用于料件的加工系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种用于料件的加工系统，包括用于料件的贴蜡机构、转移机构及分离机构，所述分离机构包括承载单元、铲片单元、驱动单元以及导向单元，所述承载单元能够在驱动单元的作用下由水平面转动至倾斜平面后与所述铲片单元对应设置；所述承载单元上承载有通过蜡体粘接的料件；所述铲片单元能够推动料件相对所述支撑平台错位移动，以使得料件相对所述支撑平台脱离；所述导向单元包括导向槽，所述导向槽内填充有流动的引流液，所述引流液能够承载并引流所述料件由所述进口端移动至所述出口端。本实用新型专利技术至少包括以下优点：在有效地降低铲离难度的同时，还能够使得晶元在导向收集过程中与外部机构非接触，避免晶元表面损伤现象的产生。损伤现象的产生。损伤现象的产生。

【技术实现步骤摘要】
用于料件的加工系统


[0001]本技术涉及自动化设备
，具体的是一种用于料件的加工系统。

技术介绍

[0002]本部分的描述仅提供与本技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
[0003]晶元是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶元。目前生产工艺中，还需要对晶元的表面进行加工处理，其中滴蜡工序是比较常见的，这样在液态蜡凝固后会将晶元粘接在支撑件上。由于晶元的厚度较薄，如何有效地对加工后的晶元从支撑件上转移，是目前急需解决的技术问题。
[0004]另外由于晶元表面的精准度要求较高，这势必要求晶元的表面在上述工序以及后续的收集工序中产生的磨损要尽可能的小，目前常见的手段均是采用吸附的方式对晶元进行转移，这样造成工艺周期长，且不可避免的接触动作以及吸附力的因素，或多或少会对晶元的表面造成损伤。
[0005]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种用于料件的加工系统，其在有效地降低铲离难度的同时，还能够使得晶元在导向收集过程中与外部机构非接触，避免晶元表面损伤现象的产生。
[0007]本申请实施例公开了：一种用于料件的加工系统，包括用于料件的贴蜡机构、转移机构及分离机构，其中所述转移机构和分离机构依次位于所述贴蜡机构的下游，所述分离机构包括位于水平面内的承载单元、位于倾斜平面内的铲片单元、驱动单元以及导向单元，所述承载单元能够在所述驱动单元的作用下由水平面转动至倾斜平面后与所述铲片单元对应设置；
[0008]所述承载单元包括支撑基座和支撑平台，所述支撑平台位于水平面内且设置在所述支撑基座上，所述支撑平台上承载有通过蜡体粘接的料件；
[0009]所述铲片单元能够在所述支撑平台转动至倾斜平面内后朝向所述支撑平台移动、且在与所述料件的侧壁抵接后推动料件相对所述支撑平台错位移动，以使得料件相对所述支撑平台脱离；
[0010]所述导向单元包括倾斜设置且具有进口端和出口端的导向槽，所述进口端能够承接脱离后的料件且位于出口端的上方，所述导向槽内填充有流动的引流液，所述引流液能够承载并引流所述料件由所述进口端移动至所述出口端。
[0011]进一步地，所述导向单元的内侧壁和所述导向槽的底部均开设有引流孔，所述引
流液能够通过所述引流孔注入所述导向槽内。
[0012]进一步地，位于所述导向槽底部的所述引流孔沿引流液的流动方向设置有多组，每组所述引流孔的数量设置有多个且沿垂直于引流液的流动方向设置。
[0013]进一步地，每组所述引流孔注入的引流液向上产生的势能力大于料件的重力。
[0014]进一步地，所述支撑基座上设置有转动件，所述支撑平台安装在所述转动件的输出端上，所述转动件能够驱动所述驱动平台间歇式转动。
[0015]进一步地，包括能够检测料件位置信息的传感件，所述传感件与所述转动件信号连接。
[0016]进一步地，所述铲片单元包括铲片本体、第一推动件和第二推动件，所述铲片本体设置在所述第二推动件的输出端上，所述第一推动件能够推动所述第二推动件朝向料件移动，所述第二推动件能够推动所述铲片本体与料件抵接并将料件铲离所述支撑平台。
