一种表面哑光的LED器件及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种表面哑光的LED器件，包括LED支架、至少一个位于所述LED支架上的LED芯片以及覆盖所述LED芯片的封装胶体，所述封装胶体中添加了气相二氧化硅消光粉和二氧化硅微粉，其中，所述气相二氧化硅消光粉的颗粒D

【技术实现步骤摘要】
一种表面哑光的LED器件及其封装方法


[0001]本专利技术涉及LED封装工艺
，具体涉及一种表面哑光的LED器件及其封装方法。

技术介绍

[0002]传统的LED器件，其胶体表面平整，粗糙度小，将其制成LED显示屏时，容易造成整个显示屏表面反光，影响整个LED显示屏的出光效果；另一方面，LED器件的胶体表面平整，容易形成眩光现象。解决的方法是将半导体器件表面制作出哑光的效果，这有利于光的漫反射，提升视觉感官性。这种需求在显示器领域尤为显著。
[0003]目前，在半导体器件表面制作出哑光的效果的方法为：在LED封装过程中，碗杯中封装胶体会添加无机的二氧化硅微球，但是胶体在固化过程中，胶体在固化前会吸热，黏度变低，导致二氧化硅会出现下沉现象，胶体固化后使得表面的粗糙效果不均匀。
[0004]在树脂体系中添加一定量的无机填料(如二氧化硅)，可以构造出具有哑光效果的表面，这种技术在哑光型涂料中已经广泛使用。其原理是大量无机填料的加入使得漆膜的表面粗糙度增加，导致光线在表面发生漫反射，最终形成哑光效果。但是，该种方法在LED器件中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面哑光的LED器件，包括LED支架、至少一个位于所述LED支架上的LED芯片以及覆盖所述LED芯片的封装胶体，其特征在于，所述封装胶体中添加了气相二氧化硅消光粉和二氧化硅微粉，其中，所述气相二氧化硅消光粉的颗粒D
50
为1
‑
10μm，所述二氧化硅微粉的D
50
为5
‑
20μm。2.根据权利要求1所述的一种表面哑光的LED器件，其特征在于，所述封装胶体中，胶体选自双酚A型环氧胶体、芳香族环氧胶体、脂环族环氧胶体、改型环氧胶体中的任意一种。3.根据权利要求2所述的一种表面哑光的LED器件，其特征在于，所述胶体的粘度为500～8000mPa.s。4.根据权利要求1所述的一种表面哑光的LED器件，其特征在于，所述封装胶体中，气相二氧化硅与胶体的质量比为0.05
‑
0.2，二氧化硅微粉与胶体的质量比为0.1
‑
1。5.根据权利要求1所述的一种表面哑光的LED器件，其特征在于，所述二氧化硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：金峥，邵铁枫，
申请(专利权)人：汇涌进光电浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：