感光性硬化树脂的涂布方法及粘结方法技术

提供使用可以容易进行涂布位置的控制的感光性硬化树脂的涂布方法及其方法的粘结方法。包括贯通孔（２０）的密封件基板（４）上粘贴粘结剂薄片（１０）的紫外线硬化树脂层（１２）一侧。并且通过贯通孔（２０）向紫外线硬化树脂层（１２）照射光线（３０），硬化露出在贯通孔（２０）的部分。将硬化了的紫外线硬化树脂层（１２Ａ）与带基薄膜（１１）一起除去，在残留于密封件基板（４）上的紫外线硬化树脂（１５）上粘贴玻璃板（２），照射光线（３０）粘结。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术，涉及一种，特别是使用在带基薄膜(base film)上设置了感光性硬化树脂层的薄片(sheet)上的感光性硬化树脂的涂布方法及使用涂布方法的黏接方法。
技术介绍
迄今为止，形成了作为电荷结合元件(CCD)那样的光学元件的一种的固体摄像元件的半导体晶片，如图9所示那样被密封化，作为电荷结合元件(CCD)块感应器或电荷结合元件(CCD)线感应器等的固体摄像装置在市场上出售。例如特开2002-329852号公报中，揭示了该固体摄像装置上，在密封件200的表面设置了台阶，在其中央部分设置了为收纳半导体晶片202的收纳部204的固体摄像装置。安装于收纳部204的半导体晶片202固定于收纳部204的表面。半导体晶片202的终端，由粘结导线206与设置于密封件200的台阶部208的密封件一侧终端电连接。还有，密封件200的上部用粘结剂将玻璃罩210固定在密封件200上。并且，由密封件200及玻璃罩210所夹的空间中封入氮气半导体晶片202就被气封。再有，密封件200的背面为与信号线连接设置了引线212。上述的固体摄像装置中，半导体晶片202是由粘结导线与外部终端连接的，所以，也有密封件变大、或由粘结导线引起成本增加的问题。因此，为了解决这样的问题，将半导体晶片在布线基板上通过焊点连接的晶片尺寸密封件(CSP)也已使用到了固体摄像装置。图10，是特开2002-329852号公报所揭载的固体摄像装置。该固体摄像装置是利用了晶片尺寸密封件(CSP)的小型装置。半导体晶片152的表面上，设置了围绕配置了微透镜(microlens)150的区域170的隔片160(spacer160)，由该隔片160，隔离了配置微透镜150的区域170与该区域周围存在的区域172。还有，区域172上，沿着与半导体晶片152相对的短边按所规定的间隔设置了复数个近似矩形的垫电极158，各个垫电极158通过形成在半导体晶片152上的固体摄像元件的各电极上的布线被电连接着。垫电极158的端部，经过半导体晶片152的侧面延伸到基板156的背面与读取布线182电连接。并且，以相对半导体晶片152的区域170的形式配置由玻璃形成的透明基板164。半导体晶片152与透明基板164，由夹在半导体晶片152与透明基板164之间的隔片160使透明基板164与微透镜150不接触而保持一定的间隔。由此，微透镜150与透明基板164接触，不会伤着透镜表面。在半导体晶片152的区域172中，用粘结剂162将半导体晶片152贴到透明基板164上，透明基板164被固定在半导体晶片152上的同时，半导体晶片152与透明基板164之间形成的一点点空间166被封住。作为粘结剂162，例如使用聚酰亚胺等的紫外线硬化树脂。该粘结剂162，如特开2004-64415号公报所揭载的那样正确调整使用分配器的涂布量涂布是一般的。