配备凸块的电子元件的安装方法及其安装结构技术

本发明专利技术公开了一种将带有多个凸块（６）的配备凸块的电子元件（５）安装到带有多个电极（３）的衬底（２）上的安装方法中，通过将金属凸块与电极（３）对齐且热固树脂（４）夹置在电子元件（５）和衬底（２）之间，并通过在对电子元件（５）实施超声波振荡、加热和施压的同时将电子元件（５）压到衬底（２）上，而将金属凸块（６）连接到电极（３）的过程中，所有的金属凸块（６）与电极接触，以致于彼此电连接，并当金属凸块中的一些金属焊接到电极时，停止超声波振荡。因而可以防止由于对先前已经开始金属焊接的金属凸块施加过度的超声波振荡而发生损坏。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种配备凸块(bump)的电子元件(electronic component)的安装方法及带有多个金属凸块的配备凸块的电子元件的安装结构，用于将带有多个金属凸块的配备凸块的电子元件安装到基底上。
技术介绍
作为一项在基底上安装配备凸块的电子元件的技术，电子元件例如是配置有作为用于连接的电极的金属凸块的半导体器件，采用了超声焊接(如JP-A-10-335373和JP-A-2001-298146)。在此安装技术中，通过利用超声波振荡将配备凸块的电子元件压到衬底上，对配备凸块的电子元件释放热量和施压，经超声焊接将金属凸块金属焊接(metallic-bond)到衬底上的电极，以致于金属凸块电连接到电极。同时，形成于配备凸块的电子元件上的金属凸块的大小上存在变化。在上述超声焊接中，凸块金属焊接到电极上，以便较大尺寸的凸块与相应的电极形成接触。在焊接过程中，金属凸块被压力轻微地挤压，使得所有金属凸块金属焊接到相应的电极上，由此完成超声焊接。但是，在对配备凸块的电子元件的超声焊接中，因为凸块大小的不同，对每个金属凸块的超声焊接的进行程度不同。因此，先前已经启动金属焊接的金属凸块在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配备凸块的电子元件的安装方法，用于把具有多个金属凸块的配备凸块的电子元件安装到具有多个电极的衬底上，包括以下步骤：将多个金属凸块与多个电极对齐，其中热固树脂夹置在电子元件与衬底之间；在把超声波振荡、热量和压力施加到配备凸 块的电子元件上的同时，将电子元件压在衬底上；和使所有的多个金属凸块与多个的电极接触，以致于彼此之间电连接，还在多个金属凸块中的一些金属焊接到多个电极时，基本上停止超声波振荡。

【技术特征摘要】
JP 2003-12-12 414476/031.一种配备凸块的电子元件的安装方法，用于把具有多个金属凸块的配备凸块的电子元件安装到具有多个电极的衬底上，包括以下步骤将多个金属凸块与多个电极对齐，其中热固树脂夹置在电子元件与衬底之间；在把超声波振荡、热量和压力施加到配备凸块的电子元件上的同时，将电子元件压在衬底上；和使所有的多个金属凸块与多个的电极接触，以致于彼此之间电连接，还在多个金属凸块中的一些金属焊接到多个电极时，基本上停止超声波振荡。2.如权利要求1所述的配备凸块的电子元件安装方法，其中，甚至在已经基本上停止了超声波振荡之后，还持续对配备凸块的电子元件作用热量和所施加的压力。3.如权利要求1所述的配备凸块的电子元件安装方法，其中，通过与配备凸块的...

【专利技术属性】
技术研发人员：石川隆稔，冈崎诚，境忠彦，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]