具有内埋电子元件的线路板及其制作方法技术

一种具有内埋电子元件的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，线路基板包括内层线路基板、第一中间线路层和第二中间线路层，线路基板中开设有一收容槽，收容槽的底部对应第二中间线路层；在收容槽中放置电子元件，电子元件包括电极；在第一中间线路层一侧形成第一可剥胶及第一外层线路层，第一外层线路层内嵌埋有至少一导电块，与第一可剥胶粘接的部分第一外层线路层为一第一待移除区；以及切割第一外层线路层并剥离第一可剥胶以及与第一可剥胶相粘接的第一外层线路层以形成第一开口，从而使得电子元件裸露出来，以得到具有内埋电子元件的线路板。本申请还提供一种具有内埋电子元件的线路板。有内埋电子元件的线路板。有内埋电子元件的线路板。

【技术实现步骤摘要】
具有内埋电子元件的线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板
，尤其涉及一种具有内埋电子元件的线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]软硬结合板(R-F)是将硬性电路板(PCB)和软性电路板(FPC)两者结合设计，其拥有薄、轻、易组装、电气信号传输以及产品信赖度更佳等优点。目前，相机模组中的传感器一般通过打金线(wire bonding)的方式与R-F的焊垫电性连接。然而，焊垫表面的平整度或打金线的工艺参数均影响金线连接的牢固性，可能导致金线断裂以及脱落。此外，在打金线之前通常需要对焊垫作表面处理，这在一定程度上增加了生产成本。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种能够防止金线断裂以及脱落的具有内埋电子元件的线路板的制作方法，该制作方法还能降低生产成本。
[0004]另，还有必要提供一种能够防止金线断裂以及脱落的具有内埋电子元件的线路板。
[0005]一种具有内埋电子元件的线路板的制作方法，包括以下步骤：
[0006]提供线路基板，所述线路基板包括内层线路基板和形成于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有内埋电子元件的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括内层线路基板和形成于所述内层线路基板相对两表面的第一中间线路层和第二中间线路层，所述线路基板中开设有一收容槽，所述收容槽贯穿所述第一中间线路层和所述内层线路基板，所述收容槽的底部对应所述第二中间线路层；在所述收容槽中放置电子元件，所述电子元件包括至少一电极，所述电极凸出所述第一中间线路层；在所述第一中间线路层一侧形成第一可剥胶及第一外层线路层，使得所述电极嵌埋在所述第一外层线路层内，所述第一外层线路层内嵌埋有至少一导电块，每一所述导电块对应一所述电极，所述导电块的形状为矩形，其中，所述导电块用于电性连接所述第一外层线路层以及所述电极，与所述第一可剥胶粘接的部分所述第一外层线路层为一第一待移除区；以及切割所述第一外层线路层并剥离所述第一可剥胶以及与所述第一可剥胶相粘接的所述第一外层线路层以形成第一开口，从而使得所述电子元件裸露出来，以得到所述具有内埋电子元件的线路板。2.根据权利要求1所述的具有内埋电子元件的线路板的制作方法，其特征在于，在所述第一中间线路层一侧形成第一可剥胶及第一外层线路层包括以下步骤：提供第一铜箔层以及绝缘层，所述绝缘层其中一表面上粘接有所述第一可剥胶；在所述第一中间线路层一侧压合所述绝缘层以及所述第一铜箔层，所述第一可剥胶与所述电子元件位置对应且位于所述第一中间线路层以及所述绝缘层之间；在对应每一所述电极的部分所述第一铜箔层以及所述绝缘层中形成开孔，使得所述电极暴露于所述开孔，所述开孔的形状为矩形；在所述开孔中形成所述导电块；以及蚀刻所述第一铜箔层以形成所述第一外层线路层。3.根据权利要求2所述的具有内埋电子元件的线路板的制作方法，其特征在于，形成所述开孔的步骤包括：沿垂直于所述电子元件侧壁的方向线性切割所述第一铜箔层以及所述绝缘层，以形成所述开孔，其中，沿所述线路板的延伸方向，所述开孔的宽度大于与所述开孔相邻的所述电极的宽度。4.如权利要求1所述的具有内埋电子元件的线路板的制作方法，其特征在于，所述线路板中还设有第二可剥胶以及第三可剥胶，所述第二可剥胶位于所述内层线路基板与所述第一中间线路层之间，所述第二可剥胶位于所述内层线路基板与所述第二中间线路层之间，与所述第二可剥胶粘接的部分所述第一中间线路层为第二待移除区，与所述第三可剥胶粘接的部分所述第二中间线路层为第三待移除区；所述具有内埋电子元件的线路板的制作方法还包括：移除所述第二待移除区以及所述第二可剥胶形成第二开口；以及移除所述第三待移除区以及所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫祥，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：