一种单工位减薄机制造技术

本发明专利技术公开的一种单工位减薄机，包括减薄机构；减薄机构一侧设置有升降组件，升降组件用于控制减薄机构沿竖直方向升降；减薄机构一侧设置有取片组件，取片组件一侧设置有定心寻边组件，取片组件的一端设置有上料卡塞与下料卡塞；取片组件从上料卡塞内抓取晶圆放至定心寻边组件上进行定位；通过设置定心寻边组件将抓取的晶圆进行调整位置，从而使减薄机构精准的对晶圆的底面均匀减薄，提高减薄效果，此外，减薄完成后，通过气液清洗组件对晶圆进行清洗，然后通过甩干组件对晶圆甩干并存放在下料卡塞内，提高晶圆的收存干燥性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆减薄，更具体的，涉及一种单工位减薄机。

技术介绍

1、减薄是目前半导体晶圆生产加工过程中常用的一种工艺，其中碳化硅是半导体晶圆的表现形式之一，其在减薄的加工过程中，还需要对应的清洗、甩干等工序的支持，以保证减薄后的碳化硅的质量。工序的增加必然对应增加有机构的支持，随着经济发展和科技进步，对于整体机构的集成性和体积小型性均有对应的需求，，这也是目前亟需要解决的技术问题；此外，现有的减薄机没有设置定心寻边组件，在对晶圆减薄时，会造成晶圆放置位置出现偏差，影响减薄均匀度。

技术实现思路

1、为了解决上述至少一个技术问题，本专利技术提出了一种单工位减薄机。

2、本专利技术第一方面提供了一种单工位减薄机，包括：减薄机构；

3、所述减薄机构一侧设置有升降组件，所述升降组件用于控制所述减薄机构沿竖直方向升降；

4、所述减薄机构一侧设置有取片组件，所述取片组件一侧设置有定心寻边组件，所述取片组件的一端设置有上料卡塞与下料卡塞；

5、所述取片组件从上料卡塞内抓取本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种单工位减薄机，包括：减薄机构；其特征在于，

2.根据权利要求1所述的一种单工位减薄机，其特征在于，所述升降组件一侧配合连接有电主轴，所述电主轴组件安装在所述减薄机构的下方，所述减薄机构为砂轮片，所述电主轴驱动所述砂轮片旋转。

3.根据权利要求2所述的一种单工位减薄机，其特征在于，所述减薄机构一侧设置有CHUCK组件，所述CHUCK组件下方设置有水槽，所述CHUCK组件上方设置有刷洗组件。

4.根据权利要求3所述的一种单工位减薄机，其特征在于，所述CHUCK组件上设置有多个吸盘，所述刷洗组件对吸盘进行清洗。

5.根据权利要求4所述的一...

【技术特征摘要】

1.一种单工位减薄机，包括：减薄机构；其特征在于，

2.根据权利要求1所述的一种单工位减薄机，其特征在于，所述升降组件一侧配合连接有电主轴，所述电主轴组件安装在所述减薄机构的下方，所述减薄机构为砂轮片，所述电主轴驱动所述砂轮片旋转。

3.根据权利要求2所述的一种单工位减薄机，其特征在于，所述减薄机构一侧设置有chuck组件，所述chuck组件下方设置有水槽，所述chuck组件上方设置有刷洗组件。

4.根据权利要求3所述的一种单工位减薄机，其特征在于，所述chuck组件上设置有多个吸盘，所述刷洗组件对吸盘进行清...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡小辉，
申请(专利权)人：苏州辰轩光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：