【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及计算机芯片降温的冷却装置，特别涉及一种用于计算机芯片降温的溶质溶解降温冷却装置。
技术介绍
个人计算机、工作站及笔记本电脑等高功率电子设备中存在的一个重要问题是如何将芯片稳定在一个合理的工作温度，即使芯片产生的高密度热量迅速有效地散走。对诸如计算机芯片等微小系统进行冷却的困难在于对于现有的冷却方式和体系结构而言，首先，过高的冷却空气速率会造成大的声学噪音；其次，电子设备架构的紧凑性要求仅允许保留有限的冷却空间；第三，模块上应尽可能避免安装大尺寸热沉。以上这些问题均说明了发展高功率密度散热器件的重要性，而体积小、效率高正是其中两个最重要的指标。伴随着微电子产业的发展，针对各类电子器件中相当高的热源密度，寻找具有高效热输运效能的散热方法一直是人们追求的目标。目前，人们一般采用受追对流空气来冷却发热器件，即利用风扇将冷却空气压送至散热器件表面以将该处热量散走，但此种方式散热量有限，且冷却效率与风扇速度成正比，而风扇速度过快会产生显著的噪音；而且微器件发热密度很高，空气冷却将难以胜任。随着计算机芯片技术的发展，芯片尺寸减小，集成度、功耗却进一步增加，对散...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于计算机芯片降温的溶质溶解降温冷却装置，其特征在于，包括一内装溶质溶液的储液池(1)，储液池(1)由制冷面(2)和散热面组成；所述的散热面上安装有散热肋片(5)，所述储液池(1)的散热面上方安装有散热风扇(6)；储液池(1)中溶质溶液中的溶质为盐类或盐类混合物，所述盐类包括(NH4)2NO3，NaCl，CaCl2·6H2O或LiBr；溶质溶液中的溶剂为水。2.按权利要求1所述的用于计算机芯片降温的溶质溶解降温冷却装置，其特征在于，在储液池(1)的散热面与散热风扇之间安装一冷凝器，冷凝机壳(8)的外表面上安装有散热肋片(5)；冷凝机壳(8)冷端通过回液管道(11)与微泵(12)入口相连通，微泵(12)出口通过回流管道(13)与储液池(1)的相连通；冷凝机壳(8)热端通过蒸汽管道(10)与储液池(1)相连通。3.按权利要求1所述的用于计算机芯片降温的溶质溶解降温冷却装置，其特征在于，一弹力阀(63)通过一吊装支架(77)安装在储液池(1)内上部，所述弹力阀(63)...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘静，李腾，周一欣，
申请(专利权)人：中国科学院理化技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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