能改善电极端面可靠度的集成式电子组件制备方法技术

本发明专利技术为一种能改善电极端面可靠度的集成式电子组件制备方法，其包括本体制作、本体上制出绝缘披覆层、两端电极制作及电镀焊接接口制作等实施步骤，其以纳米绝缘封孔性材料一次六面包覆组件本体披覆形成一绝缘披覆层的方式，增进集成式电子组件绝缘阻抗性，进而实现电极端面可靠度的提升。又藉由六面包覆组件本体方式，经高温烧结后，均匀服贴地附着于组件本体表面，可简化传统机械加工组件表面工艺，并节省端电极使用特殊材料的成本。藉由纳米绝缘材料封孔致密的高绝缘阻抗特性，提高组件表面绝缘阻抗特性，还可进行电镀工艺。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种集成式电子组件的制作方法，尤其是指一种。
技术介绍
以目前3C产业日见蓬勃发展的趋势与运用而言，为了适应所有电子、电器产品走向轻薄短小设计的市场需求，无疑所有电子组件也要树立多样式轻薄短小的设计理念。传统电子组件因少有空间与范围的考虑，所以搭配的电子、电器产品，则体积较为庞大，占据空间较多。而集成式电子组件亦是因应市场需求而发展的主要电子组件产品之一，例如电阻、电容、电感、氧化金属变阻器、热敏变阻器等等，在目前3C产品内皆可轻易发现，也在电子设备、产品功能不断的提升与创新下，诸如此类的电子组件势必会在电子设备、产品中大量出现。过去传统电子组件，例如接脚式的电容、电阻、氧化金属变阻器、负(正)温度系数热敏电阻等等，皆需要以导线引出搭配电极而组成的组件，此类产品除了制程较为繁杂外，皆较占据空间；相同的朝向电子设备、产品搭配的需求，相关的集成式电子组件也应运而生，此类组件除了与传统组件功能相近外，生产率高而成本相对的低廉，势必成为下游电子市场的主力电子组件之一。而此类集成式组件本体材料不外乎为陶瓷材质、氧化金属材质等等，以下就常见集成式电子组件制作方式说明如下1、以本文档来自技高网...

【技术保护点】
能改善电极端面可靠度的集成式电子组件制备方法，其特征在于，实施步骤包括：本体制作：以印刷方式印出多层内电极，且各层内电极之间隔绝一层氧化金属介电材料层，并交错堆栈制成一集成组件型态的本体；本体上制出绝缘披覆层：以纳米绝缘封孔 性材料经５００～１０００℃高温烧结后熔解为液相而披覆于本体六面上，形成绝缘披覆层，且该绝缘披覆层与内电极及外电极产生析出共融现象；两端电极制作：以本体两侧面直接沾附高导电性接口材料，再经快速高温烧结后，形成披覆于本体两侧供与绝缘披覆 层的纳米绝缘材料产生析出共融现象的端电极；电镀焊接接口制作：以镍或锡电镀于端电极表面上，以形成电...

【技术特征摘要】
1.能改善电极端面可靠度的集成式电子组件制备方法，其特征在于，实施步骤包括本体制作以印刷方式印出多层内电极，且各层内电极之间隔绝一层氧化金属介电材料层，并交错堆栈制成一集成组件型态的本体；本体上制出绝缘披覆层以纳米绝缘封孔性材料经500～1000℃高温烧结后熔解为液相而披覆于本体六面上，形成绝缘披覆层，且该绝缘披覆层与内电极及外电极产生析出共融现象；两端电极制作以本体两侧面直接沾...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄兴祥，边伟成，
申请(专利权)人：立昌先进科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]