电路板及其制作方法技术

一种电路板的制作方法，包括以下步骤：在基板的第一铜层上蚀刻形成凹槽；在所述凹槽中形成金属层，形成功能区域，所述金属层的蚀刻速率小于第一铜层；在所述第一铜层及所述金属层上进行压膜、曝光、显影，露出部分所述第一铜层及所述功能区域的部分所述金属层；将所述功能区域外的所述第一铜层蚀刻形成第一线路层；在露出的部分所述金属层上电镀形成连接柱及线圈；进行去膜；将所述功能区域中露出的所述金属层及其下方的所述第一铜层蚀刻，使所述功能区域的所述连接柱、所述金属层与所述第一铜层形成第二线路层，使所述线圈、所述金属层与所述第一铜层形成第三线路层。本发明专利技术还提供一种电路板。种电路板。种电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，其中，摄像头更是起到越来越重要的作用，对摄像头性能的要求也越来越高。为实现这种需求，摄像头内部的各种零件需要相应的优化。目前摄像头采用的微型马达由于采用漆包铜丝做线圈，需进行打件到电路板上，再绕折呈方形结构以适配摄像头。漆包铜线绝缘层一般较厚，不利于实现微型化，线距大，导致线圈层数多产品厚，一般线圈的厚度>0.4mm，且生产流程需电路板的制作及线圈的制作打件，流程较长，生产效率较低。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种能解决上述问题的电路板的制作方法。
[0004]还提供一种上述制作方法制作的电路板。
[0005]本申请的实施例提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0006]在基板的第一铜层上蚀刻形成凹槽；
[0007]在所述凹槽中形成金属层，形成功能区域，所述金属层的蚀刻速率小于第一铜层；
[0008]在所述第一铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，包括以下步骤：在基板的第一铜层上蚀刻形成凹槽；在所述凹槽中形成金属层，形成功能区域，所述金属层的蚀刻速率小于第一铜层；在所述第一铜层及所述金属层上进行压膜、曝光、显影，露出部分所述第一铜层及所述功能区域的部分所述金属层；将所述功能区域外的所述第一铜层蚀刻形成第一线路层；在露出的部分所述金属层上电镀形成连接柱及线圈；进行去膜；将所述功能区域中露出的所述金属层及其下方的所述第一铜层蚀刻，使所述功能区域的所述连接柱、所述金属层与所述第一铜层形成第二线路层，使所述线圈、所述金属层与所述第一铜层形成第三线路层。2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在基板的第一铜层上蚀刻形成凹槽的步骤包括：在所述第一铜层上覆盖一层干膜；对所述干膜进行曝光、显影，露出所述第一铜层；对所述第一铜层进行定深蚀刻形成所述凹槽。3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述凹槽底部的所述第一铜层的厚度在1μm～3μm。4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述金属层通过磁控溅射、涂层、喷涂或化镀的方法形成。5.如权利要求1所述的电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴俊，杨梅，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：