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本发明公开了一种将带有多个凸块（６）的配备凸块的电子元件（５）安装到带有多个电极（３）的衬底（２）上的安装方法中，通过将金属凸块与电极（３）对齐且热固树脂（４）夹置在电子元件（５）和衬底（２）之间，并通过在对电子元件（５）实施超声波振荡、加...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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