一种具备双层抗压保护的手机主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具备双层抗压保护的手机主板，通过在避让区域的水平间隔带和竖直间隔带上卡接U型卡固件的正反两面，以此来实现对水平间隔带和竖直间隔带的双层夹持，提高水平间隔带和竖直间隔带的抗压能力；同时，在U型卡固件的两端设置夹持水平间隔带与手机主板的相交部位、竖直间隔带与手机主板的相交部位以及水平间隔带与竖直间隔带的相交部分的夹持部，以此来加固水平间隔带与手机主板、竖直间隔带与手机主板之间、水平间隔带和竖直间隔带之间的结构强度，进一步保证手机主板在避空区域的结构强度，避免手机主板在受压时变形、折断。折断。折断。

【技术实现步骤摘要】
一种具备双层抗压保护的手机主板


[0001]本技术涉及手机主板的
，特别涉及一种具备双层抗压保护的手机主板。

技术介绍

[0002]随着人们对手机摄影提出了更高的要求，手机上的镜头数量也越来越多！为了容纳更多的手机镜头，目前大部分手机厂商在设计手机主板时，都会在手机主板上预留出手机镜头模组的避空区域。由此，就导致手机主板的结构强度变弱，在安装拆机过程中手机主板的薄弱部分容易产生较大变形甚至断裂，从而导致手机主板报废。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的问题，本技术的主要目的是提供一种具备双层抗压保护的手机主板，旨在提高手机主板在避空区域的抗压能力。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的具备双层抗压保护的手机主板，该手机主板具有用于避让手机镜头模组的第一避让区、第二避让区以及第三避让区，所述第一避让区与第二避让区之间具有竖直间隔带，所述第三避让区与第一避让区和第二避让区之间具有水平间隔带；其特征在于，
[0005]所述水平间隔带上设有第一卡固件，所述竖直间隔带上设有第二卡固件；<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备双层抗压保护的手机主板，该手机主板具有用于避让手机镜头模组的第一避让区、第二避让区以及第三避让区，所述第一避让区与第二避让区之间具有竖直间隔带，所述第三避让区与第一避让区和第二避让区之间具有水平间隔带；其特征在于，所述水平间隔带上设有第一卡固件，所述竖直间隔带上设有第二卡固件；所述第一卡固件的主体呈U型并卡在水平间隔带上，其两端具有夹持水平间隔带与手机主板的相交部位的第一夹持部和第二夹持部；所述第二卡固件的主体呈U型并卡在竖直间隔带上，其两端具有夹持竖直间隔带与手机主板的相交部位和第一卡固件的第三夹持部和第四夹持部。2.如权利要求1所述的具备双层抗压保护的手机主板，其特征在于，所述第一夹持部和第二夹持部通过黏胶黏固在水平间隔带与手机主板的相交部位；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾东彬，谭庭处，黄义芬，
申请(专利权)人：深圳市华达丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：