预置式导电薄膜构装及其成型方法技术

本发明专利技术预置式导电薄膜是由导电粒子与高分子薄膜所组合构成，其中导电粒子是以数组或既定的位置固定在高分子薄膜上或压入薄膜中，于进行构装作业时，是将本预置式导电薄膜置放于二种或二种以上的材质所构成的两个电极中间，并依照既定的压力、温度、加热时间等条件让其中的高分子材接着、凝固，以及让导电粒子在两电极间接触，并使此两电极结合，以达到电性导通的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子构装技术，旨在提供一种施作容易，而且有效提升电子构装的良率及产能的电子构装技术。
技术介绍
电子产品追求高速度、外型轻、薄、短、小，其除在芯片制作技术上力求突破外，将芯片封装体积缩小及构装方式简化也是主要关键，电子构装随着时代的进化也由导线架(QFP)、球栅数组技术(BGA)、覆晶技术(FC)、晶方尺度构装(CSP)、直接粘着技术(DCA)等进化。晶圆尺寸越来越小，频率也随着增加，在次世代的电子构装诸如射频组件、数字光学与感测组件的整合构装。这些新兴的技术需要新思维、新构想，此新构装技术诸如系统构装(SIP)、二维三维组件堆栈(2D、3D)等，使用独立的主动和被动组件，藉由组件、芯片、基版的封装或堆栈来造成较高的封装密度，此阶段已进入奈米时代，电子组件的电极网关宽度已可小于100奈米并朝向小于65奈米的方向发展，而这些奈米组件其芯片封装的焊垫间距也由0.5毫米降到0.1毫米，并且朝向0.025毫米发展，以现有的电子构装技术很难达到如此细小间距的要求。如图1至图4所示，为业界所普遍习用以焊锡锡球进行电子构装的加工流程，其中是先如图1所示在芯片10与基板20的接面上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种预置式导电薄膜构装方法，其特征是将预置式导电薄膜置放于二种或二种以上的材质所构成的两个电极中间，并依照既定的压力、温度、加热时间条件让其中的高分子材接着、凝固，以及让导电粒子在两电极间接触。

【技术特征摘要】
1.一种预置式导电薄膜构装方法，其特征是将预置式导电薄膜置放于二种或二种以上的材质所构成的两个电极中间，并依照既定的压力、温度、加热时间条件让其中的高分子材接着、凝固，以及让导电粒子在两电极间接触。2.如权利要求1所述的预置式导电薄膜构装方法，其中，该预置式导电薄膜是将各导电粒子是以既定的位置固定在由高分子材构成的薄膜上或压入薄膜中。3.如权利要求1所述的预置式导电薄膜构装方法，其中，该预置式导电薄膜是放置在芯片与基板的线路的电极或焊垫中间；或是放置在芯片的焊垫与基板的线路的电极或焊垫中间。4.如权利要求1所述的预置式导电薄膜构装方法，其中，该预置式导电薄膜亦可由不织布含浸液态高分子材料，再以烘干成型后，并将各导电粒子是以既定的位置固定在由不织布构成的薄膜上或压入薄膜中。5.如权利要求4所述的预置式导电薄膜构装方法，其中，该不织布材料为PET纤维、木质纤维、植物纤维、玻璃纤维、陶瓷纤维或尼龙纤维。6.一种预置式导电薄膜，其特征是在一由高分子材所构成的薄膜上的既定位置固设有导电粒子。7.如权利要求6所述的预置式导电薄膜，其中，各导电粒子是设在薄膜上或薄膜中。8.如权利要求6所述的预置式导电薄膜，其中，该高分子材中可添加绝缘材。9.如权利要求8所述的预置式导电薄膜，其中，该绝缘材可以为无机材料、陶瓷材料或高分子材料所制的粉末。10.如权利要求6所述的预置式导电薄膜，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹明德，
申请(专利权)人：邹明德，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]