一种可防止导电体翘起的LED晶片封装壳制造技术

一种可防止导电体翘起的LED晶片封装壳，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片和封装胶的灯槽，导电体包括电极层和引脚，电极层延伸至灯槽内，每个导电体的电极层彼此之间通过绝缘带相互隔离，引脚弯折包裹于填充块上，位于灯槽内的电极层与绝缘带之间涂覆有若干处用于防止电极层翘起的加固胶，加固胶与封装胶不同，封装胶出于透光性考虑，封装胶的材质、浓度及粘固性均受到限制，而本实用新型专利技术固定胶仅涂覆于电极层边缘，不会影响到LED灯光的照射，可选用浓度及粘固性更强的胶水类型进行加固，从而有效防止电极层翘起，避免残次品的出现。避免残次品的出现。避免残次品的出现。

【技术实现步骤摘要】
一种可防止导电体翘起的LED晶片封装壳


[0001]本技术涉及LED晶片封装壳
，尤其是指一种可防止导电体翘起的LED晶片封装壳。

技术介绍

[0002]现有的LED晶片封装壳通常包括带灯槽的主壳体、填充块、至少两个不同电极的导电体、LED晶片和封装胶组成，导电体设置于主壳体和填充块之间，导电体通常包括一体成型的电极层和引脚，每个电极层均延伸至灯槽内并通过绝缘带相互隔开，引脚则弯折延伸至填充块下方。由于电极层和引脚是一体成型的金属片，因此在弯折导电体的引脚，或者LED晶片封装壳从封装支架上拆卸下来时，又或者LED晶片封装壳在震动频率较高的场合使用时，导电体的电极层，特别是位于灯槽内电极层的端部非常容易翘起，导致该LED晶片封装壳成为残次品，或者导电体断裂、松动，导致出现LED灯接触不良而无法正常发光等情况。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种可防止导电体翘起的LED晶片封装壳，其主要目的在于克服现有LED晶片封装壳灯槽内的导电体容易翘起，导致残次品的出现等问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可防止导电体翘起的LED晶片封装壳，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片和封装胶的灯槽，所述导电体包括电极层和引脚，所述电极层延伸至灯槽内，每个导电体的电极层彼此之间通过绝缘带相互隔离，所述引脚弯折包裹于所述填充块上，其特征在于：位于所述灯槽内的电极层与所述绝缘带之间涂覆有若干处用于防止电极层翘起的加固胶。2.根据权利要求1 所述的一种可防止导电体翘起的LED晶片封装壳，其特征在于：所述电极层的边缘顶面开设有若干个用于容纳加固胶的第一槽体。3.根据权利要求 2 所述的一种可防止导电体翘起的LED晶片封装壳，其特征在于：所述第一槽体周边的绝缘带上开设有与第一槽体连通的第二槽体，所述第一槽体和第二槽体构成一个用于共...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄思乡，
申请(专利权)人：福建鼎珂光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：