三原色叠置成型的全彩发光二极管制造技术

一种三原色叠置成型的全彩发光二极管，包括一基底，由红光发光二极管芯片构成；一蓝光发光二极管芯片及一绿光发光二极管芯片，为独立的发光元件，两者并列叠置结合在所述红光发光二极管的表面，且部分遮盖红光发光二极管芯片，而预留有红光射出面，以形成一全彩发光二极管元件。本发明专利技术使红、蓝、绿芯片结合成一颗全彩发光二极管元件，解决封装厂对于三原色芯片对位的困扰，能够将全彩发光元件直接与电源连接后，即可进行封装作业，提高制程经济效益，使三原色芯片的结合更紧密，精确混波为彩色光源，并可近距离观看。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种三原色叠置成型的全彩发光二极管。
技术介绍
半导体发光二极管是近代科学发展中的一件重要产品，早在四十年前，红光二极管的诞生使得III-V族材料的研究获得极大的推进，随之绿光及黄光二极管的研制成功，使得相关产业投入各项产品的研究、开发与制造。近年来，更以氮化铝铟镓一族的材料得到亮度极高的蓝光及绿光二极管，使得红、蓝、绿三种基本原色的光源齐备，而全彩色的梦想得以实现。于是，目前的发光元件，可借由三个发光二极管芯片个别发光或二个、三个共同混色发光，以达到发出各色光或白光的功效。如图1、图2所示，是目前产业将红光R、蓝光B、绿光G三原色发光二极管封装组成全彩发光二极管1的立体图及俯视图，由于红光R、蓝光B、绿光G三原色发光二极管芯片是单独成型，然后再在封装时，将其排列以芯片接合(die bond)固定在PC板11上。但此一制程必须很精准的将红光R、蓝光B、绿光G三原色发光二极管芯片对位后再打线12，才能达到预期的全彩效果，因此对于封装厂而言，是一项很大的挑战，所以，封装厂必须花费很多时间在三原色的定位，相对地增加封装成本。再者，受限于设备，其定位的准确度仍然无法达到良好本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三原色叠置成型的全彩发光二极管，其特征在于，包括：一基底，由红光发光二极管芯片构成；一蓝光发光二极管芯片及一绿光发光二极管芯片，为独立的发光元件，两者并列叠置结合在所述红光发光二极管的表面，且部分遮盖红光发光二极管芯片， 而预留有红光射出面，以形成一全彩发光二极管元件。

【技术特征摘要】
1.一种三原色叠置成型的全彩发光二极管，其特征在于，包括一基底，由红光发光二极管芯片构成；一蓝光发光二极管芯片及一绿光发光二极管芯片，为独立的发光元件，两者并列叠置结合在所述红光发光二极管的表面，且部分遮盖红光发光二极管芯片，而预留有红光射出面，以形成一全彩发光二极管元件。2.根据权利要求1所述的三原色叠置成型的全彩发光二极管，其特征在于所述叠置结合的红、蓝、绿三个发光二极管...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪培值，张盼梓，黄文傑，
申请(专利权)人：华上光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]