电路板及其制作方法技术

一种电路板的制作方法，包括以下步骤：在基板的第一铜层上蚀刻形成凹槽；在所述凹槽中形成金属层，形成功能区域，所述金属层的蚀刻速率小于第一铜层；在所述第一铜层及所述金属层上进行压膜、曝光、显影，露出部分所述第一铜层及所述功能区域的部分所述金属层；将所述功能区域外的所述第一铜层蚀刻形成第一线路层；在露出的部分所述金属层上电镀形成连接柱及线圈；进行去膜；将所述功能区域中露出的所述金属层及其下方的所述第一铜层蚀刻，使所述功能区域的所述连接柱、所述金属层与所述第一铜层形成第二线路层，使所述线圈、所述金属层与所述第一铜层形成第三线路层。本发明专利技术还提供一种电路板。种电路板。种电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，其中，摄像头更是起到越来越重要的作用，对摄像头性能的要求也越来越高。为实现这种需求，摄像头内部的各种零件需要相应的优化。目前摄像头采用的微型马达由于采用漆包铜丝做线圈，需进行打件到电路板上，再绕折呈方形结构以适配摄像头。漆包铜线绝缘层一般较厚，不利于实现微型化，线距大，导致线圈层数多产品厚，一般线圈的厚度>0.4mm，且生产流程需电路板的制作及线圈的制作打件，流程较长，生产效率较低。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种能解决上述问题的电路板的制作方法。
[0004]还提供一种上述制作方法制作的电路板。
[0005]本申请的实施例提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0006]在基板的第一铜层上蚀刻形成凹槽；
[0007]在所述凹槽中形成金属层，形成功能区域，所述金属层的蚀刻速率小于第一铜层；
[0008]在所述第一铜层及所述金属层上进行压膜、曝光、显影，露出部分所述第一铜层及所述功能区域的部分所述金属层；
[0009]将所述功能区域外的所述第一铜层蚀刻形成第一线路层；
[0010]在露出的部分所述金属层上电镀形成连接柱及线圈；
[0011]进行去膜；
[0012]将所述功能区域中露出的所述金属层及其下方的所述第一铜层蚀刻，使所述功能区域的所述连接柱、所述金属层与所述第一铜层形成第二线路层，使所述线圈、所述金属层与所述第一铜层形成第三线路层。
[0013]进一步地，在本申请的一些实施例中，在基板的第一铜层上蚀刻形成凹槽的步骤包括：在所述第一铜层上覆盖一层干膜；对所述干膜进行曝光、显影，露出所述第一铜层；对所述第一铜层进行定深蚀刻形成所述凹槽。
[0014]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述凹槽底部的所述第一铜层的厚度在1μm～3μm。
[0015]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述金属层通过磁控溅射、涂层、喷涂或化镀的方法形成。
[0016]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述金属层的厚度小于等于1μm。
[0017]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述金属层与所述第一铜层的蚀刻速率比小于1：10。
[0018]本申请的实施例还提供一种电路板，包括：
[0019]一基板，所述基板包括基层及形成于所述基层表面的第一线路层，所述第一线路层中存在功能区域；
[0020]位于所述功能区域的第二线路层，包括形成于所述基层表面的第一铜层、形成于所述第一铜层表面的金属层及形成于所述金属层表面的连接柱；
[0021]及位于所述功能区域的第三线路层，包括形成于所述基层表面的第一铜层、形成于所述第一铜层表面的金属层及形成于所述金属层表面的线圈。
[0022]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述金属层与所述第一铜层、所述第一线路层、所述连接柱及所述线圈的材质不同。
[0023]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述第二线路层及所述第三线路层的所述第一铜层的厚度在1μm～3μm。
[0024]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述金属层的厚度小于等于1μm。
[0025]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述电路板能够在所述第一线路层处绕折，形成包括四个所述线圈的矩形结构，四个所述线圈两两相对。
[0026]本专利技术提供的电路板，提供电路板的制作工艺将线圈直接通过电镀形成在电路板上，可实现线圈的小型化，且线圈及电路板基板集成一体成型，无需线圈的单独制作及打件，生产效率提高。
附图说明
[0027]图1是本专利技术一实施方式的基板的剖视示意图。
[0028]图2是对图1所示的基板进行压膜的剖视示意图。
[0029]图3是对图2所示的基板进行曝光、显影及定深蚀刻的示意图。
[0030]图4是在图3所示基板的凹槽中形成金属层，并进行去膜的示意图。
[0031]图5是对图4所示的基板进行压膜的示意图。
[0032]图6是对图5所示基板进行曝光、显影的剖视示意图。
[0033]图7是对图6所示基板进行蚀刻的剖视示意图。
[0034]图8是对图7所示基板上的功能区域进行电镀的剖视示意图。
[0035]图9是对图8所示基板进行去膜的剖视示意图。
[0036]图10是对图9所示功能区域的金属层进行蚀刻的剖视示意图。
[0037]图11是对图10所示对功能区域中的第一铜层进行蚀刻的剖视示意图。
[0038]图12是本专利技术一实施方式的线圈的示意图。
[0039]图13是本专利技术一实施方式的电路板的应用示意图。
[0040]主要元件符号说明
[0041]电路板
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100
[0042]基板
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10
[0043]基层
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11
[0044]第一铜层
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[0045]凹槽
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121
[0046]第一线路层
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[0047]金属层
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13
[0048]功能区域
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14
[0049]连接柱
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[0050]线圈
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142
[0051]第二线路层
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143
[0052]第三线路层
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[0053]干膜
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20、30
[0054]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0055]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0056]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，包括以下步骤：在基板的第一铜层上蚀刻形成凹槽；在所述凹槽中形成金属层，形成功能区域，所述金属层的蚀刻速率小于第一铜层；在所述第一铜层及所述金属层上进行压膜、曝光、显影，露出部分所述第一铜层及所述功能区域的部分所述金属层；将所述功能区域外的所述第一铜层蚀刻形成第一线路层；在露出的部分所述金属层上电镀形成连接柱及线圈；进行去膜；将所述功能区域中露出的所述金属层及其下方的所述第一铜层蚀刻，使所述功能区域的所述连接柱、所述金属层与所述第一铜层形成第二线路层，使所述线圈、所述金属层与所述第一铜层形成第三线路层。2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在基板的第一铜层上蚀刻形成凹槽的步骤包括：在所述第一铜层上覆盖一层干膜；对所述干膜进行曝光、显影，露出所述第一铜层；对所述第一铜层进行定深蚀刻形成所述凹槽。3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述凹槽底部的所述第一铜层的厚度在1μm～3μm。4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述金属层通过磁控溅射、涂层、喷涂或化镀的方法形成。5.如权利要求1所述的电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴俊，杨梅，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：