(专利技术所要解决的课题)然而，如上所述那样使用分配器涂布了粘结剂的情况，尽管能够正确地调整涂布量，但是并非一定能够正确地将粘结剂涂布在只想涂布的区域。因此，粘结剂涂到了只想涂布的区域以外的区域或涂布部分量不足而使粘结不良。该涂出区域外的情况若是发生在半导体晶片的一侧(内侧)的话就会对画像产生坏影响(例如通常是出现重影)，而若发生在外侧的话就会对密封件的外型精度产生坏影响。对画像产生坏影响的话，该固体摄像装置就位次品。还有，若是对外型精度产生坏影响的话，将该固体摄像装置安装在布线基板上，或组装到其他装置上的情况下，安装位置或组装位置就会偏离，引起传到不良或由于安装不牢固因振动脱落等问题。
技术实现思路
本专利技术，是鉴于上述问题而产生的，其目的在于提供一种能够容易地进行涂布位置的控制的感光性硬化树脂的涂布方法及使用该方法的粘结方法。(解决课题的方法)本专利技术的感光性硬化树脂的涂布方法，包括将在带基薄膜设置了感光性硬化树脂的薄片，以使上述感光性硬化树脂层接触被涂布部件的形式粘贴到该被涂布部件的工序A；在上述感光性硬化树脂层的一部分上照射光线而硬化的工序B；将上述感光性硬化树脂层中被硬化了的部分与上述带基薄膜一起从上述涂布部件除去的工序。较好的实施方式中，在上述被涂布部件上设置了贯通孔，上述工序B中，由穿过上述贯通孔的光线硬化上述感光性硬化树脂层的一部分。较好的实施方式中，上述带基薄膜具有透光性，上述工序B中，在上述带基薄膜的一部分上设置了掩模进行遮光，通过该带基薄膜向上述感光性硬化树脂层的一部分上照射上述光线。在此的透光性，即是让感光性硬化树脂硬化的波长的光线50％以上通过的性质，为使硬化时间缩短最好的是光线透过70％，而更好的是通过80％以上。上述被涂布部件具有复数个，上述工序A中，最好的是至少一枚上述薄片粘贴复数个上述被涂布部件。在此所谓的被涂布部件为复数个，还包括复数个部件接合在一起成为一个整体，从外观上看象是一个被涂布部件的情况。上述感光性硬化树脂，最好的是使用紫外线硬化树脂。本专利技术的第1粘结方法，是在设置了贯通孔的布线基板上粘结覆盖该贯通孔的透光板的粘结方法，包括在使用上述感光性硬化树脂的涂布方法的被涂布部件的上述布线基板上涂布上述感光性硬化树脂的工序、由涂布的上述感光性硬化树脂将上述透光板粘结在上述布线基板上的工序。本专利技术的第2粘结方法，对于搭载了光学元件的一个面上形成了光学元件晶片的布线基板，与该光学元件形成的面相对粘贴透光板的粘结方法，包括在使用上述感光性硬化树脂的涂布方法的被涂布部件的上述布线基板上涂布上述感光性硬化树脂的工序、由涂布的上述感光性硬化树脂将上述透光板粘结在上述布线基板上的工序。在适合的实施方式中，其特征为于上述布线基板上设置阻止上述光学元件接触上述透光板的隔片部，使上述透光板与上述隔片部粘结。本专利技术的第3粘结方法，对于搭载了光学元件的一个面上形成了光学元件晶片的布线基板，与该光学元件形成的面相对粘贴透光板的粘结方法，包括使用上述感光性硬化树脂的涂布方法的被涂布部件的上述透光板上涂布上述感光性硬化树脂的工序、由涂布的上述感光性硬化树脂将上述透光板粘结在上述布线基板上的工序。本专利技术的第4粘结方法，相对于搭载了光学元件的一个面上形成了光学元件晶片，与该光学元件形成的面相对粘贴透光板的粘结方法，包括使用上述感光性硬化树脂的涂布方法的被涂布部件的上述透光板上涂布上述感光性硬化树脂的工序、由涂布的上述感光性硬化树脂将上述透光板粘结在上述光学元件晶片上的工序。