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本发明为一种能改善电极端面可靠度的集成式电子组件制备方法，其包括本体制作、本体上制出绝缘披覆层、两端电极制作及电镀焊接接口制作等实施步骤，其以纳米绝缘封孔性材料一次六面包覆组件本体披覆形成一绝缘披覆层的方式，增进集成式电子组件绝缘阻抗性，进...
该专利属于立昌先进科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过立昌先进科技股份有限公司授权不得商用。

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