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本发明提供一种内埋式线路板的制作方法，包括如下步骤：提供一第一基材，所述第一基材包括一第一表面，在所述第一表面形成一孔槽，所述孔槽暴露的表面为第二表面；在所述第一基材形成有所述孔槽一侧形成一电阻材料层，保留位于所述第二表面的所述电阻材料层形...
该专利属于鹏鼎控股（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹏鼎控股（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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