一种电性测试方法技术

本公开提供了一种电性测试方法，能够提高电性测试引脚与待测试焊盘之间的导电性。所述方法包括：将测试引脚头部浸入有机液体，所述有机液体具有加热后导电的特性；将附着有有机液体的测试引脚头部扎入待测试焊盘；向所述测试引脚和待测试焊盘施加电压，电流流经所述测试引脚、所述测试引脚与待测试焊盘之间的有机液体，以及所述待测试焊盘，所述测试引脚与待测试焊盘之间的有机液体被固化，固化完成后再进行测试。采用本公开实施例方法可以降低测试引脚与待测试焊盘接触电阻，增强测试引脚与待测试焊盘之间导电性。测试焊盘之间导电性。测试焊盘之间导电性。

【技术实现步骤摘要】
一种电性测试方法


[0001]本公开涉及但不限于显示
，尤指一种电性测试方法。

技术介绍

[0002]有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)为主动发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、低耗电、极高反应速度、轻薄、可弯曲和成本低等优点。随着显示技术的不断发展，以OLED为发光器件、由薄膜晶体管(Thin Film Transistor，简称TFT)进行信号控制的柔性显示装置(Flexible Display)已成为目前显示领域的主流产品。
[0003]在阵列测试(Array Test)进行产品电性测试过程中，需要使用引脚(Pin)对指定面板(Panel)的指定焊盘(Pad)扎针，以读取像素电路反馈回来的电荷值(Charge)。
[0004]但是，Pin随着扎针次数增加，自身磨损愈发严重(通常30万次)，从而导致Pin尖由细变粗。

技术实现思路

[0005]以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0006]本公开所要解决的技术问题是，提供一种电性测试方法，能够提高电性测试引脚与待测试焊盘之间的导电性。
[0007]本公开提供的一种电性测试方法，包括：
[0008]将测试引脚头部浸入有机液体，所述有机液体具有加热后导电的特性；
[0009]将附着有有机液体的测试引脚头部扎入待测试焊盘；
[0010]向所述测试引脚和待测试焊盘施加电压，电流流经所述测试引脚、所述测试引脚与待测试焊盘之间的有机液体，以及所述待测试焊盘，所述测试引脚与待测试焊盘之间的有机液体被固化，固化完成后再进行测试。
[0011]本公开示例性实施例通过预先在测试引脚的头部附着包含有金属的有机液体，当测试引脚的头部扎入待测试焊盘区时，测试引脚头部附着的有机液体也会随之填充进入测试引脚与待测试焊盘之间凹凸不平的接触界面。再通过向测试引脚或待测试焊盘施加电压，用高电流加热使金属有机液体形成导体，同时测试引脚与待测试焊盘凹凸不平的地方也会熔融形成相对光滑的接触面，填补空气缝隙，从而起到降低测试引脚与待测试焊盘接触电阻，增强测试引脚与待测试焊盘之间导电性的作用。
[0012]在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。
附图说明
[0013]附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开的技术方案的限制。附
图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。
[0014]图1a为正常Pin尖的扎入示意图；
[0015]图1b为老化后Pin尖的扎入示意图；
[0016]图2为因接触电阻增加导致AT图像存在多条暗线的示意图；
[0017]图3为本公开实施例电性测试方法流程图；
[0018]图4为本公开实施例通过ESD电路向测试Pin加压的工艺流程图；
[0019]图5为固化电压与测试电流关系示意图；
[0020]图6为采用本公开实施例改善Pin
‑
Pad接触电阻后竖线不良明显减少的示意图。
具体实施方式
[0021]为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。注意，实施方式可以以多个不同形式来实施。所属
的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为各种各样的形式。因此，本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0022]在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了各构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的一个方式并不一定限定于该尺寸，附图中各部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。
[0023]本说明书中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。
[0024]在本说明书中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述各构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。
[0025]在本说明书中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
[0026]在本说明书中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的授受，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有各种功能的元件等。
[0027]本公开中的“约”，是指不严格限定界限，允许工艺和测量误差范围内的数值。
[0028]如前所述，Pin随着扎针次数增加，自身磨损愈发严重，导致Pin尖由细变粗，增大了Pin与Pad接触电阻，最终导致针卡上各个Pin反馈Charge值存在差异，对AT测试结果有较
大影响。
[0029]Pin磨平后接触电阻升高机理如图1所示，图1a为正常Pin的扎入示意图，图1b为老化后的Pin的扎入示意图，当Pin尖因多次扎针磨粗，微观下Pin与Pad接触面由紧密演变为凹凸不平，测试电路中从Pin反馈的电荷值因接触电阻减少，形成测试暗线，如图2所示。
[0030]为此，本公开实施例提供了一种电性测试方法，如图3所示，包括以下步骤：
[0031]步骤1，将测试引脚(Pin)头部浸入有机液体，所述有机液体具有加热后导电的特性；
[0032]例如，可以在有机液体中包含金属粉末，以使其在加热后能有具有导电的特性。
[0033]步骤2，将附着有有机液体的测试Pin头部扎入待测试焊盘(Pad)；
[0034]步骤3，向测试Pin和待测试Pad施加电压，电流流经所述测试引脚、所述测试引脚与待测试焊盘之间的有机液体，以及所述待测试焊盘，所述测试Pin与待测试Pad之间的有机液体被固化，固化完成后再进行后续测试。
[0035]通过预先在测试引脚的头部附着包含有金属的有机液体，当测试引本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电性测试方法，其特征在于，包括：将测试引脚头部浸入有机液体，所述有机液体具有加热后导电的特性；将附着有有机液体的测试引脚头部扎入待测试焊盘；向所述测试引脚和待测试焊盘施加电压，电流流经所述测试引脚、所述测试引脚与待测试焊盘之间的有机液体，以及所述待测试焊盘，所述测试引脚与待测试焊盘之间的有机液体被固化，固化完成后再进行测试。2.根据权利要求1所述的电性测试方法，其特征在于，所述有机液体成分包括：填充物、金属粉末和稀释剂。3.根据权利要求2所述的电性测试方法，其特征在于，所述填充物为聚酰亚胺且重量百分比为52
‑
78wt％，所述金属粉末为铜粉、金粉或银粉，且重量百分比为24
‑
36wt％，所述稀释剂为丙烯酸酯且重量百分比为4
‑
6wt％。4.根据权利要求3所述的电性测试方法，其特征在于，所述金属粉末粒度为1000目。5.根据权利要求3所述的电性测试方法，其特征在于，所述聚酰亚胺重量百...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡丹，张铁轶，权基瑛，姚鑫，
申请(专利权)人：绵阳京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：