复合式层压芯片元件制造技术

本发明专利技术是关于根据期望目的通过结合不同元件的方法制作具有期望电性质的层压芯片元件。更详细说，本发明专利技术是关于具有优良高频特性的层压芯片元件，并通过控制层压芯片元件的电容和感应系数至预期值而制作层压芯片元件。本发明专利技术制作的层压芯片元件包括至少一块位于第一和第二导电层之上的第一电路板，其中第一和第二导电层相互分离与第一电路板的两端点处于同一方向、至少一块位于第三导电层之上的第二电路板且处于第一电路板的两端点的横面，其中第一和第二导电层的一端点分别与第一和第二外接头相连，第三导电层中至少有一端点与第三外接头相接以及第一和第二电路板层压。另外制作的层压芯片元件也可包括至少一块位于第一导电层之上的第一电路板，第一导电层由第一至第三接点组成，第一和第二接点彼此分隔处于第一电路板两端点的方位，第二接点与第一和第二接点彼此相连以便获得预定的感应系数、至少一块位于第二导电层之上的第二电路板且处于第一电路板两端点的横向，其中第一和第二接点分别与第一和第二外接头相接，第二导电层中至少一端点与第三外接头相连，第一和第二电路板层压。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及根据目标的预期要求通过结合不同元件而制作出期望电性质的层压芯片元件。更为具体地说，本专利技术是有关具有优良的高频性质的层压芯片元件的制作以及如何控制层压芯片元件的电容和感应系数使其达到预期值。本专利技术也涉及通过结合变阻器、电阻器以及传感器等无源元件制作层压芯片元件以确保半导体集成电路和主要的电子元件不受过电压和静电环境的影响。
技术介绍
在电子电路中，电阻器(R)、电容器(C)以及传感器(L)都是典型的无源元件，它们的性能及作用各不相同。电阻器在电路中起着控制电流的作用，而其在交流电路中也起着阻抗匹配的作用；电容器则具有阻止直流电的通过而允许交流电通过，另外，电容器也可用于时间常数电路、延时电路以及RC和LC滤波电路中，起着滤除噪音的作用；传感器可以结合电容器做成各种滤波器。此类滤波器可以滤除噪音或有选择性地遮罩某种频率的信号，而其他频率的信号则可以完全通过。一般来说，由于变阻器可以根据电压的不同来改变电阻，所以其在保护主要电子元件以及使电路免遭过压和静电环境的影响方面被广泛使用。电流在正常状态下并不经过变阻器，但是当过压超过预设值时，如“雷电”瞬间或类似的形式通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层压芯片元件，包括：至少形成有第一、第二导电图案层的一第一电路板，其中第一、第二导电图案层沿第一电路板之两端点径向上彼此分隔；以及至少形成有第三导电图案层的一第二电路板，其中第三导电图案层形成于第一电路板两端点之横向上；其中第一、第二导电图案层之一端点分别与第一、第二外接头相接，而第三导电图案层至少有一端点与第三外接头相接，而第一和第二电路板层压。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】KR 2003-7-30 10-2003-0052562;KR 2003-7-30 10-2003-1.一种层压芯片元件，包括至少形成有第一、第二导电图案层的一第一电路板，其中第一、第二导电图案层沿第一电路板之两端点径向上彼此分隔；以及至少形成有第三导电图案层的一第二电路板，其中第三导电图案层形成于第一电路板两端点之横向上；其中第一、第二导电图案层之一端点分别与第一、第二外接头相接，而第三导电图案层至少有一端点与第三外接头相接，而第一和第二电路板层压。2.根据权利要求1所述的层压芯片元件，其中第一和第二电路板可交错地相互层压。3.一种层压芯片元件，包括至少形成有第一、第二导电图案层的一第一电路板，其中第一、第二导电图案层沿第一电路板之两端点径向上彼此分隔；以及至少形成有第三导电图案层的一第二电路板，其中第三导电图案层由第一部份与第二部份所组成，而第一部份与第二部份彼此分隔且形成于第一电路板两端点横向上，其中第一和第二导电图案层的一端点分别与第一和第二外接头相接，第三导电图案层的第一和第二部份的两相对端点分别与第三和第四外接头相接，而第一和第二电路板层压。4.根据权利要求3所述的层压芯片元件，其中第一和第二电路板可交错地相互层压。5.