在适合的实施方式中，其特征为于上述透光板上设置了阻止上述光学元件接触上述透光板的隔片部，在上述隔片上涂布上述感光性硬化树脂。附图说明图1，是表示实施方式1所涉及的涂布工序、粘结工序的概略剖面图。图2，是实施方式1的涂布材料的密封基板的平面图。图3，是实施方式1所涉及粘结了玻璃板的固体摄像装置的概略剖面图。图4，是表示实施方式2所涉及的涂布工序、粘结工序的概略剖面图。图5，是表示实施方式3所涉及的涂布工序、粘结工序的概略剖面图。图6，是表示实施方式4所涉及的涂布工序、粘结工序的概略剖面图。图7，是表示实施方式5所涉及的涂布工序、粘结工序的概略剖面图。图8，是表示实施方式6所涉及的涂布工序、粘结工序的概略剖面图。图9，是以前技术的密封基板的剖面图。图10，是以前技术的密封基板的剖面图。(符本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光性硬化树脂的涂布方法，其特征为：包括：将在带基薄膜设置了感光性硬化树脂层的薄片，以使上述感光性硬化树脂层接触被涂布部件的形式粘贴到该被涂布部件的工序Ａ，对上述感光性硬化树脂层的一部分照射光线而使其硬化的工序Ｂ，将上述感光性硬化树脂层中被硬化了的部分与上述带基薄膜一起从上述被涂布部件除去的工序。

【技术特征摘要】
JP 2004-12-6 2004-3528991.一种感光性硬化树脂的涂布方法，其特征为包括将在带基薄膜设置了感光性硬化树脂层的薄片，以使上述感光性硬化树脂层接触被涂布部件的形式粘贴到该被涂布部件的工序A，对上述感光性硬化树脂层的一部分照射光线而使其硬化的工序B，将上述感光性硬化树脂层中被硬化了的部分与上述带基薄膜一起从上述被涂布部件除去的工序。2.根据权利要求1所述的感光性硬化树脂的涂布方法，其特征为在上述被涂布部件上设置了贯通孔，上述工序B中，由穿过上述贯通孔的光线硬化上述感光性硬化树脂层的一部分。3.根据权利要求1所述的感光性硬化树脂的涂布方法，其特征为上述带基薄膜具有透光性，上述工序B中，在上述带基薄膜的一部分上设置了掩模进行遮光，通过该带基薄膜向上述感光性硬化树脂层的一部分上照射上述光线。4.根据权利要求1所述的感光性硬化树脂的涂布方法，其特征为上述被涂布部件具有复数个，上述工序A中，将至少一枚上述薄片粘贴在复数个上述被涂布部件上。5.根据权利要求1所述的感光性硬化树脂的涂布方法，其特征为上述感光性硬化树脂，为紫外线硬化树脂。6.一种粘结方法，在设置了贯通孔的布线基板上粘结覆盖该贯通孔的透光板，其特征为包括使用包含将在带基薄膜设置了感光性硬化树脂层的薄片，以使上述感光性硬化树脂层接触被涂布部件的形式粘贴到该被涂布部件的工序A，对上述感光性硬化树脂层的一部分照射光线而使其硬化的工序B，将上述感光性硬化树脂层中被硬化了的部分与上述带基薄膜一起从上述被涂布部件除去的工序的感光性硬化树脂的涂布方法在被涂布部件的上述布线基板上涂布上述感光性硬化树脂的工序；以及利用涂布的上述感光性硬化树脂将上述透光板粘结到上述布线基板上的工序。7.对搭载了光学元件形成在一侧面上的光学元件晶片的布线基板，以与该光学元件形成的面相对的形式粘贴透光板的粘结方法，其特征为包括使用包含将在带基薄膜设置了感光性硬化树脂层的薄片，以使上述感光性硬化树脂层接触被涂布部件的形式粘贴到该被涂布部件的工序A，对上述感光性硬化树...

【专利技术属性】
技术研发人员：南尾匡纪，西尾哲史，福田敏行，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]