内埋式线路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种内埋式线路板的制作方法，包括如下步骤：提供一第一基材，所述第一基材包括一第一表面，在所述第一表面形成一孔槽，所述孔槽暴露的表面为第二表面；在所述第一基材形成有所述孔槽一侧形成一电阻材料层，保留位于所述第二表面的所述电阻材料层形成一内埋电阻，去除未设置于所述第二表面的电阻材料层；在所述第一基材形成有所述孔槽一侧形成一掩膜，所述掩膜包括第一子掩膜，所述第一子掩膜设置于所述孔槽内并将所述孔槽分割为间隔的第一子槽及第二子槽；在所述第一子槽及所述第二子槽内分别形成一个导电接脚。本发明专利技术还提供一种内埋式线路板。供一种内埋式线路板。供一种内埋式线路板。

【技术实现步骤摘要】
内埋式线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及内埋式线路板
，尤其涉及内埋式线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。线路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此线路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的线路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。其中，内埋式线路板主要是将电子组件嵌埋至线路板内部，从而使线路板模块实现小型化，缩短组件之间的连接路径，降低传输损失，内埋式线路板是可以实现便携式电子设备更小更轻便，多功能化和高性能化的一种技术途径。
[0003]其中，业内通常采用预先设置覆盖整个基材的电阻材料层，然后开设内埋凹槽，随后对电阻材料层进行蚀刻的方式制作内埋电阻。该方法中设置于基材表面的金属层往往为一整面，但最后形成电阻的电阻材料层只占其中一小部分，使得原材料损耗较大。且，该制程中，电阻材料层在预制过程中与制作走线的导电材料层堆叠设置，由于材料及工艺问题使得其会对走线的传输损耗造成负面影响；且，电阻的制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内埋式线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一第一基材，所述第一基材包括一第一表面，在所述第一表面形成一孔槽，所述孔槽暴露的表面为第二表面；在所述第一基材形成有所述孔槽一侧形成一电阻材料层，保留位于所述第二表面的所述电阻材料层形成一内埋电阻，去除未设置于所述第二表面的电阻材料层；在所述第一基材形成有所述孔槽一侧形成一掩膜，所述掩膜包括第一子掩膜，所述第一子掩膜设置于所述孔槽内并将所述孔槽分割为间隔的第一子槽及第二子槽；以及在所述第一子槽及所述第二子槽内分别形成一个导电接脚。2.如权利要求1所述的内埋式线路板的制作方法，其特征在于，形成所述孔槽的步骤包括：在所述第一基材表面设置一干膜；对所述干膜进行曝光、显影、蚀刻使所述第一表面的至少部分裸露；以及使用等离子体蚀刻工艺对所述第一表面裸露的部分进行蚀刻得到所述孔槽。3.如权利要求2所述的内埋式线路板的制作方法，其特征在于：使用物理镀膜或化学镀膜的方式在所述第一基材形成有所述孔槽一侧形成所述电阻材料层；使所述电阻材料覆盖所述第二表面以及所述干膜远离所述第一表面一侧；以及去除所述干膜以去除附着于所述干膜表面的所述电阻材料。4.如权利要求1所述的内埋式线路板的制作方法，其特征在于：所述掩膜还包括一第二子掩膜，所述第二子掩膜设置于所述第一表面；所述第二子掩膜上形成有一贯穿所述第二子掩膜的线路开口；使用等离子体蚀刻工艺对由所述线路开口暴露的所述第一表...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐筱婷，沈芾云，何明展，刘瑞武，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：