一种层压芯片元件，包括至少一第一电路板，其上有形成于第一电路板两端点径向上的第一导电图案层；至少一第二电路板，其上有形成于第一导电图案层同方向的第二导电图案层；以及至少一第三电路板，其上有形成于第一电路板两端点横向上的第三导电图案层，其中第一和第二导电图案层的一端点分别与第一和第二外接头相接，第三导电图案层的至少一端点与一第三外接头相接，而第一至第三电路板层压。6.根据权利要求5所述的层压芯片元件，其中第一至第三电路板层压，而使一个或多个第三电路板位于第一和第二电路板之间。7.一种层压芯片元件，包括至少一第一电路板，其上有形成于第一电路板两端点径向上的第一导电图案层；至少一第二电路板，其上有形成于第一导电图案层同方向的第二导电图案层；至少一第三电路板，其上有形成于第一电路板两端点横向上的第三导电图案层；以及至少一第四电路板，其上有形成于第三导电图案层同方向的第四导电图案层，其中第一和第二导电图案层的两相对端点分别与第一和第二外接头相接，第三和第四导电图案层的两相对端点分别与第三和第四外接头相接，第一至第四电路板层压。8.根据权利要求7所述的层压芯片元件，其中第三和第四电路板位于第一和第二电路板之间。9.一种层压芯片元件，包括至少一第一电路板，其上有形成于一第一电路板两端点径向上的第一导电图案层；至少一第二电路板，其上有形成于第一导电图案层同方向的第二导电图案层；以及至少一第三电路板，其上有形成于第一导电图案层同方向的第三导电图案层，其中第一和第二导电图案层的两相对端点分别与第一和第二外接头相接，第三导电图案层的一端点与一第三外接头相接，而第一至第三电路板层压。10.根据权利要求9所述的层压芯片元件，其中第一层压板由两个第一电路板和位于两块第一电路板之间的一第三电路板组成，而第二层压板由两个第二电路板和位于两块第二电路板之间的一第三电路板组成，而第一层压板与第二层压板彼此相互层压。11.根据权利要求9所述的层压芯片元件，其中一个或多个第三电路板位于第一和第二电路板之间。12.一种层压芯片元件，包括至少形成有第一导电图案层的一第一电路板，其中第一导电图案层由第一部份至第三部份所组成，而第一部份与第二部份彼此分隔且形成于第一电路板两端点径向上，第三部份与第一、第二部份彼此分隔且形成于第一电路板两端点横向上；以及至少形成有第二导电图案层的一第二电路板，其中第二导电图案层由第四部份与第五部份所组成，而第四部份与第一、第三部份有部份重叠，而第五部份与第二和第三部份有部份重叠，其中第一和第二接点的一端点分别与第一和第二外接头相接，第三接点至少一端点与一第三外接头相接，而第一和第二电路板层压。13.根据权利要求12所述的层压芯片元件，其中第一和第二电路板可交错地相互层压。14.根据权利要求1至13所述的任一层压芯片元件，其中导电图案层之间重叠部份的面积彼此互不相同。15.根据权利要求1至13所述的任一层压芯片元件，其中多个层压芯片元件彼此平行摆放而集成制作成矩阵式。16.根据权利要求1至13所述的任一层压芯片元件，其中电阻层位于层压芯片元件之上，电阻层的两端点分别与第一和第三外接头相接。17.根据权利要求16所述的层压芯片元件，其中有两个金属垫片且相互隔离，而电阻层制作为连接两个金属垫片。18.根据权利要求1至13所述的任一层压芯片元件，更包括至少形成有电阻层的一电阻电路板，其中至少一电阻电路板层压。19.根据权利要求16所述的层压芯片元件，其中在层压后的电路板之最外层电路板上形成一层绝缘图案或绝缘层。20.根据权利要求16所述的层压芯片元件，其中电阻层包括电阻材料如镍-铬(Ni-Cr)或氧化钌(RuO2)。21.根据权利要求16所述的层压芯片元件，其中多个层压芯片元件彼此平行摆放而集成制作成矩阵式。22.根据权利要求1至13所述的任一层压芯片元件，其中一电感层位于层压芯片元件之上，而电感层的两端点分别与第一和第二外接端点相接。23.根据权利要求22所述的层压芯片元件，其中形成有两个金属垫片且相互隔离，而电感层是制作为连接两个金属垫片。24.根据权利要求22所述的层压芯片元件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴寅吉，黄舜夏，金德熙，
申请(专利权)人：英诺晶片科技股份有限公司，朴寅吉，黄舜夏，金德熙，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]