽度。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：相对设置的C型弹片阵列被固定在底座与弹性填充块之间的间隙内，C型弹片的中部受弹性填充块的挤压抵接在底座容置腔的内壁，两者接触紧密，C型弹片的上下两端弯曲产生一定的弹力，方便与连接器弹性接触进
行测试，由于该C型弹片的宽度较大，增加了电信号的过载路径的横截面积，从而得以通过大电流，使得该种弹片的检测治具的能够进行大电流测试，且该种弹片的使用寿命也可以得以延长，从而增加了该种弹片耐用性。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术去掉T型压盖后的结构示意图；
[0017]图3为本技术分解后的结构示意图；
[0018]图4为本技术内部侧视图。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，本技术提供以下技术方案：一种用于大电流测试的治具的实施例，包括底座1、C型弹片阵列4、填充块6和PCB板2，所述PCB板2固定连接在底座1下方，所述底座1的内部设置有向下开口的容置腔，所述底座1的顶部设置有与容置腔连通的测试窗口51，所述C型弹片阵列4包覆在填充块6的两侧面，填充块6为弹性材质构件，本实施例优选采用硅胶材质，所述C型弹片阵列4与填充块6构成的整体嵌装在容置腔内，所述C型弹片阵列4的顶端41从测试窗口51露出，所述C型弹片阵列的底端42与PCB板2电连接。
[0021]还包括一T型压盖3，所述T型压盖3可移动的设置在底座1的正上方，该T型压盖设置于机械手或快速夹上，用于对待测试的连接器10加一个向下的压力，使连接器10与C型弹片阵列4的顶端41形成电连接。
[0022]所述底座1上、位于测试窗口51的四周设置有定位框11，设置该定位框11，是用于连接器进行定位，便于连接器的触针与C型弹片阵列4精确连接。
[0023]所述底座1和PCB板2的四角设置有互相贯通的螺丝孔5，用于螺丝从螺丝孔5锁入使两者紧密连接。
[0024]所述C型弹片阵列4分成两组，两组的开口相对且朝向两组中心设置，这样两组C型弹片紧密包覆在填充块6的两侧面。
[0025]所述填充块6两侧表面设置有与C型弹片阵列相配的安装槽61，所述填充块6上下表面的两侧边设置有倒角60，设置安装槽61和倒角60，是为了C型弹片与填充块6紧密的结合而不会轻易发生相对移动。
[0026]工作原理：测试时将待检测连接器10端子放置在测试窗口51上，与C型弹片阵列4形成电连接，随后由机械手或快速夹操作，将T型压盖向下压，使连接器10的触针与C型弹片阵列4的上端41弹性抵接，由于C型弹片阵列的上端呈弯曲状，有一定的弹性缓冲作用，避免刚性接触发生损坏，同时由于C型弹片阵列包括有多个平面结构C型弹片，所述平面结构C型
弹片与容置腔接触侧面宽度大于垂直于该接触侧面的宽度，从外形上看，这种C型弹片呈扁平状，增加了电流经过高电流测试弹片的导通的横截面积,使高电流可以顺畅通过,从而提高测试的稳定。
[0027]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于大电流测试的治具，其特征在于：包括底座、C型弹片阵列、填充块和PCB板，所述PCB板固定连接在底座下方，所述底座的内部设置有向下开口的容置腔，所述底座的顶部设置有与容置腔连通的测试窗口，所述C型弹片阵列包覆在填充块的两侧面，所述填充块为弹性材质构件，所述C型弹片阵列与填充块构成的整体嵌装在容置腔内，所述C型弹片阵列的顶端从测试窗口露出，所述C型弹片阵列的底端与PCB板电连接。2.根据权利要求1所述的一种用于大电流测试的治具，其特征在于：还包括一T型压盖，所述T型压盖可移动的设置在底座的正上方。3.根据权利要求1所述的一种用于大电流测试的治具，其特征在于：所述底座上、位于测试窗口的四周设置有定位框。4.根据权利要求1所述的一种用于大电流测试的治具，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢后勇，
申请(专利权)人：深圳芯经纬科技有限公司，
类型：新型
国别省市：