【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件和半导体器件的连接方法，涉及用来把半导体器件装载到构成系统的布线基板上的连接方法或用来把构成同一半导体器件的半导体元件(以下，叫做半导体芯片)装载到构成半导体器件的布线基板上的布线方法或把构成半导体器件的半导体芯片间连接起来的连接方法。
技术介绍
在布线基板等的装配基板上装载1个或多个半导体元件构成半导体器件。近些年来，人们把在半导体芯片表面上形成的突起电极(也叫做突点)等的连接电极接合到在布线基板上边形成的布线或电极上以倒扣芯片装配方法进行该接合，该方法一般的是在使半导体芯片的焊料突点与布线基板的电极进行了位置对准之后使焊料突点加热熔融后把焊料突点和电极接合固定起来。半导体芯片上边的突点的结构，是先在把半导体芯片的Al或Cu等的电极焊盘(pad)覆盖保护起来的绝缘膜上设置开口部分，在其上边形成Ti/Ni、Ti/Ni/Pd、Cr/Cu等的势垒(barrier)金属，再在其上边形成Sn/Pb焊料等的突点。在这样的倒扣芯片装配结构的半导体器件中，也常常用底部充填(under fill)树脂把半导体芯片与布线基板之间保护起来或者用成型(mou...
【技术保护点】
一种半导体器件，其特征在于，具备： 具备布线和电极的布线基板； 装载到上述布线基板上，在表面上形成了多个连接电极的半导体元件；以及 介于上述布线基板上的电极与上述半导体元件的连接电极之间，把它们连接起来的金属微粒凝集结合起来的金属层。
【技术特征摘要】
JP 2004-3-10 066857/20041.一种半导体器件，其特征在于，具备具备布线和电极的布线基板；装载到上述布线基板上，在表面上形成了多个连接电极的半导体元件；以及介于上述布线基板上的电极与上述半导体元件的连接电极之间，把它们连接起来的金属微粒凝集结合起来的金属层。2.一种半导体器件，其特征在于，具备具备布线的布线基板；装载到上述布线基板上，在表面上形成了多个连接电极的半导体元件；以及在上述布线上边形成，具有从该布线上边开始延伸直接连接到上述布线基板表面上的部分的金属微粒凝集结合起来的金属层，上述金属层的上述延伸部分与上述连接电极接合。3.一种半导体器件，其特征在于，具备在表面上形成了多个连接电极的第1半导体元件；在表面上形成了多个连接电极的第2半导体元件；以及介于上述第1半导体元件的连接电极和上述第2半导体元件的连接电极之间，并把它们连接的金属微粒凝集结合起来的金属层。4.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，具备使金属微粒分散到溶媒内形成墨水的工序；在布线基板表面上所形成的布线上形成墨水膜的工序；把在半导体元件表面上所形成的连接电极载置到上述墨水膜上的工序；以及加热上述墨水膜使溶媒蒸发形成金属微粒凝集结合起来的金属层的工序，上述金属层...
【专利技术属性】
技术研发人员：青木秀夫，杉崎吉昭，山口直子，田窪知章，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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