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一种测试半导体公头连接器的测试探针制造技术
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文档序号:32053004
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本实用新型属于半导体公头连接器技术领域,尤其为一种测试半导体公头连接器的测试探针,包括第一针头和探针管,所述探针管内部的两端开设有开口的中空腔,所述第一针头的下端设置有插入部。第一针头头部结构与产品接触用片状凹凸波浪结构,与产品的接触可靠性...
该专利属于深圳芯经纬科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳芯经纬科技有限公司授权不得商用。
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