【技术实现步骤摘要】
一种可压制电极层的LED晶片封装壳
[0001]本技术涉及LED晶片封装壳
，尤其是指一种可压制电极层的LED晶片封装壳。
技术介绍
[0002]现有的LED晶片封装壳通常包括带灯槽的主壳体、填充块、至少两个不同电极的导电体、LED晶片和封装胶组成，导电体设置于主壳体和填充块之间，导电体通常包括一体成型的电极层和引脚，每个电极层均延伸至灯槽内并通过绝缘带相互隔开，引脚则弯折延伸至填充块下方。由于电极层和引脚是一体成型的金属片，因此在弯折导电体的引脚，或者LED晶片封装壳从封装支架上拆卸下来时，又或者LED晶片封装壳在震动频率较高的场合使用时，导电体的电极层，特别是位于灯槽内电极层的端部非常容易翘起，导致该LED晶片封装壳成为残次品，或者导电体断裂、松动，导致出现LED灯接触不良而无法正常发光等情况。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种可压制电极层的LED晶片封装壳，其主要目的在于克服现有LED晶片封装壳灯槽内的导电体容易翘起，导致残次品的出现等问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可压制电极层的LED晶片封装壳，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片和封装胶的灯槽，所述导电体包括电极层和引脚，所述电极层延伸至灯槽内，每个导电体的电极层彼此之间通过绝缘带相互隔离，所述引脚弯折包裹于所述填充块上，其特征在于：所述导电体电极层的周边顶面设置有向下凹陷的边缘台阶，所述绝缘带覆盖于所述边缘台阶上，相邻的两个电极层之间的绝缘带纵向截面呈T型结构。2.根据权利要求1 所述的一种可压制电极层的LED晶片封装壳，其特征在于：所述绝缘带的顶面高度高于所述电极层的顶面高度。3.根据权利要求 1 所述的一种可压制电极层的LED晶片封装壳，其特征在于：所述电极层上设有一通孔，所述上壳体贯穿所述通孔与填充块一体成型。4.根据权利要求 3 所述的一种可压制电极层的LE...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖烨星，
申请(专利权)人：福建鼎珂光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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