一种高强度的散热型LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术系提供一种高强度的散热型LED封装结构，包括绝缘支座，绝缘支座上设有碗状凹腔，碗状凹腔的内壁覆盖有反射层，绝缘支座中设有两块打线板，打线板为L字形结构，两个打线板之间形成有呈Z字形的绝缘凸条，绝缘支座的底部覆盖有散热绝缘板；打线板一侧连接有导电引脚，打线板上设有LED芯片，LED芯片的底部与打线板之间连接有粘胶层，LED芯片的顶部电极通过导电引线连接打线板，打线板上设有U字形的防水槽，LED芯片和导电引线均位于防水槽的包围内，碗状凹腔中填充有绝缘封装体。本实用新型专利技术不仅能够形成较高的发光亮度，还能够避免热量积聚于一侧，绝缘凸条能够提高抗折弯性能，防水槽能够提高密封性能。防水槽能够提高密封性能。防水槽能够提高密封性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度的散热型LED封装结构


[0001]本技术涉及LED，具体公开了一种高强度的散热型LED封装结构。

技术介绍

[0002]LED又称发光二极管，是一种常见的发光器件，能够将电能转化为光能，采用固态半导体芯片作为发光材料，具有电光转化效率高、使用寿命长、亮度大、发热少的特点，LED逐渐取代传统的灯泡成为主流照明光源。
[0003]LED封装通常是现设置有绝缘的支座结构，并在支座中设置端子等导电引脚，再于导电引脚上设置LED芯片以及导电引脚等结构。现有技术中，只有一个LED芯片的封装结构发光亮度不足，设置有多个LED芯片的封装结构虽然能够提高发光亮度，但多个LED芯片设置在同一导电引脚上，散热效果差，影响LED封装结构的工作性能。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种高强度的散热型LED封装结构，能够形成较高的发光亮度，整体结构的散热性能好、密封性能好。
[0005]为解决现有技术问题，本技术公开一种高强度的散热型LED封装结构，包括绝缘支座，绝缘支座上设有碗状凹腔，碗状凹腔的内壁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度的散热型LED封装结构，其特征在于，包括绝缘支座(10)，所述绝缘支座(10)上设有碗状凹腔(11)，所述碗状凹腔(11)的内壁覆盖有反射层(12)，所述绝缘支座(10)中设有两块位于所述碗状凹腔(11)底部的打线板(20)，所述打线板(20)为L字形结构，两个所述打线板(20)之间形成有呈Z字形的绝缘凸条(13)，所述绝缘支座(10)的底部覆盖有散热绝缘板(14)；所述打线板(20)远离所述碗状凹腔(11)中心的一侧连接有导电引脚(30)，所述打线板(20)上设有LED芯片(40)，所述LED芯片(40)的底部与所述打线板(20)之间连接有粘胶层(42)，所述LED芯片(40)的顶部两个电极通过两根导电引线(41)分别连接两块所述打线板(20)，所述打线板(20)上设有U字形的防水槽(21)，所述防水槽(21)与所述绝缘凸条(13)连接形成闭环，所述LED芯片(40)和所述导电引线(41)均位于所述防水槽(21)的包围内，所述防水槽(21)位于所述碗状凹腔(11)的包围内，所述碗状凹腔(11)中...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢径舟，
申请(专利权)人：东莞市伊伯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：