【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆减薄，更具体的，涉及一种单工位减薄机。
技术介绍
1、减薄是目前半导体晶圆生产加工过程中常用的一种工艺，其中碳化硅是半导体晶圆的表现形式之一，其在减薄的加工过程中，还需要对应的清洗、甩干等工序的支持，以保证减薄后的碳化硅的质量。工序的增加必然对应增加有机构的支持，随着经济发展和科技进步，对于整体机构的集成性和体积小型性均有对应的需求，，这也是目前亟需要解决的技术问题；此外，现有的减薄机没有设置定心寻边组件，在对晶圆减薄时，会造成晶圆放置位置出现偏差，影响减薄均匀度。
技术实现思路
1、为了解决上述至少一个技术问题，本专利技术提出了一种单工位减薄机。
2、本专利技术第一方面提供了一种单工位减薄机，包括：减薄机构；
3、所述减薄机构一侧设置有升降组件，所述升降组件用于控制所述减薄机构沿竖直方向升降；
4、所述减薄机构一侧设置有取片组件，所述取片组件一侧设置有定心寻边组件，所述取片组件的一端设置有上料卡塞与下料卡塞；
5、所述取片组件从上料卡塞内抓取晶圆放至定心寻边组件上进行定位。
6、本专利技术一个较佳实施例中，所述升降组件一侧配合连接有电主轴，所述电主轴组件安装在所述减薄机构的下方，所述减薄机构为砂轮片，所述电主轴驱动所述砂轮片旋转。
7、本专利技术一个较佳实施例中，所述减薄机构一侧设置有chuck组件，所述chuck组件下方设置有水槽，所述chuck组件上方设置有刷洗组件。
8、本
9、本专利技术一个较佳实施例中，所述水槽一侧设置有气液清洗组件，所述气液清洗组件一侧设置有放片组件，所述放片组件将定心寻边后的晶圆抓取移动至气液清洗组件进行清洗。
10、本专利技术一个较佳实施例中，所述上料卡塞与所述下料卡塞沿弧形方向分布。
11、本专利技术一个较佳实施例中，所述上料卡塞与所述下料卡塞内侧设置有多层卡槽，所述卡槽用于放置晶圆。
12、本专利技术一个较佳实施例中，所述放片组件一侧设置有甩干组件。
13、本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
14、通过设置定心寻边组件将抓取的晶圆进行调整位置，从而使减薄机构精准的对晶圆的底面均匀减薄，提高减薄效果，此外，减薄完成后，通过气液清洗组件对晶圆进行清洗，然后通过甩干组件对晶圆甩干并存放在下料卡塞内，提高晶圆的收存干燥性。
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1.一种单工位减薄机，包括：减薄机构；其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种单工位减薄机，其特征在于，所述升降组件一侧配合连接有电主轴，所述电主轴组件安装在所述减薄机构的下方，所述减薄机构为砂轮片，所述电主轴驱动所述砂轮片旋转。
3.根据权利要求2所述的一种单工位减薄机，其特征在于，所述减薄机构一侧设置有CHUCK组件，所述CHUCK组件下方设置有水槽，所述CHUCK组件上方设置有刷洗组件。
4.根据权利要求3所述的一种单工位减薄机，其特征在于，所述CHUCK组件上设置有多个吸盘，所述刷洗组件对吸盘进行清洗。
5.根据权利要求4所述的一种单工位减薄机，其特征在于，所述水槽一侧设置有气液清洗组件，所述气液清洗组件一侧设置有放片组件，所述放片组件将定心寻边后的晶圆抓取移动至气液清洗组件进行清洗。
6.根据权利要求1所述的一种单工位减薄机，其特征在于，所述上料卡塞与所述下料卡塞沿弧形方向分布。
7.根据权利要求6所述的一种单工位减薄机，其特征在于，所述上料卡塞与所述下料卡塞内侧设置有多层卡槽，所述卡槽用于放置晶
8.根据权利要求1所述的一种单工位减薄机，其特征在于，所述放片组件一侧设置有甩干组件。
...【技术特征摘要】
1.一种单工位减薄机，包括：减薄机构；其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种单工位减薄机，其特征在于，所述升降组件一侧配合连接有电主轴，所述电主轴组件安装在所述减薄机构的下方，所述减薄机构为砂轮片，所述电主轴驱动所述砂轮片旋转。
3.根据权利要求2所述的一种单工位减薄机，其特征在于，所述减薄机构一侧设置有chuck组件，所述chuck组件下方设置有水槽，所述chuck组件上方设置有刷洗组件。
4.根据权利要求3所述的一种单工位减薄机，其特征在于，所述chuck组件上设置有多个吸盘，所述刷洗组件对吸盘进行清...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡小辉，
申请(专利权)人：苏州辰轩光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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