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一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具制造技术
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下载一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具的技术资料
文档序号:32037625
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本实用新型公开了一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具,包括测试电路板,测试电路板的上侧设置有芯片放置座,芯片放置座包括上针座、下针板、弹性针和限位块,还包括手动压座,手动压座包括上盖,上盖的一侧铰接的卡扣,上盖内部设置开设有上下贯通...
该专利属于深圳芯经纬科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳芯经纬科技有限公司授权不得商用。
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