一种改善多层挠性芯板棕化层变色的刚挠结合板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及PCB制造技术领域，公开了一种改善多层挠性芯板棕化层变色的刚挠结合板及其制作方法。所述刚挠结合板包括至少一个内层芯板以及设于所述内层芯板一侧或两侧的单侧覆铜板；相邻的两个所述内层芯板的铜面之间分别设有一层与铜面贴覆的覆盖膜，所述覆盖膜之间设有空腔区；所述内层芯板靠近所述单侧覆铜板一侧的铜面也设有覆盖膜，所述覆盖膜远离所述内层芯板的一侧也设有空腔区，所述内层芯板靠近所述单侧覆铜板一侧铜面的覆盖膜的空腔区外侧设有隔热材料层。本发明专利技术通过在内层芯板靠近单侧覆铜板铜面空腔区的隔热材料层对该空腔区进行隔热，使所对应的铜面保持较均衡的温度差，避免受热不均，改善因棕化特性受温差影响而产生的颜色差异不良。影响而产生的颜色差异不良。影响而产生的颜色差异不良。

【技术实现步骤摘要】
一种改善多层挠性芯板棕化层变色的刚挠结合板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB制造
，特别是涉及一种改善多层挠性芯板棕化层变色的刚挠结合板及其制作方法。

技术介绍

[0002]通常刚挠板的内层多张挠性芯板的覆盖膜下是大铜面的线路，压合覆盖膜前的表面处理使用的是棕化处理，在经过后续加工流程过程中会经过多次高温处理，因棕化药水特性，在覆盖膜下的铜面会因受热不均产生颜色差异，生成不良产品，叠构如图1所示。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是：解决现有的刚挠版内层覆盖膜下的大铜面线路因受热不均产生颜色差异的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种改善多层挠性芯板棕化层变色的刚挠结合板，包括至少一个内层芯板以及设于所述内层芯板一侧或两侧的单侧覆铜板；相邻的两个所述内层芯板的铜面之间分别设有一层与铜面贴覆的覆盖膜，所述覆盖膜之间设有空腔区；所述内层芯板靠近所述单侧覆铜板一侧的铜面也设有覆盖膜，所述覆盖膜远离所述内层芯板的一侧也设有空腔区，所述内层芯板靠近所述单侧覆铜板一侧铜面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善多层挠性芯板棕化层变色的刚挠结合板，包括至少一个内层芯板以及设于所述内层芯板一侧或两侧的单侧覆铜板；相邻的两个所述内层芯板的铜面之间分别设有一层与铜面贴覆的覆盖膜，所述覆盖膜之间设有空腔区；所述内层芯板靠近所述单侧覆铜板一侧的铜面也设有覆盖膜，所述覆盖膜远离所述内层芯板的一侧也设有空腔区，其特征在于：所述内层芯板靠近所述单侧覆铜板一侧铜面的覆盖膜的空腔区外侧设有隔热材料层。2.根据权利要求1所述的改善多层挠性芯板棕化层变色的刚挠结合板，其特征在于：所述隔热材料层的面积大于或等于所述空腔区的面积，且所述隔热材料层的位置与所述空腔区的面积相对应。3.根据权利要求1或2所述的改善多层挠性芯板棕化层变色的刚挠结合板，其特征在于：所述隔热材料层选自...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄章农，房鹏博，荀宗献，王萌辉，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：