【技术实现步骤摘要】
光探测器及其制备方法
[0001]本专利技术涉及光电子材料与器件领域,具体涉及一种光探测器及其制备方法。
技术介绍
[0002]微电子技术的飞速发展深刻影响了每一个人的生活,但是随着器件特征尺寸的不断缩小,摩尔定律的进一步发展受到了极大地阻碍,因此,人们将目光转移至光电子领域。光电探测器是光电子领域的核心器件之一,其能够将光信号转变为电信号,再通过外接电路,最终实现光探测的功能,其在遥感、成像、通信、夜视、生物医学、环境监测、参数测量等领域发挥着重要的作用。
[0003]通常基于半导体材料的光电探测器,如InGaAs、InP、Si、Ge等材料,在单一波段具有良好的探测性能,但Si、Ge材料受限于材料本身禁带宽度、吸收系数等限制,不能有效地覆盖近红外以及波长更长的波段,而InGaAs、InP材料体系无法与现有的CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)工艺相兼容,因而提高了制备成本,不利于大规模开发。
技术实现思路
[0004]鉴于上 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光探测器,包括:衬底(100);二氧化硅层(200),覆盖于所述衬底(100)上;脊型波导结构,设置于所述二氧化硅层(200)上,所述脊型波导结构包括:第一氮化硅层(300),设置于所述二氧化硅层(200)上;石墨烯层(400),设置于所述第一氮化硅层(300)上;绝缘层(500),设置于所述石墨烯层(400)上,所述绝缘层(500)上设有至少一对电极孔;以及第二氮化硅层(700),设置于所述绝缘层(500)上,并位于成对的电极孔之间,使得所述第二氮化硅层(700)相对于所述绝缘层(500)突出,以形成脊形部;以及第一电极(610)和第二电极(620),分别设置于成对的所述电极孔中,并与所述石墨烯层(400)电连接。2.根据权利要求1所述的光探测器,其中,所述绝缘层(500)由氧化铝制成。3.根据权利要求1所述的光探测器,其中,所述脊形部的宽度为1~5μm。4.根据权利要求1所述的光探测器,其中,所述二氧化硅层(200)的厚度大于所述光探测器工作波长的两倍。5.一种如权利要求1
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4任一项所述的光探测器的制备方法,包括:在衬底(100)上形成二氧化硅层(200);在所述二氧化硅层(200)上形成第一氮化硅层(300);利用湿法转移方法,将铜基石墨烯材料转移至所述第一氮化硅层(300)上,形成石墨烯层(400);在所述石墨烯层(400)上形成绝缘层(500);在所述绝缘层(500)上形成所述第一电极(610)和第二电极(620);在所述绝缘层(500)上形成第二氮化硅层(700)。6.根据权利要求5所述的制备方法,其中,利用湿法转移方法,将铜基石墨烯材料转移至所述第一氮化硅层...
【专利技术属性】
技术研发人员:薛春来,王啸宇,丛慧,徐驰,万丰硕,徐国印,谢长江,
申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所,
类型:发明
国别省市:
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