电路板及其制作方法技术

一种电路板的制作方法，包括以下步骤：在基板的基层表面的第一金属层及种子层上进行压膜，所述种子层位于所述第一金属层表面；在所述基板上进行曝光、显影及电镀，分别露出所述第一金属层、部分所述第一金属层与所述种子层及所述种子层，并在其上分别形成信号层、连接柱及线圈；进行去膜；将所述信号层与所述连接柱之间的所述第一金属层及所述连接柱与所述线圈之间的所述种子层蚀刻，暴露出底部的所述基层，使所述信号层形成第一线路层，使所述连接柱形成第二线路层，使所述线圈形成第三线路层。本发明专利技术还提供一种电路板。本发明专利技术还提供一种电路板。本发明专利技术还提供一种电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，其中，摄像头更是起到越来越重要的作用，对摄像头性能的要求也越来越高。为实现这种需求，摄像头内部的各种零件需要相应的优化。目前摄像头采用的微型马达由于采用漆包铜丝做线圈，需进行打件到电路板上，再绕折呈方形结构以适配摄像头。漆包铜线绝缘层一般较厚，不利于实现微型化，线距大，导致线圈层数多产品厚，一般线圈的厚度>0.4mm，且生产流程需电路板的制作及线圈的制作打件，流程较长，生产效率较低。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种能解决上述问题的电路板的制作方法。
[0004]还提供一种上述制作方法制作的电路板。
[0005]本申请的实施例提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0006]在基板的基层表面的第一金属层及种子层上进行压膜，所述种子层位于所述第一金属层表面；
[0007]在所述基板上进行曝光、显影及电镀，分别露出所述第一金属层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，包括以下步骤：在基板的基层表面的第一金属层及种子层上进行压膜，所述种子层位于所述第一金属层表面；在所述基板上进行曝光、显影及电镀，分别露出所述第一金属层、部分所述第一金属层与所述种子层及所述种子层，并在其上分别形成信号层、连接柱及线圈；进行去膜；将所述信号层与所述连接柱之间的所述第一金属层及所述连接柱与所述线圈之间的所述种子层蚀刻，暴露出底部的所述基层，使所述信号层形成第一线路层，使所述连接柱形成第二线路层，使所述线圈形成第三线路层。2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在基板的第一金属层及种子层上进行压膜的步骤之前还包括，对所述基板进行压膜，所述基板包括所述基层、形成于所述基层表面的所述第一金属层及形成于所述第一金属层表面的第二金属层；对所述基板进行曝光、显影及蚀刻制程，将所述第二金属层蚀刻形成所述种子层；进行去膜。3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，将所述信号层与所述连接柱之间的所述第一金属层及所述连接柱与所述线圈之间的所述种子层蚀刻的步骤包括，对所述连接柱与所述线圈之间的所述种子层进行蚀刻制程，暴露出所述种子层底部的所述第一金属层；对所述基层上暴露的所述第一金属层进行蚀刻制程，暴露出底部的所述基层。4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在基板的第一金属层及种子层上进行压膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴俊，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：