[0017]进一步地，所述铲片本体呈三棱柱状，所述铲片本体的一个侧壁能够贴合所述支撑平台的表面，所述铲片本体的一个棱边用于铲离料件。
[0018]借由以上的技术方案，本技术的有益效果如下：
[0019]1、本申请中通过设置的支撑单元、铲片单元以及驱动单元的结合，省却了外部的转移单元的引入，在降低成本的基础上，还能够降低安装难度。另外，由于晶元与所述支撑平台之间的贴附力较小，在倾斜状态下进行铲离工序，并且结合重力的因素，晶元能够较容易地相对所述支撑平台脱落，进而有效地降低铲离难度；
[0020]2、本申请中通过设置导向单元，每组所述引流孔注入的引流液向上产生的势能力大于料件的重力，也可以理解为该处的引流液向上涌起的动作与向下流动的引流液之间形成了类似于伯努利原理的引流，可以看作是，既具有对晶元施加向上的支撑力，也具有带动晶元向所述出口端流动的导向力，进而对晶元起到收集、导向的工序。
[0021]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本技术实施例中的整体装置结构示意图；
[0024]图2是本技术实施例中的承载单元处的部分结构示意图；
[0025]图3是本技术实施例中的承载单元处的又一部分结构示意图；
[0026]图4是本技术实施例中的铲片单元处的部分结构示意图；
[0027]图5是本技术实施例中的铲片单元处的部分结构示意图。
[0028]以上附图的附图标记：1、承载单元；2、铲片单元；3、导向单元；4、传感件；11、支撑基座；12、支撑平台；13、驱动单元；14、转动件；21、铲片本体；22、第一推动件；23、第二推动件；31、导向槽；32、引流孔；100、料件。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0031]结合图1至图5所示，本实施方式中公开了一种用于料件的加工系统，包括用于料件100的贴蜡机构、转移机构及分离机构。该料件100可以是生产集成电路所用的载体，例如晶元。其中贴蜡机构用于对晶元的表面做贴蜡工序；转移机构能够在贴蜡工序后将晶元转移，其中值得注意的是，在贴蜡工序和转移工序中，晶元表面的液态蜡流动并凝固，使得晶元粘接在支撑件上；位于转移机构下游的分离机构首先能够与转移机构对接，进而有效地对晶元施加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于料件的加工系统，包括用于料件的贴蜡机构、转移机构及分离机构，其中所述转移机构和分离机构依次位于所述贴蜡机构的下游，其特征在于，所述分离机构包括位于水平面内的承载单元、位于倾斜平面内的铲片单元、驱动单元以及导向单元，所述承载单元能够在所述驱动单元的作用下由水平面转动至倾斜平面后与所述铲片单元对应设置；所述承载单元包括支撑基座和支撑平台，所述支撑平台位于水平面内且设置在所述支撑基座上，所述支撑平台上承载有通过蜡体粘接的料件；所述铲片单元能够在所述支撑平台转动至倾斜平面内后朝向所述支撑平台移动、且在与所述料件的侧壁抵接后推动料件相对所述支撑平台错位移动，以使得料件相对所述支撑平台脱离；所述导向单元包括倾斜设置且具有进口端和出口端的导向槽，所述进口端能够承接脱离后的料件且位于出口端的上方，所述导向槽内填充有流动的引流液，所述引流液能够承载并引流所述料件由所述进口端移动至所述出口端。2.如权利要求1所述的用于料件的加工系统，其特征在于，所述导向单元的内侧壁和所述导向槽的底部均开设有引流孔，所述引流液能够通过所述引流孔注入所述导向槽内。3.如权利要求2所述的用于料件的加...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡小辉，
申请(专利权)人：苏州辰轩光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：