元件压接装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种能够进行与元件的排列间距对应的自由度高的元件的一并压接且能够提高作业效率的元件压接装置。通过下承受部(13)的透明构件(13b)支承基板(2)的下表面的区域中的多个电极(2d)的下方的区域，在通过多个压接用具(32T)向下表面由下承受部(13)支承的基板(2)按压元件(3)时，通过透明构件(13b)从基板(2)的下表面侧向粘结构件(4)照射光(15L)。多个压接用具(32T)沿其排列方向移动自如，透明构件(13b)具有能够覆盖多个压接用具(32T)的排列方向的可移动范围的整个区域的尺寸，由此形成光照射部(15)能够向透明构件(13b)的整个区域照射光(15L)的结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在基板的缘部排列设置的多个电极上分别经由粘结构件而接合元件的元件压接装置。
技术介绍
元件压接装置是在基板的缘部设置的多个电极上经由粘结构件而接合元件的装置，具备：对基板的下表面的区域中的电极的下方的区域进行支承的下承受部和在下承受部的上方配置的压接用具，当压接用具向支承于下承受部的基板按压元件时，元件通过粘结构件的接合力而与基板接合。在压接用具和下承受部设置有多组的情况下，使它们的排列间距与基板上的元件的间距一致，由此无论元件的排列间距如何都能够一并压接多个元件。在要压接于基板的元件的个数比压接用具的个数多的情况下，利用一次的压接动作无法将全部的元件压接，这种情况下，移动电极相对于压接用具的位置并进行多次针对多个电极中的一部分的压接动作。另一方面，在元件压接装置中，已知有粘结构件使用光固化型的材料的结构(例如，专利文献1)。在此类型的元件压接装置中，各下承受部通过透明构件来支承电极的下方的区域。并且，在通过压接用具将元件向基板按压时，光照射部通过透明构件从基板的下表面侧向粘结构件照射光。由此粘结构件发生光固化，因此能够在比通常低的温度下将元件接合。在这样的使用了光固化型的粘结构件的元件压接装置中，不仅压接用具和下承受部，光照射部也形成为沿着其排列方向移动自如的结构，由此无论元件的排列间距如何都能够将元件一并压接。现有技术文献专利文献专利文献1：日本国特开平9-69543号公报
技术实现思路
然而，在使用了光固化型的粘结构件的元件压接装置中，光照射部的移动方向的宽度尺寸大于压接用具的移动方向的宽度尺寸，光照射部的最小排列间距大于压接用具的最小排列间距。因此，能够一并压接的元件的最小排列间距受光照射部的尺寸限制，妨碍作业效率的提高。因此，本专利技术目的在于提供一种能够进行与元件的排列间距对应的自由度高的元件压接且能够提高作业效率的元件压接装置。本专利技术的元件压接装置将元件向基板按压而与所述基板接合，所述元件经由光固化型的粘结构件而预先安装于在由透明材料构成的所述基板的缘部排列设置的多个电极的各个电极，所述元件压接装置具备：基板保持部，保持所述基板；下承受部，通过透明构件支承由所述基板保持部保持的所述基板的下表面的区域中的所述多个电极的下方的区域；多个压接用具，排列配置在所述透明构件的上方，向下表面由所述下承受部支承的所述基板按压所述元件；及光照射部，在通过所述压接用具向所述基板按压所述元件时，通过所述透明构件从所述基板的下表面侧向所述粘结构件照射光，所述多个压接用具沿其排列方向移动自如，并且所述透明构件具有能够覆盖所述多个压接用具的所述排列方向的可移动范围的整个区域的尺寸，所述光照射部向所述透明构件的整个区域照射光。专利技术效果根据本专利技术，能够进行与元件的排列间距对应的自由度高的元件压接，且能够提高作业效率。附图说明图1是本专利技术的一实施方式的元件压接装置的立体图。图2是本专利技术的一实施方式的元件压接装置的侧视图。图3是本专利技术的一实施方式的元件压接装置的局部主视图。图4是作为本专利技术的一实施方式的元件压接装置的作业对象的基板的局部分解立体图。图5是本专利技术的一实施方式的元件压接装置具备的下承受部的立体图。图6是本专利技术的一实施方式的元件压接装置的局部放大侧视图。图7是表示本专利技术的一实施方式的元件压接装置的控制系统的框图。图8(a)(b)是本专利技术的一实施方式的元件压接装置的动作说明图。图9(a)(b)(c)是本专利技术的一实施方式的元件压接装置的动作说明图。