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本公开的各实施例涉及框架和封装集成电路。框架包括布以矩阵布置的引线框架单元。每个引线框架单元具有裸片垫和连接杆，连接杆连接到裸片垫并且从裸片垫延伸。每个连接杆包括内部连接杆部分和外部连接杆部分。至少一个连接杆的内部连接杆部分包括切口，切口将...
该专利属于意法半导体私人公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体私人公司授权不得商用。

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