框架和封装集成电路制造技术

本公开的各实施例涉及框架和封装集成电路。框架包括布以矩阵布置的引线框架单元。每个引线框架单元具有裸片垫和连接杆，连接杆连接到裸片垫并且从裸片垫延伸。每个连接杆包括内部连接杆部分和外部连接杆部分。至少一个连接杆的内部连接杆部分包括切口，切口将内部连接杆部分的一部分与外部连接杆部分分离。该部分中的平面之外的弯曲部形成模具流控制结构。根据本公开的实施例，提供了改进的框架。提供了改进的框架。提供了改进的框架。

【技术实现步骤摘要】
框架和封装集成电路


[0001]本公开涉及框架和封装集成电路。

技术介绍

[0002]参考图1，其示出了四方扁平封装(QFP)型引线框架10的俯视图。引线框架10由例如铜或铜合金材料的金属材料的片制成，引线框架10 具有例如100μm
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300μm的厚度。引线框架10被制造成包括许多结构，其中该制造通常包括某种形式的冲压或蚀刻操作，以限定该结构的尺寸和形状。引线框架10的所包括的结构包括裸片垫12，在俯视图中，裸片垫12通常具有四边形的形状，诸如矩形形状或正方形形状(如所示的)。裸片垫12的面积被缩放以接收和支撑被安装到裸片垫的上表面的集成电路(IC)芯片(未示出；参见图2A
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图2B)。引线框架10的结构还包括多个连接杆14，连接杆14连接到裸片垫12并且远离裸片垫延伸。在传递模制过程期间，连接杆14主要用于在模具腔内支撑裸片垫12和安装的IC芯片。在图1的所示示例中，连接杆14从四边形的裸片垫的四个拐角径向地远离裸片垫12延伸。在备选实施例中，连接杆14可以从四边形的裸片垫的四个侧边缘垂直地延伸。连接杆14 包括内部连接杆部分4和外部连接杆部分8。内部连接杆部分4提供每个连接杆14的将被模制材料密封在所得IC封装内的部分。外部连接杆部分8将在所得IC封装之外，并且通常在完成封装过程之后被丢弃。引线框架10的结构还包括多个引线16，其从裸片垫12的四个侧边缘延伸但不直接连接到裸片垫12的四个侧边缘。引线16包括内部引线部分18和外部引线部分20。内部引线部分18提供每个引线16的一部分，该部分将被模制材料密封在所得IC封装中，并且所安装的IC芯片被电连接到该部分。外部引线部分20提供每个引线16的将从所得IC封装向外延伸的部分。引线16使用引线框架10的挡杆24结构彼此连接并且连接到连接杆14，该挡杆结构平行于裸片垫12的每个侧边缘并且与其间隔开。
[0003]点划线轮廓指示用于传递模制过程的模具腔52的总体范围(模具腔的范围通常与(靠近)挡杆24的内边缘重合)。虚线轮廓指示引线框架单元的范围，该引线框架单元可以被复制和平铺以形成框架，该框架包括以矩阵形式布置的多个引线框架单元。内部连接杆部分4在裸片垫和挡杆之间延伸，并且外部连接杆部分8从挡杆延伸到引线框架单元的周界边缘(例如，在其拐角处)。类似地，内部引线部分18在相邻裸片垫和挡杆之间延伸，并且外部引线部分20从挡杆延伸到引线框架单元的周界边缘(例如，在其侧边缘处)。
[0004]图2A图示了沿图1中的线A
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A截取的引线框架10的截面。尽管在该截面中将裸片垫14的上表面图示为与引线16的上表面共面，但是应当理解，这仅是示例，并且一些引线框架配置利用位于引线下方的下沉式裸片垫。图2B图示了沿图1中的线B
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B截取的引线框架10的截面。 IC芯片被安装到裸片垫12，并且键合线30将IC芯片的上表面上的垫电连接到每个引线16的内部引线部分18的近端。
[0005]引线框架10的组件与被附接和接线键合的IC芯片一起被夹持在两部分模具50的上半部50a和下半部50b之间，该两部分模具50被用在传递模制过程中以密封IC芯片并且生产封装的IC设备。模具50限定腔52，裸片垫12、连接杆14的内部连接杆部分4和引线16的内
部引线部分18位于腔52内。每个引线16的外部引线部分20延伸超过腔 52并且被模具50夹持。同样，每个连接杆14的外部连接杆部分8延伸超出腔并且被模具50夹持。模具腔52通过浇口56连接到模具流道 58，模具流道58填充有密封材料(通常，诸如树脂或环氧树脂基材料的模制化合物)。响应于所施加的力，密封材料由模具流道58递送并且通过浇口56被注入到腔52中。密封材料的流速由所施加的力、模具流道58的长度和截面、浇口56的截面、温度以及密封材料的粘度和流动特性控制。在注入之后，密封材料固化以形成密封IC芯片的封装。然后，将所得的结构从模具50中弹出，并且切断外部引线部分20，并且切断挡杆24以将引线16彼此分离。此外，位于封装外部的连接杆 14的外部连接杆部分8被去除。每个引线16的外部引线部分20然后被弯曲成所需的形状。
[0006]在由图2B所示的实施方式中，浇口56位于模具腔52的与连接杆 14中的一个连接杆的位置相对应的拐角处。在一个备选实施方式中，浇口56可以替代地位于模具腔52的侧边缘处，优选在没有引线16的位置处。
[0007]通常使用包括以矩阵形式布置的多个引线框架单元的框架。如以上结合图1所指出的，虚线轮廓指示每个引线框架单元的范围。图3图示了框架的一部分，其中矩阵包括被以一列和三行布置的多个引线框架单元。作为示例，框架可以包括引线框架单元的3
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10的矩阵(3列、10 行)或引线框架单元的4
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15的矩阵(4列，15行)。
[0008]图3以示意方式进一步示出了关于给定引线框架单元列的流道系统 58和浇口56的附加细节。再次，虚线轮廓指示每个模具腔52的总体范围，并且来自模具流道58的每个浇口56被定位在模具腔的连接杆 14所位于的拐角处。模具流道58平行于列延伸，并且同时沿着该列将密封材料递送到每个模具腔52。对于该框架的矩阵中包括的多个列中的每个列，复制该系统。
[0009]随着矩阵中的行的数目增加，变得越来越难以平衡密封材料沿着列到模具腔52中的每个模具腔的流动。本领域需要解决该问题。

技术实现思路

[0010]本公开至少解决了上述中的一些问题。
[0011]根据本公开的第一方面，提供了一种框架，包括：多个引线框架单元，以矩阵布置，其中每个引线框架单元包括：裸片垫；以及多个连接杆，连接到裸片垫并且从裸片垫延伸，其中每个连接杆包括内部连接杆部分和外部连接杆部分，并且其中多个连接杆中的至少一个连接杆的内部连接杆部分包括切口，切口将内部连接杆部分的一部分与外部连接杆部分分离，并且其中部分包括弯曲部，弯曲部在与连接杆的上表面重合的平面之外，以形成模具流控制结构。
[0012]在一些实施例中，在部分中的、平面之外的弯曲部形成弯曲部分，使得在弯曲部分的上表面与外部连接杆部分的上表面之间存在锐角。
[0013]在一些实施例中，在每个引线框架单元中，锐角是不同的。
[0014]在一些实施例中，矩阵包括引线框架单元的列，并且锐角在大小上沿着列从引线框架单元到引线框架单元地增加。
[0015]在一些实施例中，弯曲部分具有从平面之外的弯曲部的位置延伸到切口的位置的长度。
[0016]在一些实施例中，在每个引线框架单元中，长度是不同的。
[0017]在一些实施例中，矩阵包括引线框架单元的列，并且长度在大小上沿着列从引线框架单元到引线框架单元地增加。
[0018]在一些实施例中，每个连接杆从裸片垫的拐角朝向引线框架单元的拐角延伸。
[0019]在一些实施例中，每个引线框架单元还包括挡杆，并且内部连接杆部分在裸片垫和挡杆之间延伸。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种框架，其特征在于，包括：多个引线框架单元，以矩阵布置，其中每个引线框架单元包括：裸片垫；以及多个连接杆，连接到所述裸片垫并且从所述裸片垫延伸，其中每个连接杆包括内部连接杆部分和外部连接杆部分，并且其中所述多个连接杆中的至少一个连接杆的所述内部连接杆部分包括切口，所述切口将所述内部连接杆部分的一部分与所述外部连接杆部分分离，并且其中所述部分包括弯曲部，所述弯曲部在与所述连接杆的上表面重合的平面之外，以形成模具流控制结构。2.根据权利要求1所述的框架，其特征在于，在所述部分中的、所述平面之外的所述弯曲部形成弯曲部分，使得在所述弯曲部分的上表面与所述外部连接杆部分的上表面之间存在锐角。3.根据权利要求2所述的框架，其特征在于，在每个引线框架单元中，所述锐角是不同的。4.根据权利要求3所述的框架，其特征在于，所述矩阵包括引线框架单元的列，并且所述锐角在大小上沿着所述列从引线框架单元到引线框架单元地增加。5.根据权利要求2所述的框架，其特征在于，所述弯曲部分具有从所述平面之外的所述弯曲部的位置延伸到所述切口的位置的长度。6.根据权利要求5所述的框架，其特征在于，在每个引线框架单元中，所述长度是不同的。7.根据权利要求6所述的框架，其特征在于，所述矩阵包括引线框架单元的列，并且所述长度在大小上沿着所述列从引线框架单元到引线框架单元地增加。8.根据权利要求1所述的框架，其特征在于，每个连接杆从所述裸片垫的拐角朝向所述引线框架单元的拐角延伸。9.根据权利要求1所述的框架，其特征在于，每个引线框架单元还包括挡杆，并且所述内部连接杆部分在所述裸片垫和所述挡杆之间延伸。10.根据权利要求9所述的框架，其特征在于，所述外部连接杆部分从所述挡杆朝向所述引线框架单元的周界延伸。11.根据权利要求1所述的框架，其特征在于，在所述部分中的、所述平面之外的所述弯曲部形成弯曲部分，使得在所述弯曲部分的上表面与所述裸片垫的上表面之间存在钝角。12.根据权利要求11所述的框架，其特征在于，在每个引线框...

【专利技术属性】
技术研发人员：王远丰，
申请(专利权)人：意法半导体私人公司，
类型：新型
国别省市：