图10(a)(b)(c)是本专利技术的一实施方式的元件压接装置的动作说明图。具体实施方式以下，参照附图，说明本专利技术的实施方式。图1、图2及图3示出了本专利技术的一实施方式的元件压接装置1。元件压接装置1是对预先安装(临时固定)于基板2的缘部2F的多个元件3进行压接的装置。在此，以元件压接装置1被使用作为液晶面板制造系统的正式压接装置的情况为例进行说明。基板2由玻璃等透明材料构成，整体具有长方形形状。在基板2具备的四边中的正交的2个缘部2F分别排列设置有多个电极2d(图4)。在各电极2d，经由接受紫外线等光的照射而固化的光固化型的带状的粘结构件4，安装驱动用集成电路(驱动IC)等元件3。在本实施方式中，在基板2的一方(长边侧)的缘部2F等间隔地安装8个元件3，在基板2的另一方(短边侧)的缘部2F等间隔地安装4个元件3。光固化型的粘结构件4是接受光的照射而发生光固化从而在比通常低的温度下发挥接合力的粘结剂。在图1、图2及图3中，元件压接装置1在基台11上具备基板保持移动部12、下承受部13、压接部14及光照射部15。基板保持移动部12具有：通过真空吸附等来保持基板2的下表面的工作台状的基板保持部12a；使基板保持部12a移动的保持部移动机构12b。保持部移动机构12b使基板保持部12a在从作业者OP观察的左右方向(设为X轴方向)、前后方向(设为Y轴方向)及上下方向(设为Z轴方向)自如地移动。在图1及图2中，下承受部13设置在基板保持移动部12的后方区域。下承受部13具有：在基台11上沿X轴方向延伸设置的基体部13a；在基体部13a的上表面13J(也参照图5)设置的透明构件13b。在图5及图6中，在基体部13a的上部设有从后方朝向前上方倾斜地延伸并贯通的光通路13T。光通路13T的在基体部13a的上表面13J上的开口部(上部开口13Ka)具有遍及基体部13a的上表面13J的宽度方向(X轴方向)区域的大致整个区域的长度，光通路13T的下侧的开口部(下部开口13Kb)也具有与上部开口13Ka相同的宽度。透明构件13b是由玻璃等透明材料构成的长条的块状的构件。透明构件13b以堵塞光通路13T的方式设置在基体部13a的上表面13J，具有能够覆盖后述的4个压接用具32T的排列方向(X轴方向)的可移动范围的整个区域的尺寸。透明构件13b以堵塞光通路13T的方式设置在基体部13a的上表面13J。在基体部13a的上部区域设有通过发热动作而将透明构件13b的整个区域均匀加热的下方加热器13H。在图1、图2及图3中，压接部14具备设置在基台11上的门型框架31、安装于门型框架31的多个(在此是4个)压接缸32。门型框架31由在下承受部13的上方沿X轴方向延伸的横架部31a本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件压接装置，将元件向基板按压而与所述基板接合，所述元件经由光固化型的粘结构件而预先安装于在由透明材料构成的所述基板的缘部排列设置的多个电极的各个电极，所述元件压接装置的特征在于，具备：基板保持部，保持所述基板；下承受部，通过透明构件支承由所述基板保持部保持的所述基板的下表面的区域中的所述多个电极的下方的区域；多个压接用具，排列配置在所述透明构件的上方，向下表面由所述下承受部支承的所述基板按压所述元件；及光照射部，在通过所述压接用具向所述基板按压所述元件时，通过所述透明构件从所述基板的下表面侧向所述粘结构件照射光，所述多个压接用具沿其排列方向移动自如，并且所述透明构件具有能够覆盖所述多个压接用具的所述排列方向的可移动范围的整个区域的尺寸，所述光照射部向所述透明构件的整个区域照射光。

【技术特征摘要】
2014.08.20 JP 2014-1671021.一种元件压接装置，将元件向基板按压而与所述基板接合，所
述元件经由光固化型的粘结构件而预先安装于在由透明材料构成的所
述基板的缘部排列设置的多个电极的各个电极，所述元件压接装置的
特征在于，具备：
基板保持部，保持所述基板；
下承受部，通过透明构件支承由所述基板保持部保持的所述基板
的下表面的区域中的所述多个电极的下...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田晃，辻慎治郎，足立聪，坪井保孝，辻川俊彦，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP